高频大电流Type-C连接器的制作方法

本实用新型涉及Type-C连接器领域技术，尤其是指一种高频大电流Type-C连接器。

背景技术：

Type-c是接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输和显示输出功能。

电子元件的特性阻抗对高频传输有很大的影响，对于高频传输的场合，连接器的特性阻抗对信号传输的品质影响很大。

当将若干导电端子并排组装于绝缘主体上时，由于相邻端子之间的正对面积较大等因素而使得在实际测量时，经常会测出特性阻抗值过低的情况，而特性阻抗过低会造成讯号传输不良，进而造成产品不良率的大幅度增加。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高频大电流Type-C连接器，其有效解决了现有之Type-c连接器因特性阻抗过低会造成讯号传输不良的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种高频大电流Type-C连接器，包括有绝缘主体、导电端子以及屏蔽外壳；该绝缘本体具有一开口朝前的插接槽；该导电端子设置于绝缘主体上，导电端子包括有基部、于基部后端一体延伸出的焊接部以及于基部前端一体延伸出的接触部，接触部位于插接槽内；该屏蔽外壳包裹于绝缘主体外；其中，所述基部的两侧面贯穿形成有用于减少有效导电面积并可起到散热作用的通槽。

作为一种优选方案，所述导电端子包括有VBUS端子、A5端子、A6端子、A7端子以及B5端子，该VBUS端子、A5端子、A6端子、A7端子和B5端子的基部均贯穿有通槽。

作为一种优选方案，所述VBUS端子的接触部为两PIN针，两PIN针呈音叉状。

作为一种优选方案，所述A5端子、A6端子、A7端子和B5端子的接触部为一PIN针。

作为一种优选方案，所述绝缘主体的后端设置有一防水塞。

作为一种优选方案，所述绝缘主体的上还设置有卡勾件，上述防水塞一体式成型连接于卡勾件上，卡勾件与屏蔽外壳接触导通。

作为一种优选方案，所述屏蔽外壳的内壁与上述卡勾件的两侧壁通过激光焊接固定形成有焊接点。

作为一种优选方案，所述导电端子与卡勾件的焊接端焊接有一PCB板。

作为一种优选方案，所述PCB板的外表面喷有防止水汽进入连接器内部的UV胶。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过于导电端子的基部设置有通槽，其减少了端子与端子之间的正对面积，且有效减少了寄生电容，使连接器的特性阻抗达到高频特性要求，使其传输的电流更大，同时通槽还具有散热的效果，且插拔时，应力分布均匀，使其更耐插拔；同时增大了端子与绝缘主体的固定面积，使其结构更稳固。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的立体图；

图2是本实用新型之较佳实施例的分解图；

图3是本实用新型之较佳实施例的剖视图；

图4是本实用新型之较佳实施例中导电端子的立体图。

附图标识说明：

10、绝缘主体 20、导电端子

201、基部 202、焊接部

203、接触部 204、通槽

21、VBUS端子 22、A5端子

23、A6端子 24、A7端子

25、B5端子 30、屏蔽外壳

31、焊点 40、防水塞

50、卡勾件 60、电路板。

具体实施方式

请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘主体10、导电端子20以及屏蔽外壳30。

该绝缘本体10具有一开口朝前的插接槽101。该导电端子20设置于绝缘主体10上，导电端子20包括有基部201、于基部201后端一体延伸出的焊接部202以及于基部201前端一体延伸出的接触部203，接触部203位于插接槽101内，其中，所述基部201的两侧面贯穿形成有用于减少有效导电面积并可起到散热作用的通槽204，通槽204的设置，减少了端子与端子之间的正对面积，且有效减少了寄生电容，使连接器的特性阻抗达到高频特性要求，使其传输的电流更大，同时通槽204还具有散热的效果，且插拔时，应力分布均匀，使其耐插拔；通槽204的设置，增大了端子与绝缘主体10的固定面积，使其结构更稳固。

该导电端子20包括有VBUS端子21、A5端子22、A6端子23、A7端子24以及B5端子25，该VBUS端子21、A5端子22、A6端子23、A7端子24和B5端子25的基部均贯穿有通槽204。所述VBUS端子21的接触部为两PIN针，两PIN针呈音叉状，其能承受更大的电流。所述A5端子、A6端子、A7端子和B5端子的接触部为一PIN针。

该屏蔽外壳30包裹于绝缘主体10外。上述绝缘主体10的后端设置有一防水塞40，其防止水汽进入连接器内部。所述绝缘主体10上还设置有卡勾件50，其作用为接地，上述防水塞40一体式成型连接于卡勾件50上，其组装起来更加的方便，卡勾件50与屏蔽外壳30接触导通，上述屏蔽外壳30的内壁与上述卡勾件50的两侧壁通过激光焊接固定形成有焊接点31，使卡勾件50与屏蔽外壳30短接良好。所述导电端子20与卡勾件50的焊接端焊接有一PCB板60，该PCB板60的外表面喷有防止水汽进入连接器内部的UV胶。

组装时，首先将VBUS端子21、A5端子22、A6端子23、A7端子24和B5端子25依次插入绝缘主体10内；接着将卡勾件50和防水塞40插入绝缘主体10内；最后，将屏蔽外壳30包裹于绝缘主体10外，并将屏蔽外壳30与卡勾件50激光焊接。

本实用新型的设计重点在于：

通过于导电端子的基部设置有通槽，其减少了端子与端子之间的正对面积，且有效减少了寄生电容，使连接器的特性阻抗达到高频特性要求，使其传输的电流更大，同时通槽还具有散热的效果，且插拔时，应力分布均匀，使其更耐插拔；同时增大了端子与绝缘主体的固定面积，使其结构更稳固。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。