本实用新型属于电子器件加工技术领域，具体涉及用于修整微波功率器件引脚的修正工具。
背景技术：
随着现在微波技术发展，微波芯片制造开始小型化，在生产的微波芯片面积小重量轻，在约0.8平方厘米的面积质量只有4g，但是引脚数量多达24个、引脚长度在4mm、引脚的宽度细小在0.1 mm、间距密集1.3 mm、引线采用可伐材质，表面镀金等；在运输、装配和拆卸过程中挤压、碰撞、焊接会导致引脚弯曲或变形, 从而影响产品的性能指标。传统的引脚的修正难度大、过程复杂，修正的一致性很难控制，容易引起二次损伤。
在实际微波芯片修正中，普通镊子，尖嘴钳等传统工具会因为尺寸太大，无法进行修整操作。在使用特制小型号的镊子时，因为镊子和芯片引脚细小，用力不均匀导致引脚二次变形甚至断裂，由于这些工具用力不均匀，用力大小不好控制，轻微的用力导致引脚表面划伤、引脚变长，变宽和拉尖等现象，严重的会使芯片引脚折断报废，同时金属材质的工具导致引脚的镀金层被破坏，导致信号的传输匹配性不好，返修次数频繁，容易引发整个微波功率器件报废，严重影响到有源微波组件的电讯性能。修复工作十分困难，通常0.8平方厘米尺寸的单个微波芯片引脚修整需要30分钟。
技术实现要素：
为了解决传统的芯片修整工具引起的微波器件划伤、引脚变形、折断和器件报废问题，本实用新型提供一种用于修整微波功率器件引脚的修正工具。
一种用于修整微波功率器件引脚的修正工具为铅笔状，圆锥端为微调端，呈笔尖状；尾端为压接端，压接端的端面为平面；中部为握杆；
使用时，先用压接端对弯曲变形的微波功率器件引脚进行统一的平面修整，使得微波功率器件引脚保持在同一水平面上；再用在选用对应尺寸的微调端放入相邻引脚的齿根和齿尖间距间进行滑动，完成微波功率器件引脚的精确调整。
进一步限定的技术方案如下：
所述微调端的尖端直径d1为0.6-1.3mm，微调端的圆锥长度L为110-130mm；所述压接端的直径d2为10-12mm。
所述修正工具的表面光洁度为▽10。
所述修正工具的重量为18-25g。
本实用新型的有益技术效果体现在以下方面：
1.本实用新型工具采用非金属材质，用于修整时选取芯片引脚尺寸相适应的本实用新型工具进行修整，修整速度快，能够将功率器件引脚快速成形，避免出现表面划伤、变形等二次损伤问题，极大地减少了微波功率器件焊接后的返工现象。
2.采用本实用新型工具修正完毕的微波功率器件引脚可靠性高、一致性好，根据不同芯片引脚间的间距选择相应尺寸的工具进行引脚的修复。
3.采用本实用新型工具，维修量由以前的10件/天提高到18件/天，效率提高80%。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，通过实施例对本实用新型作进一步地描述。
实施例1
被修整的混合集成变频芯片型号为mixer5589，混合集成变频芯片在运输过程中造成引脚的弯曲变形，相邻引脚的齿间距为1.3mm。
参见图1，用于修整微波功率器件引脚的修正工具为铅笔状，圆锥端为微调端，呈笔尖状；尾端为压接端，压接端的端面为平面；中部为握杆。微调端的尖端直径d1为1.3mm，微调端的圆锥长度L为120mm；压接端的直径d2为12mm。修整工具的材料为抗静电剂树脂材料，重量为20g，表面光洁度为▽10。
修整操作时，首先使得微调端和芯片引脚的齿间距匹配，将混合集成变频芯片放置在水平的修正平台上，带上静电手腕，先使用修整工具的压接端对弯曲变形的引脚共面进行统一的平面修整，通过压接端的压按使得弯曲引脚保持在同一水平面上，对混合集成变频芯片各侧面上弯曲引脚进行修整，完成共面处理；
使用修整工具的微调端，在选用对应尺寸的微调端放入相邻引脚的齿根和齿尖间距间进行上下滑动，完成对引脚修整和精确调整，使得混合集成变频的所有引脚都有很好的一致性，完成修正。
实施例2：
以一个28脚DIP封装IC芯片为例，芯片引脚拆卸后存在各个方向侧斜，相邻引脚之间的间距为0.5mm。
修整操作时，选用修正工具的参数是：微调端的尖端直径d1为0.5mm，微调端的圆锥长度L为100mm；压接端的直径d2为10mm；修整工具的材料为抗静电剂树脂材料，重量为20g，表面光洁度为▽10。
具体修整操作同实施例1。