技术总结
本实用新型提供一种用环氧树脂玻璃布封装的芯片，所述芯片包括：绝缘层，所述绝缘层用于密封和绝缘所述芯片，包括上层绝缘层和下层绝缘层；发热体，所述发热体位于所述下层绝缘层的上方，所述发热体与所述下层绝缘层粘接连接，用于进行发热以及快速的热传导；线路层，所述线路层位于所述发热体上方，并与所述发热体电连接；屏蔽层，所述屏蔽层介于所述线路层和所述上层绝缘层的中间，用于减弱来自所述线路层上和外部的电磁干扰；本实用新型采用印刷电路板的压合工艺将五层材料压合为一个整体，并采用环氧树脂玻璃布对发热芯片进行封装，具有柔韧性好，密封性能好，防水防漏电，防酸碱腐蚀等优点。
技术研发人员：张春政;杨倩倩;方泽宇;高佳伟
受保护的技术使用者：建滔智能发热材料科技（昆山）有限公司
技术研发日：2018.08.27
技术公布日：2019.01.22