LED芯片的制作方法

文档序号:15683759发布日期:2018-10-16 20:50阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种LED芯片,包括衬底、位于所述衬底上的LED外延结构以及位于所述LED外延结构中P电极区域上方的P电极和N电极区域上方的N电极,其特征在于,所述LED芯片还包括电流阻挡层,所述电流阻挡层包括位于所述P电极区域及所述P电极之间的第一电流阻挡层及位于所述N电极区域及所述N电极之间的第二电流阻挡层。

2.根据权利要求1所述的LED芯片,其特征在于,所述N电极包括N电极主体部及自N电极主体部向外延伸的N电极延伸部,所述第二电流阻挡层包括对应所述N电极延伸部设置的若干相互分离的延伸阻挡部。

3.根据权利要求2所述的LED芯片,其特征在于,所述第二电流阻挡层还包括覆盖所述N电极主体部的主体阻挡部。

4.根据权利要求2所述的LED芯片,其特征在于,所述LED芯片还包括至少环绕所述N电极设置的屏障部。

5.根据权利要求4所述的LED芯片,其特征在于,所述屏障部包括环绕所述N电极主体部的第一屏障部及环绕所述N电极延伸部的第二屏障部,所述第一屏障部与所述N电极主体部之间的第一间隙大于所述第二屏障部与所述N电极延伸部之间的第二间隙。

6.根据权利要求1所述的LED芯片,其特征在于,所述LED芯片还包括透明导电层,所述透明导电层位于所述第一电流阻挡层及所述P电极之间。

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