技术特征：
技术总结
本发明揭示了一种封装结构及其成型方法，封装结构包括基板，基板包括相对设置的基板正面、基板底面及设置于基板正面及基板底面之间的基板侧面，基板侧面设有沿基板的厚度方向延伸的金属容纳部，基板设有沿垂直于厚度方向的方向延伸的铺地层，铺地层连通金属容纳部并接地。本发明通过铺地层及金属容纳部的结合接地，可以有效提高封装结构的整体屏蔽效果，大大提高封装结构的EMC性能。
技术研发人员：邬建勇;李宗怿;曾玉洁;项昌华;倪恰凯;王菲菲
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司
技术研发日：2019.01.15
技术公布日：2019.05.14