1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：
基板，以及形成在所述基板正面上，由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；每个所述像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片；
压合板，所述压合板上对应所述像素单元设置贯穿所述压合板的出光通道，所述基板与压合板通过压合胶粘接，所述像素单元位于所述出光通道内，所述出光通道形成第一反射杯，所述第一反射杯的杯口高于所述LED发光芯片的上表面；
封装胶，所述封装胶填充于所述第一反射杯内，并覆盖所述LED发光芯片。
2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述m＝2，n＝2。
3.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述压合板包括形成在压合板边缘的突起部分，所述突起部分形成第二反射杯，所述第二反射杯的杯口高于所述第一反射杯的杯口；所述封装胶填充于所述第一反射杯和第二反射杯内，并覆盖所述LED发光芯片。
4.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述基板的正面形成有若干焊盘和/或金属走线，所述基板的背面形成有若干引脚和/或金属走线，所述焊盘通过金属过孔与位于所述基板背面对应的引脚电连接，或通过金属过孔和位于所述基板正面和/或背面的金属走线与位于所述基板背面对应的引脚电连接。
5.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，位于所述基板正面边缘的焊盘和/或金属走线不与所述压合板接触。
6.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述出光通道的侧壁沿出光方向的剖面线为直线段或曲线段。
7.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述出光通道的出光口为方形、圆形或椭圆形。
8.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述出光通道靠近所述基板的一端设置向外凹陷的槽。
9.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述压合板和/或所述基板设置为深色。
10.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，相邻像素单元之间的间距小于或等于3.0mm。
11.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述基板的厚度为0.2mm～2.0mm，所述第一反射杯的杯口到所述基板正面的高度为0.15mm～1.2mm。
12.一种LED显示面板，其特征在于，包括权利要求1-11中任一所述的LED封装器件。