技术总结
本实用新型公开了一种内置IC的灯珠，包括绝缘主体和第一导电端子、第二导电端子、第三导电端子、第四导电端子、RGB三色全彩发光芯片、驱动IC、外封胶体；绝缘主体与四个导电端子为一体镶嵌成型平面基板，四个导电端子包含四个焊盘和四个引脚，各发光芯片固晶于相对应焊盘，可编程控制的驱动IC与各发光芯片、各导电引脚之间通过导电线材连接，简化了制作工艺，减少了器件数量，降低了生产成本，提高了产品生产效率和良品率；同时，采用chip封装形式，发光角度可控制在30‑180度之间；另外其体积较小，发光角度可调，便于排布，有效节省空间，并根据不同发光需求封装不同发光角度，运用范围广泛。
技术研发人员：林坚耿;李浩锐;邓小伟;金国奇;黄奕源;谢良明
受保护的技术使用者：深圳市天成照明有限公司
技术研发日：2018.07.12
技术公布日：2019.01.11