一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构的制作方法

文档序号:17967909发布日期:2019-06-19 02:48
一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构的制作方法

本实用新型涉及芯片电阻相关技术领域,具体为一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构。



背景技术:

芯片电阻相对于普通电阻占用空间较小,电路排布方便,而且芯片电阻同样可以提供多种标准阻值规格,使用十分便利,因此现在很多电路板上都采用芯片电阻进行相应阻值的设定连接,但是由于芯片电阻不像普通电阻那样设有引脚,使得芯片电阻的连接容易发生松动,同时芯片电阻体积相对较小,在焊接时不便于进行对齐,给装置焊接的精确度带来一定影响。

针对上述问题,在原有芯片电阻安装结构的基础上进行创新设计。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构,以解决上述背景技术中提出芯片电阻连接处容易发生松动,焊接时不便于精确对齐的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构,包括电阻片和电路基板,所述电阻片的外侧设置有保护层,且电阻片的两端均设置有电极,所述保护层的上方设置有活动卡槽,且活动卡槽的内侧设置有连接条,并且连接条的侧面设置有凸沿,所述连接条的两端设置有折边,且折边的下方设置有连接孔,所述电路基板位于电阻片的下方,且电路基板的上方设置有线路层,并且线路层的上方设置有阻焊层,所述阻焊层的上方设置有安装槽,且安装槽的左右两侧均设置有凸起,所述安装槽的内侧设置有焊点,且焊点的侧面设置有凹槽。

优选的,所述电阻片的外侧均匀分布有保护层,且保护层和活动卡槽为一体化结构,并且活动卡槽和连接条之间通过凸沿相互连接。

优选的,所述连接条、凸沿和折边三者为一体化结构,且折边和电路基板之间通过连接孔相互连接。

优选的,所述安装槽和阻焊层为一体化结构,且安装槽和电阻片的结构吻合。

优选的,所述凸起位于安装槽的左右两侧,且凸起的高度低于活动卡槽的底面高度。

优选的,所述凹槽位于安装槽的前后两侧,且2个凹槽之间的间距大于电阻片的长度。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构,

1、设置有可对电阻片进行串接的连接条,在装置的使用过程中配合活动卡槽、凸沿、折边和连接孔使用,可以在进行焊接时通过活动卡槽和凸沿的卡合连接将多个并排安装的电阻片进行平行串接,便于多个电阻片同时对齐焊接,同时在电阻片焊接后,通过折边和连接孔的焊接固定,连接条还可以对电阻片起到固定作用,防止电阻片脱落,提高装置的实用性;

2、设置有对电阻片进行对齐限位的安装槽,在装置的使用过程中配合凸起和凹槽使用,可以在对电阻片进行焊接时对电阻片进行限位引导,便于电极和焊点的精确定位,凹槽处留出充分的焊接空间,便于锡焊将电极均匀包裹,同时在焊接后安装槽和凸起构成的槽状结构可以对内侧的电阻片起到保护作用。

附图说明

图1为本实用新型正面剖视结构示意图;

图2为本实用新型侧面剖视结构示意图;

图3为本实用新型图2中a处放大结构示意图;

图4为本实用新型俯视结构示意图;

图5为本实用新型图4中b处放大结构示意图。

图中:1、电阻片;2、保护层;3、电极;4、活动卡槽;5、连接条;6、凸沿;7、折边;8、连接孔;9、电路基板;10、线路层;11、阻焊层;12、安装槽;13、凸起;14、焊点;15、凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构,包括电阻片1、保护层2、电极3、活动卡槽4、连接条5、凸沿6、折边7、连接孔8、电路基板9、线路层10、阻焊层11、安装槽12、凸起13、焊点14和凹槽15,电阻片1的外侧设置有保护层2,且电阻片1的两端均设置有电极3,保护层2的上方设置有活动卡槽4,且活动卡槽4的内侧设置有连接条5,并且连接条5的侧面设置有凸沿6,连接条5的两端设置有折边7,且折边7的下方设置有连接孔8,电路基板9位于电阻片1的下方,且电路基板9的上方设置有线路层10,并且线路层10的上方设置有阻焊层11,阻焊层11的上方设置有安装槽12,且安装槽12的左右两侧均设置有凸起13,安装槽12的内侧设置有焊点14,且焊点14的侧面设置有凹槽15。

本例的电阻片1的外侧均匀分布有保护层2,且保护层2和活动卡槽4为一体化结构,并且活动卡槽4和连接条5之间通过凸沿6相互连接,通过活动卡槽4可以将多个电阻片1平行串在连接条5上,便于对部分并联芯片电阻同时进行对齐焊接。

连接条5、凸沿6和折边7三者为一体化结构,且折边7和电路基板9之间通过连接孔8相互连接,可以在连接条5对电阻片1进行串接的同时,将折边7和连接孔8焊接,使得连接条5可以对串接电阻片1起到固定作用。

安装槽12和阻焊层11为一体化结构,且安装槽12和电阻片1的结构吻合,便于安装槽12和电阻片1的对齐焊接,使得芯片电阻的焊接更加精确。

凸起13位于安装槽12的左右两侧,且凸起13的高度低于活动卡槽4的底面高度,两侧的凸起13可以便于对电阻片1进行限位,方便在焊接时将电阻片1快速放入安装槽12中。

凹槽15位于安装槽12的前后两侧,且2个凹槽15之间的间距大于电阻片1的长度,凹槽15可以在对电阻片1的电极3进行焊接时留出充分的焊接空间,便于锡焊将电极3均匀包裹。

工作原理:在使用该防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构时,根据图1-2所示,在对电阻片1进行焊接时,首先可以将电阻片1放入安装槽12中,在凸起13的限位作用下,电阻片1可以快速准确的嵌套在安装槽12中,电极3和焊点14保持贴合,之后对准凹槽15处进行焊接,在对电极3和焊点14进行焊接时,锡焊还可以均匀分布在凹槽15中便于电阻片1的完全焊接固定。

在对多个并列的电阻片1进行焊接时,结合图3-5所示,还可以使用连接条5穿过电阻片1上的活动卡槽4,通过活动卡槽4和凸沿6的卡合连接可以便于对多个电阻片1进行对齐串接,便于并列电阻片1的同步对齐焊接,同时在电阻片1焊接完成后,连接条5还可以通过折边7穿过连接孔8,将折边7和连接孔8处的焊点14进行焊接,从而对连接条5进行固定,连接条5可以对电阻片1起到紧固作用,有效防止芯片电阻发生松动,本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

再多了解一些
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