本实用新型涉及电源开关领域，尤其涉及一种常闭型气压冲击微动开关。
背景技术：
中国专利申请号：201720728358.5，公开了一种气压控制微动开关，其操动装置包括位于开关组件上方的橡胶膜片，橡胶膜片与壳体之间形成密封气腔，壳体上设有与密封气腔连通的气嘴，橡胶膜片的下表面设带触动顶尖的触动板，常闭静触片、常开静触片和动触片的一端固定在壳体内，另一端带触点，各触片的固定端位于同一侧且并排布置，各触片的带触点端沿纵向由下至上依次层状布置，动触片包括弹性驱动片体及带触点的触点弹性片体，弹性驱动片体底部支撑复位弹簧，弹性驱动片体的自由端和触点弹性片体的带触点端之间设联动弹簧，所述弹性驱动片体经复位弹簧抵触配合于触动顶尖上。
中国专利申请号：201120151581.0，公开了一种气压微动开关装置,包括插座固定件、微动开关以及开关触动组件,其中,该插座固定件具有插座固定腔以及贯穿该插座固定件两端的容置腔,该微动开关固定设置在该容置腔内,该微动开关具有开关触碰端,该开关触动组件包括弹性变形件以及前盖,其中,该前盖固定设置在该插座固定件的一端,而该弹性变形件设置在该插座固定件与该前盖之间,且该弹性变形件对应该开关触碰端的方向处设置有按压块。
上述发明创造较为结构复杂，控制不够精准。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于，克服现有技术的上述缺陷，提供一种常闭型气压冲击微动开关。
为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：一种常闭型气压冲击微动开关，包括底座，底座上套设有一中空的硅胶罩，底座内部设有PCB电路板，PCB电路板一端设有MCU检测端口，MCU检测端口底部设有镀金触点，底座上设有气孔盖，气孔盖向内开设有气孔，底座内位于气孔侧部设有弹片底座，弹片底座上横向设有弹片，弹片静态时，弹片另一端与镀金触点接触，拍打硅胶罩时，弹片另一端与镀金触点分离。
进一步的，弹片与镀金触点接触时，MCU检测端检测为低电平。
进一步的，弹片与镀金触点分离时，MCU检测端检测为高电平。
进一步的，硅胶罩呈半椭圆结构。
本实用新型的有益之处是：结构简单，在拍打或手捏硅胶罩表面时，硅胶罩表面的形变会造成内部气压变化，气压造成气流瞬间流向气孔，气流的瞬间流动产生冲击力吹动弹片断开一次；从而可以精准的控制开关。
附图说明
图1是本实用新型一种常闭型气压冲击微动开关的常态下内部结构示意图；
图2是本实用新型一种常闭型气压冲击微动开关拍打硅胶罩后的内部结构示意图；
图3是本实用新型一种常闭型气压冲击微动开关的常态下A点局部放大图；
图4是本实用新型一种常闭型气压冲击微动开关拍打硅胶罩后A点局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图及较佳实施例就本实用新型的技术方案作进一步的说明。
如图1-图4所示，本实用新型所述的一种常闭型气压冲击微动开关，包括底座1，底座1上套设有一中空的硅胶罩2，底座2内部设有PCB电路板3，PCB电路板3一端设有MCU检测端口4，MCU检测端口4底部设有镀金触点41，底座2上设有气孔盖5，气孔盖5向内开设有气孔6，底座2内位于气孔6侧部设有弹片底座7，弹片底座7上横向设有弹片71。
进一步的，弹片71静态时，弹片71另一端与镀金触点41接触，拍打硅胶罩2时，弹片71另一端与镀金触点41分离。
进一步的，弹片71与镀金触点41接触时，MCU检测端口4检测为低电平。
进一步的，弹片71与镀金触点41分离时，MCU检测端口4检测为高电平。
进一步的，硅胶罩2呈半椭圆结构。
以上，本实用新型通过在拍打或手捏硅胶罩2表面时，硅胶罩2表面的形变会造成硅胶罩2内部气压变化，气压造成气流瞬间流向气孔6，气流的瞬间流动产生冲击力吹动弹片71向下与镀金触点41断开一次；当硅胶罩内部气流平稳后，弹片71回弹再次与镀金触点41接触，从而可以精准的控制开关。
以上所述的仅是本实用新型的原理和较佳实施例。应当指出，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还能做出若干的变型和改进，也应视为属于本实用新型的保护范围。