1.一种新型高像素影像传感器，包括镜头、马达、玻璃滤光片、隔离座、影像传感器、基板和FPC软板，镜头安装在马达中心处，隔离座上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔，隔离座中部贴装有玻璃滤光片，隔离座下方贴装基板，基板四周贴装有电容电阻和马达驱动IC，隔离座盖合影像传感器，影像传感器边侧通过金线连接基板，其特征在于：所述基板底部设有多个矩阵分布的焊球，FPC软板设有与焊球位置相对应的凹槽，基板通过焊球嵌入凹槽中焊接FPC软板。
2.根据权利要求1所述的一种新型高像素影像传感器，其特征在于：所述焊球的矩阵分布方式为长方形或正方形。
3.根据权利要求1所述的一种新型高像素影像传感器，其特征在于：所述隔离座下方设有与电容电阻、马达驱动IC位置相对应的隔离墙，隔离座上下方通过涂覆胶水分别与马达、基板黏贴连接一体，隔离墙阻挡电容电阻、马达驱动IC与影像传感器隔离分开。
4.根据权利要求1所述的一种新型高像素影像传感器，其特征在于：所述玻璃滤光片低于定位台阶，隔离座与玻璃滤光片贴合处设有防止胶水外溢的画胶槽。
5.根据权利要求1所述的一种新型高像素影像传感器，其特征在于：所述隔离座设有用于释放膨胀气体的气孔。
6.根据权利要求1～5任一所述的一种新型高像素影像传感器，其特征在于：所述影像传感器为CMOS影像传感器。