技术总结
本实用新型公开了一种同时具备低应力和抗高过载的电子器件，是在封装管壳底板上覆盖下保护软胶、封装管壳侧面内侧覆盖侧保护软胶、封装盖板的内表面覆盖图形化的上保护软胶，将电子芯片通过粘片胶点贴装到封装管壳内，保证电子芯片与封装管壳内侧面及封装盖板间无直接机械连接。本实用新型利用上保护软胶、下保护软胶和粘片胶点一起缓冲Z方向的外力冲击，保护电子芯片不与封装盖板或封装管壳底板碰撞；利用侧保护软胶缓冲X、Y轴方向的外力冲击，保护电子芯片不与封装管壳侧面碰撞，从而使电子器件既可抗高过载，又具有相对较低的封装应力。
技术研发人员：华亚平
受保护的技术使用者：安徽北方芯动联科微系统技术有限公司
技术研发日：2018.06.28
技术公布日：2019.01.29