一种一体化电位器结构的制作方法

文档序号:17967915发布日期:2019-06-19 02:48
一种一体化电位器结构的制作方法

本实用新型涉及电位器,具体公开了一种一体化电位器结构。



背景技术:

电位器是传感器的一种,电位器是具有三个引出端且阻值可按某种变化规律调节的电阻元件,电位器通常由电阻体和可移动的电刷组成,当电刷沿电阻体移动时,在输出端即获得与位移量成一定关系的电阻或电压。电位器既可作三端元件使用,也可作二端元件使用,后者可视作一个可变电阻器。

现有技术中的电位器一般包括底座、调节结构和盖体,通过扭动或拨动调节结构来调节输出信号。电位器多应用于电子游戏机、遥控器等电子产品上,应用时,需要将电位器焊接安装于产品的PCB板上,使用操作繁琐,且整体结构的厚度大,结构臃肿,而当下社会对电子产品的小尺寸设计要求越来越高,现有电位器的无法满足薄型化设计的需求。



技术实现要素:

基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种一体化电位器结构,能够有效降低电位器应用时的厚度,可有效满足现代社会对薄型化设计的需求。

为解决现有技术问题,本实用新型公开一种一体化电位器结构,包括产品PCB板,产品PCB板上依次设有调节转盘和上盖板,产品PCB板上贯穿有下导孔和n个安装孔,n为大于1的整数,产品PCB板上还印刷有电阻膜层;

调节转盘包括上夹板和下夹板,上夹板上固定有上导柱,下夹板的底部固定有下导柱,下导柱穿过下导孔设置,上夹板和下夹板之间连接有导电弹片,导电弹片与电阻膜层匹配;

上盖板上设有上导孔,上导柱穿过上导孔设置,上盖板的底部固定有n个安装脚,安装脚插入安装孔中。

进一步的,电阻膜层为碳膜层。

进一步的,导电弹片上设有m个弹片定位孔,m为大于1的整数,上夹板的底部设有m个定位柱,下夹板上设有m个夹板定位孔,定位孔穿过弹片定位孔和夹板定位孔。

进一步的,安装孔的底部填充有封胶层,封胶层与安装脚的底部相连。

进一步的,产品PCB板上设有导电端子,导电端子上连接有导线,导线远离导电端子的一端连接有插头。

本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种一体化电位器结构,将电位器结构直接融入产品的PCB板中,应用时无需将独立的电位器焊接安装于产品的PCB板上,可有效节省使用步骤,应用更加方便快捷,且整体结构省去了底座和电位器内部的独立PCB板结构,能够有效节省材料,同时能够显著降低电位器整体结构的厚度,调节转盘结构直接镶入产品PCB板和上盖板中,能进一步降低应用时电位器结构的厚度,符合当下社会对电子产品的薄型化设计需求。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的拆分结构示意图。

图3为本实用新型的俯视结构示意图。

图4为本实用新型沿图3中A-A’的剖面结构示意图。

图5为本实用新型沿图3中B-B’的剖面结构示意图。

附图标记为:产品PCB板10、下导孔11、安装孔12、电阻膜层13、封胶层131、导电端子14、调节转盘20、上夹板21、定位柱211、下夹板22、夹板定位孔221、上导柱23、下导柱24、导电弹片25、弹片定位孔251、上盖板30、上导孔31、安装脚32、导线40、插头41。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图5。

本实用新型实施例公开一种一体化电位器结构,包括产品PCB板10,产品PCB板10上依次设有调节转盘20和上盖板30,产品PCB板10上贯穿有下导孔11和n个安装孔12,n为大于1的整数,产品PCB板10上还印刷有电阻膜层13,产品PCB板10直接应用于产品中,无需另设PCB结构,能够有效省去将电位器焊接于PCB板上的操作,使用方便,结构更加简洁且轻薄;

调节转盘20包括上夹板21和下夹板22,上夹板21上固定有上导柱23,下夹板22的底部固定有下导柱24,下导柱24穿过下导孔11设置,下导柱24与下导孔11匹配,下导柱24能够在下导孔11的限制内转动,上夹板21和下夹板22之间连接有导电弹片25,导电弹片25与电阻膜层13匹配,导电弹片25能够在电阻膜层13上滑动;

上盖板30上设有上导孔31,上导柱23穿过上导孔31设置,上导柱23与上导孔31匹配,上导柱23能够在上导孔31的限制内转动,上盖板30的底部固定有n个安装脚32,安装脚32插入安装孔12中,调节转盘20安装于产品PCB板10和上盖板30之间,调节转盘20能够绕轴心转动,通过扭动调节转盘20驱动导电弹片25在电阻膜层13滑动。

本实用新型将电位器结构直接融入产品的PCB板中,应用时无需将独立的电位器焊接安装于产品的PCB板上,可有效节省使用步骤,应用更加方便快捷,且整体结构省去了底座和电位器内部的独立PCB板结构,能够有效节省材料,同时能够显著降低电位器整体结构的厚度,调节转盘结构直接镶入产品PCB板和上盖板中,能进一步降低应用时电位器结构的厚度,符合当下社会对电子产品的薄型化设计需求。

在本实施例中,电阻膜层13为碳膜层,碳膜层具有良好的韧性,导电弹片25能够在碳膜层上顺畅滑动,电阻膜层13的使用寿命长。

在本实施例中,导电弹片25上设有m个弹片定位孔251,m为大于1的整数,上夹板21的底部设有m个定位柱211,下夹板22上设有m个夹板定位孔221,定位孔251穿过弹片定位孔251和夹板定位孔221,定位柱211配合夹板定位孔221和弹片定位孔251能够有效对导电弹片25进行定位,可有效确保调节转盘20能够准确驱动导电弹片25旋转。

在本实施例中,安装孔12的底部填充有封胶层131,封胶层131与安装脚32的底部相连,封胶层131用于强化安装脚32和安装孔12的位置,可有效确保上盖板30能够稳定安装于产品PCB板10上。

在本实施例中,产品PCB板10上设有导电端子14,导电端子14上连接有导线40,导线40远离导电端子14的一端连接有插头41,导线40和插头41的设置能够有效方便电位器的使用。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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