1.一种一体化电位器结构，其特征在于，包括产品PCB板(10)，所述产品PCB板(10)上依次设有调节转盘(20)和上盖板(30)，所述产品PCB板(10)上贯穿有下导孔(11)和n个安装孔(12)，n为大于1的整数，所述产品PCB板(10)上还印刷有电阻膜层(13)；
所述调节转盘(20)包括上夹板(21)和下夹板(22)，所述上夹板(21)上固定有上导柱(23)，所述下夹板(22)的底部固定有下导柱(24)，所述下导柱(24)穿过所述下导孔(11)设置，所述上夹板(21)和所述下夹板(22)之间连接有导电弹片(25)，所述导电弹片(25)与所述电阻膜层(13)匹配；
所述上盖板(30)上设有上导孔(31)，所述上导柱(23)穿过所述上导孔(31)设置，所述上盖板(30)的底部固定有n个安装脚(32)，所述安装脚(32)插入所述安装孔(12)中。
2.根据权利要求1所述的一种一体化电位器结构，其特征在于，所述电阻膜层(13)为碳膜层。
3.根据权利要求1所述的一种一体化电位器结构，其特征在于，所述导电弹片(25)上设有m个弹片定位孔(251)，m为大于1的整数，所述上夹板(21)的底部设有m个定位柱(211)，所述下夹板(22)上设有m个夹板定位孔(221)，所述定位孔(251)穿过所述弹片定位孔(251)和所述夹板定位孔(221)。
4.根据权利要求1所述的一种一体化电位器结构，其特征在于，所述安装孔(12)的底部填充有封胶层(131)，所述封胶层(131)与所述安装脚(32)的底部相连。
5.根据权利要求1所述的一种一体化电位器结构，其特征在于，所述产品PCB板(10)上设有导电端子(14)，所述导电端子(14)上连接有导线(40)，所述导线(40)远离所述导电端子(14)的一端连接有插头(41)。