一种高效率集成化环形器/隔离器的制作方法

本实用新型涉及通信器件技术领域，尤其涉及一种高效率集成化环形器/隔离器。

背景技术：

目前在通信领域普遍采用的射频链路为信号由功率放大器依次经过耦合器、环形器/隔离器、SMP连接器到达天线，实现信号的放大、监控、保护、最终将信号发射出去。

随着无线通信技术的发展，对传统产品提出两大需求：小型化和高效率。为了实现产品的小型化单靠压缩器件尺寸虽然对PCB整体尺寸的缩小有所帮助，但是由于器件与器件之间同样需要PCB微带线的连接，存在PCB空间浪费，致使PCB整体的利用率不高。另外，不同器件之间(如，耦合器与环形器/隔离器之间，环形器/隔离器与SMP连接器之间)存在阻抗匹配问题，造成信号的驻波较差，插损较高，很大程度上限制了最终产品的效率。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种高效率集成化的环形器/隔离器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种高效率集成化环形器/隔离器，包括顶部具有开口的中空结构的基座，所述基座的周壁上设有三个端口槽，所述端口槽的底部分别设有支撑座，所述基座内设有堆叠组件，所述堆叠组件包括中央导体，还包括分别设置在不同所述支撑座上的耦合器、第一电阻和SMP信号连接器，所述耦合器的输出端与所述中央导体的输入端电连接，耦合器的耦合端与外部监测系统电连接，所述中央导体的输出端与所述SMP连接器的输入端电连接，所述中央导体的隔离端与所述第一电阻电连接。

进一步的，还包括两个馈电针组件，两个所述馈电针组件分别贯穿设置所述耦合器的所述支撑座；所述馈电针组件包括介质套和插芯，所述介质套安装在设置所述耦合器的所述支撑座上，所述插芯套设在所述介质套内；一个所述馈电针组件与耦合器的输入端电连接，另一个所述馈电针组件与所述耦合器的耦合端电连接。

进一步的，设置所述第一电阻的所述支撑座上设有用于定位所述第一电阻的定位块。

进一步的，所述耦合器包括基板，所述基板的材质为陶瓷。

进一步的，所述耦合器和所述SMP连接器分别焊接在所述支撑座上。

进一步的，所述支撑座与所述基座一体成型。

进一步的，所述堆叠组件包括由下至上依次层叠的第一磁铁、匀磁铁片、第一定位环、第二定位环、防旋铁片、第二磁铁、温度补偿片和盖板，其中，第一定位环的内部和第二定位环的内部分别设有铁氧体，所述中央导体夹持于所述第一定位环和所述第二定位环之间。

进一步的，所述第一定位环和所述第二定位环分别为介质环。

进一步的，所述盖板与所述基座螺纹连接。

进一步的，所述盖板的外周壁上设有螺纹部，所述基座上设有与所述螺纹部相配合的内螺纹；所述盖板上具有用于操作所述盖板旋转的转动孔。

本实用新型的有益效果在于：基座下三个支撑座分别设有耦合器、第一电阻和SMP信号连接器，三个器件紧凑安装，减少器件间微带线占用的空间，利于缩小PCB尺寸，使该环形器/隔离器实现更高度的集成化，体积更小；与此同时各部件相对独立灵活性更高，并且三者之间匹配良好，减少环形器/隔离器内部器件的阻抗，提高环形器/隔离器工作效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中的高效率集成化环形器/隔离器的整体结构的示意图；

图2为本实用新型实施例一中的高效率集成化环形器/隔离器中的耦合器的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一中的高效率集成化环形器/隔离器爆炸图。

标号说明：

1、基座；

2、支撑座；

3、中央导体；

31、中央导体输入端；

32、中央导体输出端；

33、中央导体隔离端；

4、耦合器；

41、基板；

42、耦合器输入端

43、耦合器输出端

44、耦合器耦合端

5、第一电阻；

6、SMP信号连接器；

7、介质套；

8、插芯；

9、定位块；

10、第一磁铁；

11、匀磁铁片；

12、第一定位环；

13、第二定位环；

14、防旋铁片；

15、第二磁铁；

16、温度补偿片；

17、盖板；

18、转动孔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：耦合器、第一电阻和SMP信号连接器，三个器件紧凑安装，使该环形器/隔离器体积变得更小。

请参照图1至图3，一种高效率集成化环形器/隔离器，包括顶部具有开口的中空结构的基座1，所述基座1的周壁上设有三个端口槽，所述端口槽的底部分别设有支撑座2，所述基座1内设有堆叠组件，所述堆叠组件包括中央导体3，还包括分别设置在不同所述支撑座2上的耦合器4、第一电阻5和SMP信号连接器6，所述耦合器的输出端43与所述中央导体的输入端31电连接，耦合器的耦合端44与外部监测系统电连接，所述中央导体的输出端32与所述SMP连接器的输入端电连接，所述中央导体的隔离端33与所述第一电阻5电连接。

本实用新型的工作原理简述如下：外部信号从耦合器的输入端输入，经耦合器作用由耦合器输出端输出信号，其中耦合器的耦合端输出耦合信号至系统，供系统检测使用；耦合器输出信号至中央导体的输入端，信号在中央导体内发生偏转，最终在中央导体输出端输出信号至SMP连接器。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：基座下三个支撑座分别设有耦合器、第一电阻和SMP信号连接器，三个器件紧凑安装，减少器件间微带线占用的空间，利于缩小PCB尺寸，使该环形器/隔离器实现更高度的集成化，体积更小；与此同时各部件相对独立灵活性更高，并且三者之间匹配良好，减少环形器/隔离器内部器件的阻抗，提高环形器/隔离器工作效率。

进一步的，还包括两个馈电针组件，两个所述馈电针组件分别贯穿设置所述耦合器4的所述支撑座2；所述馈电针组件包括介质套7和插芯8，所述介质套7安装在设置所述耦合器4的所述支撑座2上，所述插芯8套设在所述介质套7内；一个所述馈电针组件与耦合器4的输入端电连接，另一个所述馈电针组件与所述耦合器4的耦合端电连接。

由上述描述可知，馈电针组件用于电连接耦合器，其连接方式稳定。

进一步的，设置所述第一电阻5的所述支撑座2上设有用于定位所述第一电阻5的定位块9。

由上述描述可知，定位块与电阻相抵，形成有效固定。

进一步的，所述耦合器4包括基板，所述基板的材质为陶瓷。

由上述描述可知，基板为耦合器的输入端、输出端和耦合端提供设置位置，陶瓷材质的基板绝缘性好且可耐高温。

进一步的，所述耦合器4和所述SMP连接器分别焊接在所述支撑座2上。

由上述描述可知，耦合器和支撑座、SMP连接器和支撑座连接稳定。

进一步的，所述支撑座2与所述基座1一体成型。

由上述描述可知，一体成型的支撑座与基座加工方便，结构也更加牢固

进一步的，所述堆叠组件包括由下至上依次层叠的第一磁铁10、匀磁铁片11、第一定位环12、第二定位环13、防旋铁片14、第二磁铁15、温度补偿片16和盖板17，其中，第一定位环12的内部和第二定位环13的内部分别设有铁氧体，所述中央导体3夹持于所述第一定位环12和所述第二定位环13之间。

进一步的，所述第一定位环12和所述第二定位环13分别为介质环。

由上述描述可知，第一定位环和第二定位环起固定作用，保证器件精度；介质环有较高的介电常数，可提高环形器/隔离器的电学性能。

进一步的，所述盖板17与所述基座1螺纹连接。

进一步的，所述盖板17的外周壁上设有螺纹部，所述基座1上设有与所述螺纹部相配合的内螺纹；所述盖板17上具有用于操作所述盖板旋转的转动孔18。

由上述描述可知，设置转动孔方便用户拆装盖板。

实施例一

请参照图1至图3，本实用新型的实施例一为：一种高效率集成化环形器/隔离器，包括顶部具有开口的中空结构的基座1，所述基座1的周壁上设有三个端口槽，所述端口槽的底部分别设有支撑座2，所述基座1内设有堆叠组件，所述堆叠组件包括中央导体3，还包括分别设置在不同所述支撑座2上的耦合器4、第一电阻5和SMP信号连接器6，详细的，所述耦合器4包括基板，所述基板的材质为陶瓷；设置所述第一电阻5的所述支撑座2上设有用于定位所述第一电阻5的定位块9。所述耦合器的输入端42与外部信号源相连，所述耦合器的输出端43与所述中央导体的输入端31电连接，耦合器的耦合端44与外部监测系统电连接，所述中央导体的输出端31与所述SMP连接器的输入端电连接，所述中央导体的隔离端33与所述第一电阻5电连接。

在本实施例中，所述耦合器4和所述SMP连接器分别焊接在所述支撑座2上，可选的，所述支撑座2与所述基座1一体成型。

详细的，还包括两个馈电针组件，两个所述馈电针组件分别贯穿设置所述耦合器4的所述支撑座2；所述馈电针组件包括介质套7和插芯8，所述介质套7安装在设置所述耦合器4的所述支撑座2上，所述插芯8套设在所述介质套7内；一个所述馈电针组件与耦合器4的输入端电连接，另一个所述馈电针组件与所述耦合器4的耦合端电连接。

具体的，所述堆叠组件包括由下至上依次层叠的第一磁铁10、匀磁铁片11、第一定位环12、第二定位环13、防旋铁片14、第二磁铁15、温度补偿片16和盖板，其中，第一定位环12的内和第二定位环13的内部分别设有铁氧体，所述中央导体3夹持于所述第一定位环12和所述第二定位环13之间；磁铁激发铁氧体发生旋磁效应，匀磁铁片11使磁力线更加均匀，温度补偿片16保证产品的温度特性。本实施例中，所述第一定位环12和所述第二定位环13分别为介质环。

详细的，所述盖板与所述基座1螺纹连接，更具体的，所述盖板的外周壁上设有螺纹部，所述基座1上设有与所述螺纹部相配合的内螺纹；在本实施例中，所述盖板上还具有两个用于操作所述盖板旋转的转动孔18。

本实施例的工作原理简述如下：外部信号从耦合器的输入端输入，经耦合器作用由耦合器输出端输出信号，其中耦合器的耦合端输出耦合信号至外部监测系统，供外部监测系统使用；耦合器输出信号至中央导体的输入端，信号在中央导体内发生偏转，最终在中央导体输出端输出信号至SMP连接器。

综上所述，本实用新型提供的高效率集成化环形器/隔离器，基座下三个支撑座分别设有耦合器、第一电阻和SMP信号连接器，三个器件紧凑安装，减少器件间微带线占用的空间，利于缩小PCB尺寸，使该环形器/隔离器实现更高度的集成化，体积更小；与此同时各部件相对独立灵活性更高，并且三者之间匹配良好，减少环形器/隔离器内部器件的阻抗，提高环形器/隔离器工作效率；馈电针组件用于电连接耦合器，其连接方式稳定；定位块与电阻相抵，形成有效固定；基板为耦合器的输入端、输出端和耦合端提供设置位置，采用的陶瓷材质的基板绝缘性好且可耐高温；耦合器和支撑座、SMP连接器和支撑座连接稳定；一体成型的支撑座与基座加工方便，结构也更加牢固；第一定位环和第二定位环起固定作用，保证器件精度；介质环有较高的介电常数，可提高环形器/隔离器的电学性能；设置转动孔方便用户拆装盖板。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。