1.一种仿太阳光谱LED光源，包括基板、封装于所述基板并与所述基板电性连接的LED芯片、用于封装所述LED芯片的荧光粉；其特征在于：
所述LED芯片包括：光波波长为445-455nm的第一芯片、光波波长为360-413nm的第二芯片、光波波长为430-440nm的第三芯片、光波波长为458-465nm的第四芯片、光波波长为469-480nm的第五芯片、光波波长为490-500nm的第六芯片、光波波长为417-425nm的第七芯片、光波波长为710-940nm的红外发射管。
2.如权利要求1所述的仿太阳光谱LED光源，其特征在于：所述第一芯片发光强度(LM)为(13±1.3)n、所述第二芯片发光强度(LM)为(14±1.4)n、所述第三芯片发光强度(LM)为(10±1)n、所述第四芯片发光强度(LM)为(25±2.5)n、所述第五芯片发光强度(LM)为(34±3.4)n、所述第六芯片发光强度(LM)为(55±5.5)n、所述第七芯片发光强度(LM)为(14±1.4)n；其中，n＞0。
3.如权利要求2所述的仿太阳光谱LED光源，其特征在于：所述第一芯片为6个、所述第二芯片为2个、所述第三芯片为4个、所述第四芯片为6个、所述第五芯片为4个、所述第六芯片为2个、所述第七芯片为3个、所述红外发射管为3个。
4.如权利要求2所述的仿太阳光谱LED光源，其特征在于：3个所述红外发射管中包含2个光波波长为710-750nm的红外发射管以及1个光波波长为800-850nm的红外发射管。
5.如权利要求3所述的仿太阳光谱LED光源，其特征在于：每任意10个所述LED芯片依次串联以形成3组相互独立的LED芯片组，3组所述LED芯片组相互并联。
6.如权利要求5所述的仿太阳光谱LED光源，其特征在于：各所述LED芯片组中的所述LED芯片，以及各所述LED芯片组之间的所述LED芯片的安装位置可任意调换。
7.如权利要求1～6中任一项所述的仿太阳光谱LED光源，其特征在于：所述基板内开设有用于容置所述LED芯片的容纳槽。