1.一种内置IC的灯珠，其特征在于：包括一块矩形平面基板(11)，所述平面基板(11)的左端上面设有第一导电端子(1)，平面基板(11)的左端下面设有第二导电端子(2)，所述平面基板(11)的右端上面设有第三导电端子(3)，平面基板(11)的右端下面设有第四导电端子(4)，所述第一导电端子(1)、第二导电端子(2)、第三导电端子(3)、第四导电端子(4)为矩形带有一个半圆形缺口的结构，半圆形缺口均朝向平面基板(11)的外侧，所述第一导电端子(1)上设有第一发光芯片(6)、第一焊盘(31)和第一引脚(21)，所述第二导电端子(2)上设有第二焊盘(32)和第二引脚(22)，所述第三导电端子(3)上面设有第二发光芯片(7)、第三发光芯片(8)、第三焊盘(33)和第三引脚(23)，所述第四导电端子(4)上设有可编程控制的驱动IC(9)、第四焊盘(34)和第四引脚(24)。
2.根据权利要求1所述的一种内置IC的灯珠，其特征在于：所述第一引脚(21)、第二引脚(22)、第三引脚(23)和第四引脚(24)均为无折弯的贴片式引脚。
3.根据权利要求1所述的一种内置IC的灯珠，其特征在于：第一引脚(21) 位于平面基板(11)底部左上角，第二引脚(22)位于平面基板(11)底部左下角，第三引脚(23)位于平面基板(11)底部右下角，第四引脚(24)位于平面基板(11)右上角，各引脚彼此隔离。
4.根据权利要求1所述的一种内置IC的灯珠，其特征在于：第一焊盘(31)位于平面基板的左上角，第二焊盘(32)位于平面基板的左下角，第三焊盘(33)位于平面基板的右下角，第四焊盘(34)位于平面基板的右上角，各焊盘间彼此隔离。
5.根据权利要求1所述的一种内置IC的灯珠，其特征在于：所述第四导电端子(4)的面积>第三导电端子(3)的面积>第一导电端子(1)的面积>第二导电端子(2)的面积。
6.根据权利要求1所述的一种内置IC的灯珠，其特征在于：所述平面基板(11)上设有外封胶体(10)，平面基板(11)采用chip式模压封装。
7.根据权利要求1所述的一种内置IC的灯珠，其特征在于：所述可编程控制的驱动IC(9)为一个矩形板子，可编程控制的驱动IC上面设置有七个焊孔。