一种立柱式热电分离铝基板的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种立柱式热电分离铝基板。

背景技术：

部分电子元件的发热率非常高，比如LED灯芯，因此对基板的散热性能要求越来越高，传统基板一般结构为金属板、绝缘层以及线路层依次结合，利用金属板的高导热性将基板上电子元件产生的热量散发出去，由于电子元件和金属板之间隔着一层绝缘层，绝缘层的导热性能没有金属板高，从而影响了基板的散热性能，电子元件的部分热量只能通过线路层散发出去，无法做到热电分离。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种立柱式热电分离铝基板，具有优良的散热性能，同时还实现了热电分离。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种立柱式热电分离铝基板，包括铝板，所述铝板上表面设有若干柱状凸台，凸台上设置电子元件，铝板上表面在凸台之外区域从下往上依次设有绝缘层和铜箔线路，凸台和铜箔线路之间设有隔热硅胶，铝板下表面设有多个梳齿状凸起。

作为上述技术方案的改进，所述铝板上表面在凸台和铜箔线路之外区域设有若干散热通孔。

作为上述技术方案的改进，所述铝板、凸台和凸起为一体结构。

作为上述技术方案的改进，所述铜箔线路上设有连接外部电路的焊盘。

作为上述技术方案的改进，所述铜箔线路上表面和凸台上表面高度差小于8μm。

作为上述技术方案的改进，所述铝板上设有安装孔。

本实用新型的有益效果有：

本铝基板，铝板上表面设有若干柱状凸台，凸台上设置电子元件，铝板上在凸台之外区域从下往上依次设有绝缘层和铜箔线路，铜箔线路和凸台之间设有隔热硅胶，电子元件通过凸台将热量传递到铝板上，且电子元件通过铜箔线路和外部电连接，从而实现了热电分离，铝板下表面设有多个梳齿状凸起，铝板通过凸起增加了与空气的接触面积，提高散热效率。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，本实用新型的一种立柱式热电分离铝基板，包括铝板1，所述铝板1上表面设有若干柱状凸台2，电子元件上设有连接端，电子元件可通过连接端与凸台2固定连接，铝板1下表面设有多个梳齿状凸起6，所述铝板1、凸台2和凸起6为一体结构，电子元件产生的热量通过凸台2传递到铝板1上，然后经铝板1散发出去，梳齿状的凸起6增加了铝板1和空气的接触面积，使得散热效果更佳。

铝板1上表面在凸台2之外区域从下往上依次设有绝缘层3和铜箔线路4，铜箔线路4上表面和凸台2上表面高度差小于8μm，铜箔线路4和电子元件连接，铜箔线路4上还设有连接外部电路的焊盘，外接电路通过焊盘及铜箔线路4和电子元件连接导通。凸台2和铜箔线路4之间设有隔热硅胶5，绝缘层3和隔热硅胶5具有绝缘及隔热作用，避免了电子元件的热量传递给铜箔线路4，实现了热电分离。

进一步的，所述铝板1上表面在凸台2和铜箔线路4之外区域设有若干散热通孔7，空气可以从散热通孔7穿过，穿过散热通孔7的空气将铝板1的热量带走，进一步加速铝板1的降温。铝板1上设有安装孔，便于将铝基板固定。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。