一种转接装置的制作方法

本实用新型涉及电子设备配件领域，特别涉及一种转接装置。

背景技术：

传统的苹果接口转接装置，其插头部分，由于端子（金手指）正反向之后，排列顺序会颠倒的关系，所以一般只有正向的端子是可以插接导通的，也即是说，传统的苹果接口转接装置的插头部分，只能实现正向的插接，而不能实现正反向双向插接。另外，苹果数码产品，如苹果手机、平板电脑等，具有外接设备插入的检测识别功能，其工作原理大致如下：苹果插头的铁壳部分的左右两侧会设置有卡钩位，该卡钩位是金属卡钩位时，插头插入接口后，卡钩位与接口内的接地端相接触，苹果会识别到有外接装置插入，并发送串码（检测码）进行检查；由于转接装置是起到接口转接的作用，只是一个中转装置，如果每次插入都被检测识别，会影响用户体验，因此，有必要设计一款可以不触发苹果产品检测识别功能的转接装置，当该转接装置单独插入时，可以避免苹果产品发送串码（检测码）进行检查。最后便是，传统的转接装置，其插头的基座部分过于大，占据空间，影响使用者的使用体验。因此，传统的转接装置还存在许多不合理的地方，需要作出改进完善。

技术实现要素：

针对上述不足，本实用新型的目的在于，提供一种转接装置，使得插头部分正插与反插的具有一致性，进而实现正反插功能。另外，当该转接装置单独插入时，不触发苹果产品检测识别功能，避免苹果产品发送串码（检测码）进行检查，提高用户体验。并且，对转接装置的整体构造进行改进，以使得插头的基座部分可以做得很小巧，提高手持舒适度。

本实用新型采用的技术方案为：一种转接装置，包括插头部、插口部及连接部，所述连接部一端与插头部相连接，另一端与插口部相连接，其特征在于，所述插头部包括基座、铁壳、胶填充体、A面印制电路板、B面印制电路板及金手指，其中，所述A面印制电路板的前部设置有A面金手指焊盘，所述B面印制电路板的前部设置有B面金手指焊盘，所述金手指焊接在A面金手指焊盘、B面金手指焊盘上，所述A面印制电路板与B面印制电路板相配合，使得A面金手指焊盘上的金手指与的B面金手指焊盘上的金手指相对应导通，进而使得插头部实现正插与反插的一致性。

作为一种优选技术方案，所述A面印制电路板的后部设置有触点焊盘，所述连接部一端的触点焊接在触点焊盘上；所述A面印制电路板、B面印制电路板为双层印制电路板，该双层印制电路板设置有过孔，使得A面金手指焊盘上的金手指与B面金手指焊盘上的金手指交错导通。

作为一种优选技术方案，所述连接部一端的触点夹设在A面印制电路板的后部与B面印制电路板的后部之间，所述A面印制电路板与B面印制电路板压合，使得A面金手指焊盘上的金手指与的B面金手指焊盘上的金手指相对应导通。

作为一种优选技术方案，所述A面印制电路板的后部设置有触点焊盘，所述连接部一端的触点焊接在触点焊盘上；所述A面印制电路板与B面印制电路板压合，使得A面金手指焊盘上的金手指与的B面金手指焊盘上的金手指相对应导通。

其中，所述A面金手指焊盘上的金手指包括八个，面向A面金手指焊盘上的金手指，从左至右分别为A1金手指、A2金手指、A3金手指、A4金手指、A5金手指、A6金手指、A7金手指、A8金手指；所述B面金手指焊盘上的金手指包括八个，面向B面金手指焊盘上的金手指，从左至右分别为B1金手指、B2金手指、B3金手指、B4金手指、B5金手指、B6金手指、B7金手指、B8金手指；所述B1金手指位于A8金手指的背面，B2金手指位于A7金手指的背面，B3金手指位于A6金手指的背面，B4金手指位于A5金手指的背面，B5金手指位于A4金手指的背面，B6金手指位于A3金手指的背面，B7金手指位于A2金手指的背面，B7金手指位于A1金手指的背面；所述A1金手指、A2金手指、A3金手指、A4金手指、A5金手指、A6金手指、A7金手指、A8金手指分别依次对应DA1、D1+、D1-、5V、DA2、D2-、D2+、GND，B1金手指、B2金手指、B3金手指、B4金手指、B5金手指、B6金手指、B7金手指、B8金手指分别依次对应DA2、D2+、D2-、5V、DA1、D1-、D1+、GND；所述A1金手指与B5金手指相对应导通，A2金手指与B7金手指相对应导通，A3金手指与B6金手指相对应导通，A4金手指与B4金手指相对应导通，A5金手指与B1金手指相对应导通，A6金手指与B3金手指相对应导通，A7金手指与B2金手指相对应导通，A8金手指与B8金手指相对应导通。

作为一种优选技术方案，所述A面印制电路板、B面印制电路板及胶填充体设置在铁壳内部，所述基座设置在铁壳后部；所述铁壳的前部上侧设置有A面窗口，该A面窗口与A面印制电路板的A面金手指焊盘相对应；所述铁壳的前部下侧设置有B面窗口，该B面窗口与B面印制电路板的B面金手指焊盘相对应；所述铁壳前部的左侧设置有右卡钩位窗口，右侧设置有右卡钩位窗口；所述基座及胶填充体为一体注塑成型，其中，胶填充体进入铁壳的内部对A面印制电路板、B面印制电路板与铁壳之间的空间进行填充，进入铁壳的A面窗口、B面窗口，对A面金手指焊盘上的金手指、B面金手指焊盘上的金手指之间的空间进行填充，进入铁壳的左卡钩位窗口、右卡钩位窗口，形成左塑胶卡钩位、右塑胶卡钩位。

作为一种优选技术方案，所述连接部为FPC柔性电路板。

作为一种优选技术方案，所述FPC柔性电路板外侧设置有包覆体。

作为一种优选技术方案，所述连接部与插头部呈60~120度夹角设置。

作为一种优选技术方案，所述连接部与插头部呈90度夹角设置。

作为一种技术方案，所述铁壳的A面窗口的左右两侧对应铁壳的左卡钩位窗口、右卡钩位窗口设置有流胶凹槽，所述铁壳的B面窗口的左右两侧对应铁壳的左卡钩位窗口、右卡钩位窗口亦设置有流胶凹槽。流胶凹槽的存在，能够使得注胶成型时候，胶填充体流胶更加均匀顺畅，提高注塑成型效果。

作为一种技术方案，所述A面印制电路板的后部设置有触点焊盘，所述连接部一端的触点焊接在触点焊盘上；其中，所述A面印制电路板的后部的触点焊盘包括七个，第一触点焊盘、第二触点焊盘、第三触点焊盘、第四触点焊盘、第五触点焊盘、第六触点焊盘、第七触点焊盘，分别对应DA1、D1+、D1-、5V、DA2、GND、SHEEL；所述连接部包括七根芯线，七根芯线的一端的触点对应A面印制电路板的后部的触点焊盘，七根芯线触点包括第一触点、第二触点、第三触点、第四触点、第五触点、第六触点、第七触点，分别对应DA1、D1+、D1-、5V、DA2、GND、SHEEL；所述B面印制电路板的后部设置有电阻R1、电阻R2，所述电阻R1与电阻R2串联，然后连接到5V、GND；所述A6金手指与A7金手指短接，所述B2金手指与B3金手指短接，A6金手指、A7金手指短接后通过过孔与B2金手指、B3金手指连接，然后再连接到电阻R1与电阻R2之间。

本实用新型具有以下优点：第一、采用A、B面双层印制电路板，通过A面印制电路板与B面印制电路板相配合，使得A面金手指焊盘上的金手指与的B面金手指焊盘上的金手指相对应导通，进而使得插头部实现正插与反插的一致性，进而实现正反插功能。第二、铁壳前部的左右两侧设置有左卡钩位窗口、右卡钩位窗口，再配合胶填充体，注胶成型有左塑胶卡钩位、右塑胶卡钩位，由于是塑胶材质，当该转接装置单独插入时，即使与苹果产品接口内的接地端相接触，也不会触发苹果产品检测识别功能，避免苹果产品发送串码（检测码）进行检查，提高用户体验。第三，对转接装置的整体构造进行改进，采用FPC柔性电路板代替传统线缆，在加上基座及胶填充体为一体注塑成型，以使得插头的基座部分可以做得很小巧，提高手持舒适度。

下面结合附图说明与具体实施方式，对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为转接装置的整体结构示意图；

图2为图1隐藏基座后的结构示意图；

图3为图2隐藏铁壳后的结构示意图；

图4为图3隐藏胶填充体后的结构示意图；

图5为插头隐藏基座后的结构示意图；

图6为图5的拆分结构示意图一；

图7为图5的拆分结构示意图二；

图8为连接部、A面印制电路板、B面印制电路板及金手指的配合示意图；

图9为金手指在A面印制电路板、B面印制电路板的布局示意图；

图10为实施例二连接部、A面印制电路板、B面印制电路板及金手指的配合示意图；

图11为实施例五的整体结构示意图；

图12为图11隐藏基座后的结构示意图；

图13为实施例六的整体结构示意图；

图14为实施例七的结构示意图一；

图15为实施例七的结构示意图二；

图16为实施例七的结构示意图三；

图17为实施例八连接部、A面印制电路板、B面印制电路板及金手指的配合示意图一；

图18为实施例八连接部、A面印制电路板、B面印制电路板及金手指的配合示意图二；

图中：插头部1；基座11；铁壳12；A面窗口121；B面窗口122；左卡钩位窗口123；右卡钩位窗口124；左塑胶卡钩位125；右塑胶卡钩位126；流胶凹槽127；胶填充体13；A面印制电路板14；A面金手指焊盘141；触点焊盘142；B面印制电路板15；B面金手指焊盘151；金手指16；连接部2；连接部触点21；包覆体3；电阻R1 4；电阻R2 5。

具体实施方式

实施例一

参见图1至9，本实施例所提供的转接装置，包括插头部1、插口部（附图中未示出）及连接部2，所述连接部一端与插头部1相连接，另一端与插口部2相连接；所述插头部1包括基座11、铁壳12、胶填充体13、A面印制电路板14、B面印制电路板15及金手指16，其中，所述A面印制电路板14的前部设置有A面金手指焊盘141，所述B面印制电路板15的前部设置有B面金手指焊盘151，所述金手指16焊接在A面金手指焊盘141、B面金手指焊盘151上，所述A面印制电路板14与B面印制电路板15相配合，使得A面金手指焊盘141上的金手指16与的B面金手指焊盘151上的金手指16相对应导通，进而使得插头部1实现正插与反插的一致性。

具体地，所述A面印制电路板14的后部设置有触点焊盘142，所述连接部2一端的触点（连接部触点21）焊接在触点焊盘142上；所述A面印制电路板14、B面印制电路板15为双层印制电路板，该双层印制电路板设置有过孔，使得A面金手指焊盘141上的金手指16与B面金手指焊盘151上的金手指16交错导通。过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔。

更具体地，所述A面金手指焊盘141上的金手指16包括八个，面向A面金手指焊盘141上的金手指16，从左至右分别为A1金手指、A2金手指、A3金手指、A4金手指、A5金手指、A6金手指、A7金手指、A8金手指；所述B面金手指焊盘151上的金手指包括八个，面向B面金手指焊盘151上的金手指16，从左至右分别为B1金手指、B2金手指、B3金手指、B4金手指、B5金手指、B6金手指、B7金手指、B8金手指；所述B1金手指位于A8金手指的背面，B2金手指位于A7金手指的背面，B3金手指位于A6金手指的背面，B4金手指位于A5金手指的背面，B5金手指位于A4金手指的背面，B6金手指位于A3金手指的背面，B7金手指位于A2金手指的背面，B7金手指位于A1金手指的背面。

根据苹果头数据线端引脚定义：所述A1金手指、A2金手指、A3金手指、A4金手指、A5金手指、A6金手指、A7金手指、A8金手指分别依次对应DA1、D1+、D1-、5V、DA2、D2-、D2+、GND，B1金手指、B2金手指、B3金手指、B4金手指、B5金手指、B6金手指、B7金手指、B8金手指分别依次对应DA2、D2+、D2-、5V、DA1、D1-、D1+、GND。

既是：所述A1金手指与B5金手指相对应导通，A2金手指与B7金手指相对应导通，A3金手指与B6金手指相对应导通，A4金手指与B4金手指相对应导通，A5金手指与B1金手指相对应导通，A6金手指与B3金手指相对应导通，A7金手指与B2金手指相对应导通，A8金手指与B8金手指相对应导通。

在此需要说明的是，上述A面金手指焊盘141与B面金手指焊盘151的金手指16相对应导通的方式是基于苹果头数据线端引脚定义，便于导通布局。其亦可以是完全一一对应式的导通，即，所述A1金手指与B1金手指相对应导通，A2金手指与B2金手指相对应导通，A3金手指与B3金手指相对应导通，A4金手指与B4金手指相对应导通，A5金手指与B5金手指相对应导通，A6金手指与B6金手指相对应导通，A7金手指与B7金手指相对应导通，A8金手指与B8金手指相对应导通。

实施例二

参见图1至10，本实施例与实施例一基本相同，其不同之处在于：所述连接部2一端的触点（连接部触点21）夹设在A面印制电路板14的后部与B面印制电路板15的后部之间，所述A面印制电路板14与B面印制电路板15压合，使得A面金手指焊盘141上的金手指16与的B面金手指焊盘151上的金手指16相对应导通。

采用连接部一端的触点夹设在A面印制电路板14与B面印制电路板15压合之间的连接方式，可以不用在印制电路板设置触点焊盘，构造上有其优点，而且也能从一定程度上优化A面印制电路板与B面印制电路板的电路布图设计，不需要开设过孔便能实现A面金手指焊盘上的金手指与的B面金手指焊盘上的金手指交错导通。

实施例三

参见图1至10，本实施例与实施例三基本相同，其不同之处在于，所述A面印制电路板14的后部设置有触点焊盘，所述连接部一端的触点焊接在触点焊盘上；所述A面印制电路板14与B面印制电路板15压合，使得A面金手指焊盘141上的金手指16与的B面金手指焊盘151上的金手指16相对应导通。A面印制电路板14与B面印制电路板15之间直接压合建立导通关系，然后连接部一端的触点在通过触点焊盘与A面印制电路板建立导通关系。

实施例四

参见图1至10，本实施例与实施例二基本相同，其不同之处在于：所述A面印制电路板14、B面印制电路板15及胶填充体13设置在铁壳12内部，所述基座11设置在铁壳12后部；所述铁壳12的前部上侧设置有A面窗口121，该A面窗口121与A面印制电路板14的A面金手指焊盘141相对应；所述铁壳12的前部下侧设置有B面窗口122，该B面窗口122与B面印制电路板15的B面金手指焊盘151相对应；所述铁壳12前部的左侧设置有左卡钩位窗口123，右侧设置有右卡钩位窗口124；所述基座11及胶填充体13为一体注塑成型，其中，胶填充体13进入铁壳12的内部对A面印制电路板14、B面印制电路板15与铁壳12之间的空间进行填充，进入铁壳的A面窗口121、B面窗口122，对A面金手指焊盘141上的金手指16、B面金手指焊盘151上的金手指16之间的空间进行填充，进入铁壳12的左卡钩位窗口123、右卡钩位窗口124，形成左塑胶卡钩位125、右塑胶卡钩位126。在此需要说明的是，所述左塑胶卡钩位125、右塑胶卡钩位126是由铁壳12的左卡钩位窗口123、右卡钩位窗口124、成型模具以及塑胶注塑成型的配合，最终形成；也即是说，成型模具在对应铁壳12的左卡钩位窗口123、右卡钩位窗口124的位置，设计有注塑成型时获得左塑胶卡钩位125、右塑胶卡钩位126的对应构造。

实施例五

参见图1至12，本实施例与实施例三或者四基本相同，其不同之处在于：所述连接部2为FPC柔性电路板。

其中，FPC柔性电路板的厚度大约在0.12mm，宽度5.10mm。A面印制电路板、B面印制电路板形成的双层印制电路板的厚度大约在0.90mm，宽度5.10mm，长度8.30mm。插头部1（包括基座、铁壳等部分）可以做到10~15mm，非常的小巧，提高手持舒适度。

实施例六

参见图1至13，本实施例与实施例五基本相同，其不同之处在于：所述连接部2与插头部1呈90度夹角设置。所述FPC柔性电路板外侧设置有包覆体3。FPC柔性电路板呈扁平状，包覆体亦呈扁平状，柔软度高，舒适度好，耐弯折。

实施例七

参见附图14至16，本实施例与上述实施例基本相同，其不同之处在于：参见图14、15，所述铁壳12的A面窗口121的左右两侧对应铁壳12的左卡钩位窗口123、右卡钩位窗口124设置有流胶凹槽127，所述铁壳的B面窗口122的左右两侧对应铁壳的左卡钩位窗口123、右卡钩位窗口124亦设置有流胶凹槽127。流胶凹槽127的存在，能够使得注胶成型时候，胶填充体流胶更加均匀顺畅，提高注塑成型效果。

实施例八

参见附图14至18，本实施例与上述实施例基本相同，其不同之处在于：所述A面印制电路板的后部设置有触点焊盘，所述连接部一端的触点焊接在触点焊盘上；其中，所述A面印制电路板的后部的触点焊盘包括七个，第一触点焊盘、第二触点焊盘、第三触点焊盘、第四触点焊盘、第五触点焊盘、第六触点焊盘、第七触点焊盘，分别对应DA1、D1+、D1-、5V、DA2、GND、SHEEL；所述连接部包括七根芯线，七根芯线的一端的触点对应A面印制电路板的后部的触点焊盘，七根芯线触点包括第一触点、第二触点、第三触点、第四触点、第五触点、第六触点、第七触点，分别对应DA1、D1+、D1-、5V、DA2、GND、SHEEL；所述B面印制电路板的后部设置有电阻R1、电阻R2，所述电阻R1与电阻R2串联，然后连接到5V、GND；所述A6金手指与A7金手指短接，所述B2金手指与B3金手指短接，A6金手指、A7金手指短接后通过过孔与B2金手指、B3金手指连接，然后再连接到电阻R1与电阻R2之间。

电阻R1与电阻R2可分别选择49.9kΩ、43.2kΩ。或者其电阻值根据实际情况进行相应的微调。

本实施例的最大不同点在于，从之前的十个触点焊盘变成了七个触点焊盘。而芯线触点也从之前的十个变成了七个。参见附图8，芯线（或排线）的触点与触点焊盘是一一对应关系。参见图17，本实施例将附图8中，原本两侧的SHEEL触点和触点焊盘合并，变成了第七触点与第七触点焊盘，删除了原本对应D2+与D2-的触点及触点焊盘；由于删除了原本对应D2+与D2-的触点及触点焊盘，因此，增加电阻R1与电阻R2来对应D2+与D2-，使得无论是A面印制电路板还是B面印制电路板上的D2+与D2-，无需对应地接到触点焊盘，即，所述A6金手指与A7金手指短接，所述B2金手指与B3金手指短接，A6金手指、A7金手指短接后通过过孔与B2金手指、B3金手指连接，然后再连接到电阻R1与电阻R2之间。如此一来，可以减少芯线、芯线触点、触点焊盘，乃至减少过孔，简化加工工序，提高产品整体性能。

本实用新型并不限于上述实施方式，采用与本实用新型上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他一种转接装置，均在本实用新型的保护范围之内。