1.一种工具，包括：
组装板，具有顶表面、底表面，并且包括：
凸起区域，在所述顶表面上，所述凸起区域以中心对准孔为中心，所述中心对准孔贯穿所述凸起区域的整个厚度从所述顶表面延伸到所述底表面，以及
对准环，形成在所述凸起区域的顶表面中，其中所述对准环围绕所述中心对准孔并且与所述中心对准孔同心；以及
配件，成型为同心分层，所述同心分层包括：基础分层；在所述基础分层的第一侧部上的多个不同半径的堆叠同心分层；以及保持器，在所述基础分层的第二侧部上，其中所述配件的轴适于与所述中心对准孔的中心对准。
2.根据权利要求1所述的工具，其中所述保持器包括：
带有相应螺纹螺母的螺纹圆柱段；
压配合的圆柱段；或者
带有焊料或带有导电粘合剂的圆柱段。
3.根据权利要求1所述的工具，进一步包括中心对准引脚，插入到所述配件的所述保持器中的孔中，其中所述中心对准引脚适于插入到所述中心对准孔中，使得所述配件的中心与所述中心对准孔的中心对准。
4.根据权利要求3所述的工具，进一步包括：引脚块，附接到所述组装板的下表面并且围绕所述中心对准孔，所述引脚块包括固定螺钉以与所述中心对准引脚啮合。
5.根据权利要求1所述的工具，进一步包括：释放层，定位在所述凸起区域上，所述释放层的尺寸和形状基本对应于所述凸起区域的尺寸和形状。
6.根据权利要求5所述的工具，其中所述释放层是网状层。
7.根据权利要求1所述的工具，进一步包括：从所述组装板的顶表面向上远离所述凸起区域延伸的一个或多个外周对准引脚。
8.根据权利要求1所述的工具，进一步包括管状插入件，所述管状插入件适于与所述配件配合，所述管状插入件具有内径和外径，所述内径基本与所述配件的堆叠同心分层中的一个的外径匹配。
9.根据权利要求1所述的工具，进一步包括真空室，所述组装板和定位于所述组装板上的任何材料层都可以在所述真空室内承受真空。
10.根据权利要求9所述的工具，进一步包括盖组，所述盖组被定位于所述组装板的每个角部上，以覆盖定位于所述组装板上的波导的角部，并且防止所述波导的角部由于所述真空产生的力而弯曲。
11.根据权利要求1所述的工具，进一步包括：
底板，以及
多个立柱，在所述底板和所述组装板之间延伸，使得所述组装板通过所述多个立柱与所述底板间隔开并且可拆卸地附接到所述底板。
12.一种方法，包括：
将上介电层对准在组装板上，所述组装板具有顶表面、底表面，并且包括：
凸起区域，在所述顶表面上，所述凸起区域以中心对准孔为中心，所述中心对准孔贯穿所述凸起区域的整个厚度从所述顶表面延伸到所述底表面，以及
对准环，形成在所述凸起区域的顶表面中，其中所述对准环围绕所述中心对准孔并且与所述中心对准孔同心，其中对准所述上介电层，使得其中心与所述对准孔的中心重合；
在包括基础分层、在所述基础分层的第一侧部上的多个不同半径的堆叠同心分层以及在所述基础分层的第二侧部上的保持器的配件上，将导电中间导板抵靠所述基础分层的第二侧部放置并且将所述中间导板保持在适当位置；
将所述配件和所述中间导板定位在所述上介电层上，所述配件的轴与所述对准孔的中心对准；
将下介电层定位在所述中间导板上；以及
将波导定位在下介电层上。
13.根据权利要求12所述的方法，其中将所述中间导板保持在适当位置包括：
将所述中间导板定位在螺纹圆柱段上，并且通过相应螺纹螺母使所述中间导板与所述基础分层保持电接触；
将所述中间导板压配合到圆柱段上，使所述中间导板与所述基础分层电接触；或者
将所述中间导板定位在圆柱段上，并且利用焊料或利用导电粘合剂使所述中间导板与所述基础分层保持电接触。
14.根据权利要求12所述的方法，进一步包括将释放层放置在所述凸起区域的顶表面和所述上介电层之间，所述释放层的尺寸和形状基本与所述凸起区域的尺寸和形状相对应。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述释放层是网状层。
16.根据权利要求12所述的方法，其中将所述下介电层定位在所述中间导板上包括：
将管状插入件放置在所述配件上，所述管状插入件具有内径和外径，所述内径基本与所述配件的堆叠同心分层中的一个的外径匹配；并且
将所述下介电层下降到所述中间导板上，使所述管状插入件纳入到所述下介电层的中心处的孔中，所述孔的直径基本等于所述管状插入件的外径。
17.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：
将中心对准引脚插入到所述配件的所述保持器的孔中；并且
将所述中心对准引脚插入到所述中心对准孔中，以将所述配件的中心与所述中心对准孔的中心对准。
18.根据权利要求17所述的方法，进一步包括：
将引脚块附接到所述组装板的下侧部；并且
使用定位在所述引脚块中的固定螺钉将所述中心对准引脚固定在所述引脚块中。
19.根据权利要求12所述的方法，其中将所述波导定位在所述下介电层上包括：
将所述波导的外周上的孔与一个或多个外周对准引脚对准，所述一个或多个外周对准引脚远离所述凸起区域围绕所述组装板的外围定位；并且
将所述波导下降到所述下介电层上。
20.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：将所述组装板、所述上介电层、所述配件、所述中间导板、所述下介电层和所述波导插入到真空室中并且对所述真空室施加真空。
21.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：将盖组定位在所述组装板的每个角部，以覆盖定位于所述组装板上的波导的角部，并且防止所述波导的角部由于所述真空产生的力而弯曲。
22.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：
将粘合剂定位在所述上介电层和所述中间导板之间；
将粘合剂定位在所述中间导板和所述下介电层之间；以及
将粘合剂定位在所述下介电层和所述波导之间。
23.根据权利要求12所述的方法，其中所述上介电层包括定位环，并且其中将所述上介电层对准在所述组装板上包括：将所述组装板的对准环插入到所述上介电层的定位环中。