1.一种复位键结构，其特征在于：包括壳体，所述壳体上设置有一个插孔，所述壳体内设置有复位键电路板，所述复位键电路板上焊接有第一弹性薄片，所述第一弹性薄片包括推动部以及连通部，所述推动部靠近插孔设置且位于插孔的正前方，所述复位键电路板上设置有复位触头；
经插孔对推动部施加指向复位触头的推力，第一弹性薄片发生弹性形变，所述连通部移动至与复位触头接触连通。
2.根据权利要求1所述的复位键结构，其特征在于：所述第一弹性薄片的固定端靠近插孔焊接在复位键电路板上，所述第一弹性薄片的活动端与复位键电路板的表面抵触，所述复位触头远离插孔设置在复位键电路板的表面，所述推动部位于第一弹性薄片的固定端，所述连通部位于第一弹性薄片的活动端，所述连通部位于复位触头与推动部之间。
3.根据权利要求1所述的复位键结构，其特征在于：所述第一弹性薄片的固定端远离插孔焊接在复位键电路板上，所述复位触头靠近插孔设置在复位键电路板的表面，所述推动部由第一弹性薄片的活动端形成且位于插孔与复位键电路板之间，所述连通部由第一弹性薄片的中部在指向复位键电路板的方向内凹形成，所述连通部与复位键电路板的表面抵触，所述复位触头位于连通部与固定端之间。
4.根据权利要求1所述的复位键结构，其特征在于：所述复位键电路板上焊接有第二弹性薄片，所述复位触头设置在第二弹性薄片上，所述复位触头位于第二弹性薄片中面向插孔的侧面，所述第一弹性薄片的固定端远离插孔焊接在复位键电路板上，所述第一弹性薄片的活动端弯折形成位于插孔和复位触头之间竖向弹性部，所述推动部为竖向弹性部靠近插孔的侧面，所述连通部为竖向弹性部靠近复位触头的另一侧面。
5.根据权利要求1～4任一项所述的复位键结构，其特征在于：所述复位触头为焊接在复位键电路板上的焊接导通点或者为在复位键电路板制作工艺流程中形成的沉铜导通点。
6.根据权利要求2～4任一项所述的复位键结构，其特征在于：所述壳体呈狭长形，所述插孔设置在壳体的端部且指向壳体内部的狭长空间，所述复位键电路板呈水平状设置在狭长空间内。