本实用新型涉及等离子清洗领域，特别涉及一种用于清洗引线框架顶端污染物以提高LED可靠度的清洗装置。
背景技术：
引线框架作为LED芯片的载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，能起到与外部导线连接的桥梁作用。在生产过程中，会在引线框架上遗留溢胶、氧化物等污染物，影响焊接效果，因此需要清洗该污染物。
提高LED可靠度的清洗装置的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的″活化作用″达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
现有的提高LED可靠度的清洗装置均为覆盖式清洗，并不适应对于引线框架顶部的LED芯片焊接位的清洗。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的是提供一种适用于清洗引线框架顶端污染物以提高LED可靠度的清洗装置，清洗效率高、清洁效果佳。
本实用新型提出一种提高LED可靠度的清洗装置，包括反应腔体、位于所述反应腔体后壁位的等离子清洗仓、安装在所述反应腔体前端口的可开合的密封门、安装在所述反应腔体内的料盒放置架和安装在所述料盒放置架上的用于放置引线框架的料盒；
所述料盒放置架的前、后端面为敞开设置，其前端面朝向所述密封门，后端面朝向所述等离子清洗仓的开口端；所述料盒放置架上并排放置有多个料盒，所述料盒为条形，其前、后端面为敞开设置，其前端朝向所述密封门，后端朝向所述等离子清洗仓的开口端；在所述料盒的左右相对两侧的内侧壁面上相对设有多条从料盒前端至后端水平延伸的卡槽，两侧一一相对的卡槽形成用于放置引线框架的放置位，将引线框架的两侧从相应的所述卡槽插入，使引线框架水平摆放在放置位上，引线框架的清洗端朝向所述等离子清洗仓的开口端。
优选地，所述料盒放置架为至少两层设置，每层上并排放置多个所述料盒。
优选地，所述密封门上设有观察窗。
优选地，所述反应腔体内尺寸为：宽672mm，深424mm，高474mm。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型的提高LED可靠度的清洗装置包括反应腔体、位于反应腔体后壁位的等离子清洗仓、安装在反应腔体前端口的可开合的密封门、安装在反应腔体内的料盒放置架和安装在料盒放置架上的用于放置引线框架的料盒；料盒放置架的前、后端面为敞开设置，其前端面朝向密封门，后端面朝向等离子清洗仓的开口端；料盒放置架上并排放置有多个料盒，料盒为条形，其前、后端面为敞开设置，其前端朝向密封门，后端朝向等离子清洗仓的开口端；在料盒的左右相对两侧的内侧壁面上相对设有多条从料盒前端至后端水平延伸的卡槽，两侧一一相对的卡槽形成多个用于放置引线框架的放置位，将引线框架的两侧从相应的卡槽插入，使引线框架水平摆放在放置位上，引线框架的顶部清洗端朝向等离子清洗仓的开口端，便于清洗；
能放置多个料盒，每个料盒可直接插入多个引线框架，批量清洗，清洗效率高，清洁效果佳。
附图说明
图1为本实用新型的提高LED可靠度的清洗装置的主视图；
图2为本实用新型的提高LED可靠度的清洗装置的右视图；
图3为本实用新型的提高LED可靠度的清洗装置的反应腔体的示意图；
图4为本实用新型的提高LED可靠度的清洗装置的料盒的主视图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1至图4，提出本实用新型的提高LED可靠度的清洗装置的一实施例：
一种提高LED可靠度的清洗装置，包括机架10、设置在机架10内的反应腔体20、位于所述反应腔体20后壁位的等离子清洗仓、安装在所述反应腔体20前端口的可开合的密封门40、安装在所述反应腔体20内的料盒放置架30和安装在所述料盒放置架30上的用于放置引线框架的料盒50。
所述料盒放置架30的前、后端面为敞开设置，其前端面朝向所述密封门40，后端面朝向所述等离子清洗仓的开口端。所述料盒50为条形，其前、后端面为敞开设置，其前端朝向所述密封门40，后端朝向所述等离子清洗仓的开口端。
所述反应腔体20内尺寸为：宽672mm，深424mm，高474mm。所述料盒放置架30为上下两层设置，每层上壳并排放置4-5个料盒50，从而料盒放置架30上总共能放置8-10个料盒50。
在每个料盒50的左右相对两侧的内侧壁面上相对设有多条从料盒50前端至后端水平延伸的卡槽51，两侧一一相对的卡槽51形成多个用于放置引线框架的放置位。将引线框架的两侧从相应的所述卡槽51插入，使引线框架水平摆放在放置位上，引线框架的用于焊接LED芯片的一端为清洗端，朝向所述等离子清洗仓的开口端。
在机架10上的位于反应腔体20的旁边设有控制按键和显示屏。清洗时，将引线框架一一放置在料盒50中，关上密封门40，通过控制按键启动清洗程序：先将反应腔体20抽真空，抽气时间为90sec；通过清洗反应仓在反应腔体20内供应Ar(95％)和H2(5％)，进行等离子清洗工艺。
本产品每批次能放置8-10个料盒50，每个料盒50可直接插入多个引线框架，批量清洗，清洗效率高，清洁效果佳。
密封门40上设有观察窗，可通过观察窗对反应腔体20内的情况进行观察。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。