专利名称：热敏电阻的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元件技术领域，尤其是涉及ー种热敏电阻。
背景技术：
热敏电阻是敏感元件的ー类，特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值，属于半导体器件。目前，热敏电阻多采用粉末柱状成型法，将热敏电阻制备为厚度在IOmm左右的圆柱状。这样的热敏电阻虽然使用方便，但是由于制备过程中各部分内外受热不均，致使热敏电阻的各部分密度不够均匀。为此，CN201185111Y公开了ー种薄片型热敏电阻，通过将热敏电阻制备为I. 5_的厚度，从而有效地解决了这一问题。但是，这样的热敏电阻在制备时，破损率较高。因此有必要予以改迸
发明内容
针对上述现有技术存在的不足，本发明的目的是提供ー种热敏电阻，它具有在保证各部分密度均匀的前提下，制备时破损率较低的特点。为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是热敏电阻，包括热敏电阻本体，所述本体的厚度d为2mm ^ d ^ 4mm。所述本体的厚度d为d=3mm。所述本体为圆饼状。所述本体为方块状。采用上述结构后，本发明和现有技术相比所具有的优点是各部分密度均匀的前提下，制备时破损率较低。本发明的热敏电阻的厚度在2 4mm之间，从而制备时内外受热较为均匀，从而各部分的密度能够保持均匀。同时，这样厚度的热敏电阻在制备时，模具易于制备，且热敏电阻易于成型，不会因厚度太薄(比如厚度在I. 5mm左右)而极易破损。
下面结合附图和实施例对本发明进ー步说明
图I是本发明的实施例I的立体示意 图2是本发明的实施例2的立体示意图。
具体实施例方式以下所述仅为本发明的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。实施例1，见图I所示热敏电阻，包括热敏电阻本体10。该本体10呈圆饼状，且该本体10的厚度d为2mm ^ d ^ 4mm。优化的，本体10的厚度d为d=3mm。这样,本体10呈圆饼状，便于模具制备。同时，本体10的厚度在制备过程中便于受热均匀和降低破损率之间取得了平衡。实施例2，见图2所示实施例I的区别在于本体10为方块状。
权利要求
1.热敏电阻，包括热敏电阻本体(10)，其特征在于所述本体(10)的厚度d为2mm ^ d ^ 4mm n
2.根据权利要求I所述的热敏电阻，其特征在于所述本体(10)的厚度d为d=3mm。
3.根据权利要求I或2所述的热敏电阻，其特征在于所述本体(10)为圆饼状。
4.根据权利要求I或2所述的热敏电阻，其特征在于所述本体(10)为方块状。
全文摘要
本发明公开了一种热敏电阻，包括热敏电阻本体，所述本体的厚度d为2mm≤d≤4mm。优化后，所述本体的厚度d为d=3mm；本体为圆饼状或方块状。本发明所具有的优点是各部分密度均匀的前提下，制备时破损率较低。
文档编号H01C7/02GK102810371SQ201210272638
公开日2012年12月5日 申请日期2012年8月2日 优先权日2012年8月2日
发明者阮献忠 申请人:泰州市双宇电子有限公司