技术特征：
技术总结
提供分割装置，在利用带扩展对晶片进行分割的装置中，在使带热收缩时将芯片间隔保持为均等。分割装置(1)使工件组(WS)的带(T)进行扩展而对晶片(W)进行分割，具有：工作台(30)，其对工件组的带(T)进行保持；框架保持部(4)，其在工作台的外侧对工件组的环状框架(F)进行保持；升降单元(43)，其使工作台和框架保持部在Z轴方向上接近或远离；加热器(50)，其使带(T)在晶片外周与框架内周之间的环状区域(Td)热收缩；加热器环绕单元(51)；销(46)，其使带(T)的环状区域(Td)隆起而接近加热器(50)；以及销升降单元(47)，销(46)以工作台的吸引面中心为中心沿周向隔开规定角度而配设，对销升降单元(47)进行控制，以使得在环绕的加热器(50)位于销(46)的正上方而使带(T)热收缩时，使销(46)稍微远离带(T)。
技术研发人员：植木笃;政田孝行
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2019.02.13
技术公布日：2019.08.20