技术总结
本实用新型公开一种高频大电流Type‑C连接器，包括绝缘主体、导电端子以及屏蔽外壳；该绝缘本体具有一开口朝前的插接槽；该导电端子设置于绝缘主体上，导电端子包括有基部、于基部后端一体延伸出的焊接部以及于基部前端一体延伸出的接触部，接触部位于插接槽内；该屏蔽外壳包裹于绝缘主体外；其中，所述基部的两侧面贯穿形成有用于减少有效导电面积并可起到散热作用的通槽。通过于导电端子的基部设置有通槽，其减少了端子与端子之间的正对面积，且有效减少了寄生电容，使连接器的特性阻抗达到高频特性要求，使其传输的电流更大，同时通槽还具有散热的效果，且插拔时，应力分布均匀，使其更耐插拔；且增大了端子与绝缘主体的固定面积，使其结构更稳固。
技术研发人员：刘军;胡先武;王钰
受保护的技术使用者：联基实业（江西）有限公司
技术研发日：2018.10.22
技术公布日：2019.05.07