本实用新型属于散热器固定装置技术领域，尤其涉及一种散热器固定装置，用于将印制电路版上的芯片稳固可靠的贴附在散热器表面。
背景技术：
电子技术与集成电路高速迅猛的发展造成电子设备性能和集成化程度越来越高，IC芯片工作功率和工作温度也随之增大，因此高功耗的IC芯片表面常常需要安装散热器，以便及时将芯片所产生的热量排出，保证芯片安全可靠的运行。
目前，散热器与芯片固定方式主要分为三种：一种是散热器表面开设固定孔位，通过多个弹簧螺丝紧固连接，这种固定方式的缺点是紧固螺丝数量多，紧固螺丝通常分为不带弹簧螺丝和带弹簧螺丝，不带弹簧螺丝在拧紧过程，芯片受力不可控，容易压坏芯片，而弹簧螺丝在重力加速度超过5g的高负载工况下，弹簧容易脱落，降低散热器工作的可靠程度。第二种是通过push pin连接(即顶针连接)，这种固定方式的缺点是在恶劣工况下，针头容易松动，造成散热器与印制电路板之间连接不可靠。第三种是通过导热胶粘附的方式固定连接，这种固定方式的缺点是导热胶在高温环境下长时间使用存在老化脱落的风险，降低散热器工作可靠程度。
技术实现要素：
本实用新型目的是提供一种散热器固定装置，在减少紧固螺丝个数同时防止在恶劣工况下散热器与印制电路板间发生脱落，能够有效避免上述背景技术中提出的问题。
为了实现上述目的，本实用新型技术方案如下：
一种散热器固定装置，用于将散热器固定在印制电路板上的芯片上，所述散热器固定装置包括底座，所述底座上设有弹片，所述弹片的两端分别卡接在底座的两端，所述弹片中心设置有固定螺纹孔以及与所述固定螺纹孔配合的固定螺杆，所述固定螺杆将所述弹片固定到散热器上，所述底座的两端还分别设有用于限制弹片两端的升降结构，以及对所述升降结构进行限制的止位结构。
进一步地，所述弹片两端呈凹形，所述底座两端设有立柱，所述弹片两端卡接在底座两端的立柱上。
进一步地，所述升降结构为一圆柱形升降杆，所述底座两端设有用于安装圆柱形升降杆的卡槽。
进一步地，所述止位结构一端卡接在升降结构，另一端穿过印制电路板，锁紧在印制电路板背面。
进一步地，所述固定螺纹孔位置在弹片中心处。
本实用新型提出了一种散热器固定装置，优点在于减少散热器表面螺丝孔数目，同时保证芯片表面与散热器接触均匀，芯片所受压力均衡，以及避免在强震动、高负载等恶劣工况下散热器与印制电路板间发生脱落的风险，提高了散热器固定装置的可靠性，确保芯片能够安全稳定的工作。
附图说明
图1为本实用新型散热器固定装置将散热器固定在印制电路板芯片上的示意图；
图2为本实用新型散热器固定装置结构示意图；
图3为本实用新型散热器固定装置安装示意图；
图4为散热器与本实用新型散热器固定装置紧固示意图。
图中附图标记说明如下：
1、芯片；2、印制电路板；3、散热器固定装置；4、散热器；31、弹片；32、升降结构；33、底座；34、止位结构；35、固定螺纹孔；36、固定螺杆；37、卡槽；38、立柱；41、散热器固定孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明技术方案做进一步详细说明，以下实施例不构成对本发明的限定。
如图1所示，本实用新型的散热器固定装置3将散热器4安全可靠第固定在芯片1表面，芯片1位于印制电路板2上。
如图2所示，本实用新型的散热器固定装置3，该散热器固定装置3包括底座33，所述底座33上设有弹片31，所述弹片31的两端分别卡接在底座33的两端，所述弹片31中心设置有固定螺纹孔35以及与所述固定螺纹孔35配合的固定螺杆36，所述固定螺杆36将所述弹片31固定到散热器4上，所述底座33的两端还分别设有用于限制弹片31两端的升降结构32，以及对所述升降结构32进行限制的止位结构34。
本实施例弹片31两端呈凹型，但也不限于凹型，例如“L”型也可。底座33两端设有立柱38，弹片31两端卡接在底座33两端的立柱38上。
本实施例的升降结构32为一圆柱形升降杆，底座33两端设有用于安装圆柱形升降杆的卡槽37，升降杆能够在卡槽37中上下移动。升降杆压在弹片31的端部上，用于限制弹片31的弹起幅度。
本实施例弹片31表面开设固定螺纹孔35，固定螺纹孔35的位置在弹片31中心处，保证芯片1受力点处于芯片1的中心部位，确保芯片1所受压力均衡。升降结构32不限于本实施例中圆柱形状的升降杆，只要升降结构32能够在底座33上的卡槽37中上下运动即可。
如图3所示，本实用新型中的止位结构34可拆卸式锁紧在印制电路板2背面，其一端卡接在升降结构32，另一端穿过印制电路板2，锁紧在印制电路板2背面。止位结构34作为本实施例中固定螺杆36锁紧过程中的止位装置，其形状也不限于本案中的形状，只要在固定螺杆36锁紧过程中起到止位作用即可。
如图1、图4所示，散热器上开设散热器固定孔41，固定螺杆36穿过散热器上的散热器固定孔41，旋入弹片31上的固定螺纹孔35。本实用新型目的是为了减少紧固螺丝个数，因此在本案中只需一个固定螺杆36就能将散热器安全可靠的固定在芯片1表面。
如图1-4所示，散热器4放置在芯片1上表面，本实用新型的散热器固定装置3置于散热器4内部，底座33贴附于散热器4基板表面，弹片31和升降结构32在固定螺杆36拧紧过程中可在底座33上的卡槽37中上下移动，弹片31初始状态置于底座33表面。散热器4和弹片31中心开设固定孔位，保证芯片1受力点处于芯片1的中心部位，确保芯片1所受压力均衡，其中散热器4处为通孔(散热器固定孔41)，弹片31处为螺纹孔(固定螺纹孔35)，固定螺杆36穿过散热器固定孔41旋入弹片31上的固定螺纹孔35，弹片31在固定螺杆36锁紧过程中向上移动，同时弹片31带动升降结构32向上移动，直到升降结构32到达止位结构34处。此时固定螺杆36产生向上的力与止位结构34产生向下的力同时作用，使得芯片1能够牢固可靠的紧贴在散热器4的基板表面。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。