按键底板与键盘底板的制作方法

本实用新型涉及一种按键底板与键盘底板，尤其涉及一种设置凹穴来提升材料强度的按键底板与键盘底板。

背景技术：

按键(键盘)内部通常会设置按键(键盘)底板，以对按键(键盘)上的按键(键盘)机构提供支撑，并于按键(键盘)操作时提供按压力的承受，因此，按键(键盘)底板的结构强度会被严格要求，对此，一般都会选择厚度较厚的金属板材来作为按键(键盘)底板，藉以满足结构强度的要求。

但是，选择厚度较厚的金属板材来作为按键(键盘)底板，可能会导致按键整体的重量及材料成本增加等问题，因此，如何在按键(键盘)中在不增加按键底板厚度的情况下，来提升按键(键盘)底板的结构强度，为欲解决的技术课题。

技术实现要素：

为改善上述为保持结构强度而底板过厚的问题，本实用新型提供一种按键底板。

上述的按键底板，用于按键，以对形成于该按键上的按键机构提供支撑，该按键底板包括：

按键底板主体；

按键结合机构，该按键结合机构形成于该按键底板主体，用于结合该按键机构，而接受按键按压力；以及

按键底板受力区，该按键底板受力区位于该按键底板主体，用于承受该按键按压力，该按键底板受力区通过选自于由激光冲击、撞击及压印所组成冷加工制程群组中的一种冷加工制程形成复数个按键底板凹穴，可藉由各该按键底板凹穴对该按键底板受力区造成材料强化。

作为可选的技术问题，该复数按键底板凹穴具有至少一个第一按键底板凹穴与至少一个第二按键底板凹穴，该第一按键底板凹穴与该第二按键底板凹穴的形状不同。

作为可选的技术问题，该复数按键底板凹穴为选自圆形盲孔、长条形盲孔、多角形盲孔、弧形盲孔与波浪形盲孔所组成的盲孔群组中的一种盲孔或其组合。

作为可选的技术问题，该复数按键底板凹穴的深度小于该按键底板主体厚度的一半。

作为可选的技术问题，该按键底板还包括复数按键底板应变硬化区，该复数按键底板应变硬化区分别对应该复数按键底板凹穴的其中一者，且该复数按键底板应变硬化区分别位于该按键底板主体上紧邻该复数按键底板凹穴的对应者的位置。

作为可选的技术问题，该复数按键底板凹穴为圆形盲孔，各该圆形盲孔的孔径尺寸介于0.7mm至0.9mm之间，各该圆形盲孔的孔深尺寸介于0.04mm至 0.06mm之间，各该圆形盲孔的相邻两者间的距离尺寸介于1.2mm至1.8mm之间。

作为可选的技术问题，按键按压力愈大的位置处的该复数按键底板凹穴分布密度愈高。

作为可选的技术问题，该复数按键底板凹穴非均匀地分布于该按键底板受力区。

本实用新型还提供一种键盘底板，用于键盘，以对形成于该键盘上的键盘机构提供支撑，该键盘底板包括：

键盘底板主体；

键盘结合机构，该键盘结合机构形成于该键盘底板主体，用于结合该键盘机构，而接受主键盘按压力与次键盘按压力，其中，该主键盘按压力大于该次键盘按压力；

主键盘底板受力区，该主键盘底板受力区位于该键盘底板主体，用于承受该主键盘按压力，该主键盘底板受力区通过选自于由激光冲击、撞击及压印所组成冷加工制程群组中的一种冷加工制程而形成复数个主键盘底板凹穴，可藉由各该主键盘底板凹穴对该主键盘底板受力区造成材料强化；以及

次键盘底板受力区，该次键盘底板受力区位于该键盘底板主体，用于承受该次键盘按压力，该次键盘底板受力区通过选自于由激光冲击、撞击及压印所组成冷加工制程群组中的一种冷加工制程而形成复数个次键盘底板凹穴，可藉由各该次键盘底板凹穴对该次键盘底板受力区提供材料强化；其中，

该主键盘底板受力区上每单位面积形成该复数个主键盘底板凹穴的面积大于该次键盘底板受力区上每单位面积形成该复数个次键盘底板凹穴的面积；或者，激光激光该主键盘底板受力区上每单位面积具有的主键盘底板凹穴的数量多于该次键盘底板受力区上每单位面积具有的次键盘底板凹穴的数量。

作为可选的技术问题，该主键盘底板受力区位于该键盘底板主体的中间区域，该次键盘底板受力区位于该键盘底板主体的左右两侧区域。

作为可选的技术问题，该次键盘底板受力区位于该主键盘底板受力区的左右两侧位置。

相比于现有技术，本实用新型按键底板于受力区通过激光冲击、撞击及/或压印等其它冷加工制程形成复数按键底板凹穴，而造成按键底板受力区内部金属材料的晶体结构发生错位、改变或破坏，使得按键底板受力区产生塑性变形而造成应变硬化，以在按键底板主体上紧邻复数按键底板凹穴的周遭位置，形成复数按键底板应变硬化区，而在不增加按键底板材料与厚度的情况下增加按键底板的材料强度。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型按键底板的第一实施例示意图。

图2为本实用新型按键底板的第二实施例示意图。

图3为本实用新型按键底板的第三实施例示意图。

图4为本实用新型按键底板的第四实施例示意图。

图5为本实用新型按键底板的第五实施例示意图。

图6A为本实用新型按键底板的第六实施例示意图。

图6B为图6A所示按键底板的俯视图。

图6C为图6B所示沿AA线段截切的截面图。

图7为本实用新型键盘底板的构成示意图。

具体实施方式

以下内容将搭配图式，藉由特定的具体实施例说明本实用新型的技术内容，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点与功效。本实用新型亦可藉由其它不同的具体实施例加以施行或应用。本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的精神下，进行各种修饰与变更。尤其是，于图式中各个组件的比例关系及相对位置仅具示范性用途，并非代表本实用新型实施的实际状况。

针对本实用新型按键底板的实施，请一并参阅图1至图6C以及以下的说明：

本实用新型提供一种设置于按键中的按键底板，所提供的按键底板通过冷加工制程，而造成塑性变形并产生应变硬化(又称加工硬化)，以在不增加按键底板材料与厚度的情况下增加材料强度，让按键底板能对按键上按键机构 (包含键帽与键帽连动机构)提供足够的支撑强度，而让按键底板可承受按键操作时所产生的按压力。

如图1至图6C所示，本实用新型的按键底板1用于按键，以对形成于按键上的按键机构提供支撑，另应说明的是，按键底板1可为键盘底板的一部份；而键盘底板适用于键盘，键盘底板支撑键盘上的复数个键盘机构。所述的按键底板1 包括按键底板主体11、按键结合机构12与按键底板受力区13。按键底板主体11 可选择由例如为铁板的金属板材加工制成。按键结合机构12设置于按键底板主体11，用于结合按键的按键机构，而接受来自于按键机构的按键按压力P。按键底板受力区13指邻近按键结合机构12的部分按键底板主体11，主要是经由按键结合机构12承受来自于按键机构的按键按压力P。

于本实用新型中，按键底板受力区13通过激光冲击、撞击及/或压印等其它冷加工制程形成复数个按键底板凹穴131，而造成按键底板受力区13内部金属材料的晶体结构发生错位、改变或破坏，使得按键底板受力区13产生塑性变形而造成应变硬化，以在按键底板主体11上紧邻复数个按键底板凹穴131的周遭位置，形成复数按键底板应变硬化区14，而在不增加按键底板1材料与厚度的情况下增加按键底板1的材料强度。

如图6A至图6C所示，复数按键底板凹穴131以非均匀分布的方式形成于按键底板受力区13上，使得复数按键底板凹穴131中相邻两者之间的距离非固定值，而让大多数的按键底板应变硬化区14可分布于邻近于按键按压力P的位置，以对按键底板受力区13的主要受力区域进行局部强化，可对按键按压力P提供足够的支撑强度。

需说明的是，复数按键底板凹穴131亦可以均匀分布的方式形成于按键底板受力区13上，使得复数按键底板凹穴131中相邻两者之间的距离可为固定值，以对按键底板受力区13的各个区域进行强化，使按键底板受力区13上各个区域的材料强度相当，而不以上述者为限。

另外，于本实用新型的实施中，预期承受较大按键按压力P的区域的按键底板凹穴131的分布密度较高(即承受的按压力P愈大的区域其单位面积布设按键底板凹穴131的数量愈多)，以增加按键底板受力区13中按键底板应变硬化区14 的分布密度，可提高按键底板受力区13的材料强化程度，以对较大按键按压力P 提供足够的支撑强度。反之，预期承受较小按键按压力P区域的按键底板凹穴131 的分布密度可以降低(即承受的按压力P愈小的区域其单位面积布设按键底板凹穴131的数量愈少)，以减少按键底板受力区13中按键底板应变硬化区14的分布密度。

在按键底板受力区13中，由于复数按键底板应变硬化区14是由复数按键底板凹穴131所造成，因此，于图6C所示的实施例中，各该按键底板应变硬化区14 分别位于按键底板主体11上紧邻复数按键底板凹穴131的其中一者的位置，且为避免按键底板主体11在局部区域过薄，复数按键底板凹穴131的深度小于按键底板主体11厚度的一半。

于本实用新型中，如图6A至图6C所示，复数按键底板凹穴131为圆形盲孔，可选择性地，各该圆形盲孔的孔径介于0.7mm至0.9mm的尺寸之间，各该圆形盲孔的孔深介于0.04mm至0.06mm的尺寸之间，各该圆形盲孔的相邻两者间的距离介于1.2mm至1.8mm的尺寸之间。但，不以此所述者为限，按键底板凹穴131仍可依据按键按压力P的大小适当地改变结构形状与结构尺寸，举例而言，按键底板凹穴131为选自圆形盲孔(示意于图6A)、长条形盲孔(示意于图2)、多角形盲孔(示意于图1与图4)、弧形盲孔(示意于图3)与波浪形盲孔(示意于图5) 所组成的盲孔群组中的一种盲孔。

另外，复数按键底板凹穴131可包括结构形状不同的至少一个第一按键底板凹穴1311与至少一个第二按键底板凹穴1312，如图4所示，第一按键底板凹穴 1311为三角形盲孔，而第二按键底板凹穴1312为圆形盲孔，也就是说，复数按键底板凹穴131中的第一按键底板凹穴1311与第二按键底板凹穴1312的结构形状可允许不同，亦即，复数按键底板凹穴131可由多种结构形状的凹穴所组成。

另外，应说明的是，于本实用新型的具体实施例中，按键底板主体11可在形成按键结合机构12之前，预先通过冷加工制程形成复数按键底板凹穴131，因此，如图5至图6A所示的按键结合机构12上可见到预先形成于按键底板主体11的凹穴，如此，在复数按键底板凹穴131的形成过程中，毋须避开稍后才会形成的按键结合机构12，可简化按键底板主体11上针对复数按键底板凹穴131的冷加工制程。但不以前述者为限，按键底板主体11可在形成按键结合机构12之后，再通过冷加工制程形成复数按键底板凹穴131，因此，如图1至图4所示，按键结合机构12上并未有任何的凹穴，如此，可让复数按键底板凹穴131只形成在按键底板主体11的按键底板受力区13上的适当位置，当然，在复数按键底板凹穴131的形成过程中，须避开已形成的按键结合机构12。

针对本实用新型键盘底板的实施，请一并参阅图1至图6C以及以下的说明：

本实用新型提供一种设置于键盘中的键盘底板，所提供的键盘底板通过冷加工制程，而造成塑性变形并产生应变硬化，以在不增加键盘底板材料与厚度的情况下增加材料强度，以让键盘底板能对键盘上包含键帽与键帽连动机构的键盘机构提供足够的支撑强度，而让键盘底板可承受键盘操作时所产生的按压力。

如图7所示，本实用新型的键盘底板2用于键盘，以对形成于键盘上的键盘机构提供支撑，所述的键盘底板2包括键盘底板主体21、键盘结合机构22、主键盘底板受力区23与次键盘底板受力区24。键盘底板主体21可选择由例如为铁板的金属板材加工制成。键盘结合机构22设置于键盘底板主体21，用于结合键盘的键盘机构。

于本实用新型中，主键盘底板受力区23、次键盘底板受力区24分别通过激光冲击、撞击及/或压印等其它冷加工制程形成复数个主键盘底板凹穴231、次键盘底板凹穴241，而造成主键盘底板受力区23、次键盘底板受力区24内部金属材料的晶体结构发生错位、改变或破坏，可藉由各该主键盘底板凹穴231、次键盘底板凹穴241分别对主键盘底板受力区23、次键盘底板受力区24提供材料强化，使得主键盘底板受力区23、次键盘底板受力区24产生塑性变形而造成应变硬化，以在不增加键盘底板材料与厚度的情况下增加键盘底板2的材料强度。

由于主键盘按压力P1大于次键盘按压力P2，所以主键盘底板受力区23上每单位面积形成复数个主键盘底板凹穴231的面积大于次键盘底板受力区24上每单位面积形成该复数个次键盘底板凹穴241的面积，或者，主键盘底板受力区23 上每单位面积具有的主键盘底板凹穴231的数量会多于次键盘底板受力区24上每单位面积具有的次键盘底板凹穴241的数量，如此，使得就应变硬化程度而言，主键盘底板受力区23大于次键盘底板受力区24，而让主键盘底板受力区23上的材料强化程度大于次键盘底板受力区24上的材料强化程度，可对主键盘按压力 P1、次键盘按压力P2提供足够的支撑能力。

一般而言，常用的英文字母多排列在键盘中央区域，且一般设计键盘中央区域和笔记型计算机壳体结合机构较少，故键盘底板主体21的中间区域的受力会较左右两侧区域大，因此，于图7所示意的实施例中，主键盘底板受力区23位于键盘底板主体21的中间区域，用以承受较高的主键盘按压力P1；次键盘底板受力区24位于键盘底板主体21的左右两侧区域，更甚者，次键盘底板受力区24 位于主键盘底板受力区23的左右两侧位置，用以承受较低的次键盘按压力P2。

综上所述，本实用新型按键底板于受力区通过激光冲击、撞击及/或压印等其它冷加工制程形成复数按键底板凹穴，而造成按键底板受力区内部金属材料的晶体结构发生错位、改变或破坏，使得按键底板受力区产生塑性变形而造成应变硬化，以在按键底板主体上紧邻复数按键底板凹穴的周遭位置，形成复数按键底板应变硬化区，而在不增加按键底板材料与厚度的情况下增加按键底板的材料强度。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。