本实用新型涉及用于移动通讯领域，具体为一种用于5G移动通信的表贴环行器。
背景技术：
环行器，是一种将进入其任意端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的三端口器件。
现有的嵌入式环行器结构，用分立的导磁材料做外壳，即腔体的四周用粘合剂胶合导磁材料。在腔体内依次装入微波铁氧体片、中心导体，微波铁氧体片、导磁圆片和永磁体，上、下两侧分别为两片导磁材料，其分别用螺钉固定在腔体上下表面。永磁体为铁氧体提供偏置磁场，中心导体有三个引出端点，分别被引到腔体的三个端口之外。结构由多块导磁材料用粘合剂和螺钉固定在腔体上，与腔体构成磁回路。这种结构存在加工耗材大，磁路不完全闭合，漏磁较大，磁路效率低，并且整个装置体积过大。随着电子技术的不断更新，市场对环行器小型化，轻量级的需求越来越大，传统环行器已不能满足市场需求。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种用于5G移动通信的表贴环行器，具备结构紧凑、磁屏蔽好、耐震动、抗冲击的优点，解决了现有技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于5G移动通信的表贴环行器，包括腔体，所述腔体的底部安装有第一介质环，第一介质环内壁安装有铁氧体；所述第一介质与铁氧体上方安装有焊针，焊针侧方固定焊接有内导体，焊针与内导体之间形成120°的间隔附在腔体的外壁缺口；所述焊针与内导体上方安装有有第二介质环，第二介质环内壁安装有圆形内导体；所述第二介质环与圆形内导体上方放置有卡子，卡子上方连接有钐钴永磁体；所述钐钴永磁体上方放置有铝垫片，铝垫片上方通过力矩扳手拧紧安装有盖板。
优选的，所述的一种用于5G移动通信的表贴环行器，其特征在于：所述铁氧体为石榴石铁氧体。
优选的，所述的一种用于5G移动通信的表贴环行器，其特征在于：所述腔体与内导体中心轴线一致。
优选的，所述的一种用于5G移动通信的表贴环行器，其特征在于：所述腔体选用A3钢材，外层镀银，腔体外壁设计了三个间隔120°的端口。
优选的，所述的一种用于5G移动通信的表贴环行器，其特征在于：所述钐钴永磁体采用稀土材料。
优选的，所述的一种用于5G移动通信的表贴环行器，其特征在于：所述内导体选用铜材外层镀银且有三个引出端点，采用双Y结设计
优选的，所述的一种用于5G移动通信的表贴环行器，其特征在于：所述盖板为螺纹盖板。
优选的，所述的一种用于5G移动通信的表贴环行器，其特征在于：所述焊针选用铜材外层镀银。
优选的，所述一种用于5G移动通信的表贴环行器，其特征在于：所述第一介质环、第二介质环均采用聚四氟乙烯材料制成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本用于5G移动通信的表贴环行器，包括用钢加工而成的腔体；聚四氟乙烯材料制成的第一介质环和第二介质环；第一介质环将铁氧体固定在腔体的中心位置；焊针与内导体装连在一起，以120°的间隔附在腔体的外壁三端缺口；依次在腔体中放入第二介质环，圆形内导体，卡子，钐钴永磁体，铝垫片和盖板，其具有体积小、一致性好、结构紧凑、生产效率高、耐震动、温度特性好等优点，适用于表面封装技术，与传统工艺比：其无需使用粘合剂，磁屏蔽好，稳定性佳，重量轻，易于大规模生产。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的整体结构爆炸图；
图3为本实用新型的整体结构侧视图；
图4为本实用新型的腔体部分截面图；
图5为本实用新型的部分截面图；
图中：1腔体、2第一介质环、3铁氧体、4焊针、5内导体、6卡子、7钐钴永磁体、8铝垫片、9盖板、10圆形内导体、11第二介质环。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，一种用于5G移动通信的表贴环行器，包括腔体1，腔体1选用A3钢材，外层镀银，腔体外壁设计了三个间隔120°的端口；腔体1的底部安装有第一介质环2，且第一介质环2采用聚四氟乙烯材料制成；第一介质环2将铁氧体3固定在腔体1的中心位置，其铁氧体3的材质为石榴石铁氧体；第一介质2与铁氧体3上方安装有焊针4，焊针4选择的材料为铜材，并在外层镀银；焊针4侧方固定焊接有内导体5，内导体5也选用铜材外层镀银还有三个引出端点，采用双Y结设计，且内导体5与腔体1中心轴线一致，而焊针4与内导体5以120°的间隔附在腔体1的外壁缺口；焊针4与内导体5上方连接有第二介质环11，第二介质环11内壁安装有圆形内导体10；第二介质环11与圆形内导体10上方放置有卡子6，卡子6上方连接有钐钴永磁体7，且钐钴永磁体7采用的是稀土材料；钐钴永磁体7上方放置有铝垫片8，铝垫片8上方通过力矩扳手拧紧安装有盖板9。
综上所述：本用于5G移动通信的表贴环行器，包括用钢加工而成的腔体1；聚四氟乙烯材料制成的第一介质环2和第二介质环11；第一介质环2将铁氧体3固定在腔体1的中心位置；焊针4与内导体5装连在一起，以120°的间隔附在腔体1的外壁三端缺口；依次在腔体1中放入第二介质环11、圆形内导体10、卡子6、钐钴永磁体7、铝垫片8和盖板9，其具有体积小、一致性好、结构紧凑、生产效率高、耐震动、温度特性好等优点，适用于表面封装技术，与传统工艺比：其无需使用粘合剂，磁屏蔽好，稳定性佳，重量轻，易于大规模生产。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。