本实用新型涉及影像传感器领域，具体涉及一种新型高像素影像传感器。
背景技术：
影像传感器，是组成数字摄像头的重要组成部分，根据元件的不同，可分为CCD（Charge Coupled DevIC芯片e，电荷耦合元件）和CMOS（Complementary Metal-Oxide SemIC芯片onductor，金属氧化物半导体元件）两大类，其中CMOS影像传感器的应用集中在500万像素以下，随着智能手机、平板电脑的应用，背照式(BSI：Backside illumination)与前置式技术的与时俱进，像素微小化以及先进制程的技术突破，带动了CMOS影像传感器大举进军高像素（800万像素以上）应用市场。
对于高像素CMOS影像传感器，由于传输数据多需要在CMOS影像传感器的PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）芯片底部引出更多的pin脚，但因为现有PLCC结构设计限制，pin脚引出数量非常有限而且过多的pin脚不利于组装，所以现在市场上的高像素CMOS影像传感器因为pin脚限制并不能做到更高的高像素，另外，传统高像素CMOS影像传感器的电容电阻、IC芯片芯片与CMOS影像传感器是一起摆放在基板，电容电阻在SMT表面贴装工艺后会有锡珠、助焊剂，IC芯片芯片在COB工艺后也会有残渣，而锡珠、助焊剂、残渣很容易跑到CMOS影像传感器上面，清洁非常困难或无法清洁，而且镜头与影像传感器同心度不佳，已发生对不准品质缺陷，需要依靠摄像头调焦机（AA机）进行缓慢调焦对准，组装速度非常慢。
技术实现要素：
针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供了一种新型高像素影像传感器，采用焊球嵌入凹槽中的结构来焊接基板和FPC软板，即满足高像素大数据的传输要求又安装稳固方便，具体技术方案如下：
一种新型高像素影像传感器，包括镜头、马达、玻璃滤光片、隔离座、影像传感器、基板和FPC软板，镜头安装在马达中心处，隔离座上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔，隔离座中部贴装有玻璃滤光片，隔离座下方贴装基板，基板四周贴装有电容电阻和马达驱动IC，隔离座盖合影像传感器，影像传感器边侧通过金线连接基板，所述基板底部设有多个矩阵分布的焊球，FPC软板设有与焊球位置相对应的凹槽，基板通过焊球嵌入凹槽中焊接FPC软板。
作为本实用新型的一种优选方案，所述焊球的矩阵分布方式为长方形或正方形。
作为本实用新型的一种优选方案，所述隔离座下方设有与电容电阻、马达驱动IC位置相对应的隔离墙，隔离座上下方通过涂覆胶水分别与马达、基板黏贴连接一体，隔离墙阻挡电容电阻、马达驱动IC与影像传感器隔离分开。
作为本实用新型的一种优选方案，所述玻璃滤光片低于定位台阶，隔离座与玻璃滤光片贴合处设有防止胶水外溢的画胶槽。
作为本实用新型的一种优选方案，所述隔离座设有用于释放膨胀气体的气孔。
作为本实用新型的一种优选方案，所述影像传感器为CMOS影像传感器。
本实用新型的有益效果：相对于现有市场上的高像素影像传感器，本实用新型的新型高像素影像传感器利用焊球嵌入凹槽中把基板和FPC软板焊接一体，影像传感器通过金线连接基板，基板向FPC软板精确传输数据，焊球矩阵分布有多个满足高像素需求，高像素影像传感器能够获得更好的性能，另外，隔离底座能够把影像传感器和电容电阻、马达驱动IC相隔离开，有效把锡珠、助焊剂、碎屑、残渣等脏污隔离在影像传感器感光区外面，不会对感光区造成污染，避免二次贴片作业时受污染。
附图说明
图1是本实用新型的立体图；
图2是本实用新型的分解图；
图3是本实用新型的俯视图；
图4是图3的A-A方向的剖视图；
图5是本实用新型的玻璃滤光片、隔离座、影像传感器、基板组装一体时的立体图；
图6是本实用新型的玻璃滤光片、隔离座、影像传感器、基板组装一体时另一视角的立体图；
图7是本实用新型的焊球矩阵分布实施方式一的示意图；
图8是本实用新型的焊球矩阵分布实施方式二的示意图；
图9是本实用新型的焊球矩阵分布实施方式三的示意图；
图10是本实用新型的隔离座的立体图；
图11是本实用新型的隔离墙阻挡电容电阻、马达驱动IC的示意图；
图12是本实用新型的隔离座另一视角的立体图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式做进一步说明：
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1～6所示，一种新型高像素影像传感器，包括镜头1、马达2、玻璃滤光片3、隔离座4、影像传感器5、基板6和FPC软板7，镜头1安装在马达中心处2，隔离座4上方设有定位台阶41，定位台阶41嵌入马达2内腔，实现隔离座4快速组装马达2，隔离座4中部贴装有玻璃滤光片3，隔离座4下方贴装基板6，基板6四周贴装有电容电阻61和马达驱动IC62，隔离座4盖合影像传感器5，影像传感器5边侧通过金线8连接基板6，基板6底部设有多个矩阵分布的焊球63，FPC软板7设有与焊球63位置相对应的凹槽71，使用BGA焊球阵列封装技术，基板6通过焊球63嵌入凹槽71中焊接FPC软板7，焊球63为半球形，焊球63数量多满足大数据传输要求而且保证基板6稳固连接FPC软板7。
如图7～9所示，焊球63的矩阵分布方式为长方形或正方形，焊球63的数量根据使用规格确定，矩阵分布可引出多个,满足大数据高像素要求,方便焊球63快速对准凹槽71的位置，提高组装速度，图7所示焊球矩阵分布实施方式一，焊球63共有44个，图8所示焊球矩阵分布实施方式二，焊球63共有130个，图9所示焊球矩阵分布实施方式三，焊球63共有68个。
如图10和11所示，隔离座4下方设有与电容电阻61、马达驱动IC62位置相对应的隔离墙42，隔离座42上下方通过涂覆胶水分别与马达2、基板6黏贴连接一体，隔离墙42阻挡电容电阻61、马达驱动IC62与影像传感器5隔离分开，可有效把锡珠、助焊剂、碎屑、残渣等脏污隔离在影像传感器5感光区外面，不会对感光区造成污染，避免二次贴片作业时，受污染。
如图12所示，玻璃滤光片3低于定位台阶41，隔离座4与玻璃滤光片3贴合处设有防止胶水外溢的画胶槽43，组装高像素影像传感器时，先把基板6、影像传感器5、隔离座4、玻璃滤光片3组装成PLCC芯片，再把装好的PLCC芯片通过定位台阶41快速对准马达2内腔定位后通过胶水粘贴一体，另外，隔离座4设有用于释放膨胀气体的气孔44，气孔44有助于在产品SMT时释放膨胀的气体，避免产品受内压变形，影响产品的正常成形，影像传感器5为CMOS影像传感器，玻璃滤光片3为IR滤光片。
本实用新型的优点在于：
1.焊球63嵌入凹槽71中把基板6和FPC软板7焊接一体，影像传感器5通过金线8连接基板6，基板6向FPC软板7精确传输数据，焊球63矩阵分布有多个满足高像素需求，高像素影像传感器能够获得更好的性能；
2.定位台阶41嵌入马达2内腔，保证基板6和马达2快速组装一体，安装非常方便，从而保证镜头1与影像传感器5的同心度，解决光轴倾斜问题，利于影像成形；
3.胶水和隔离墙42把影像传感器5和电容电阻61、马达驱动IC62相隔离开，可有效把锡珠、助焊剂、碎屑等脏污隔离在CMOS影像传感器感光区外面，不会对感光区造成污染；
4.画胶槽43有助于在贴装玻璃滤光片3画胶时避免胶水外溢，有效防止因胶水外溢到传感器表面造成传感器报废。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。