显示面板的制作方法

本发明涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种显示面板。

背景技术：

有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，简称为oled)显示面板作为显示装置已经逐渐应用在各领域中，在加工显示面板时，需对显示面板进行切割以获得一定尺寸的显示面板；在切割显示面板时，容易在显示面板上形成由边缘向内部延伸的裂纹，因此如何检测裂纹成为研究的热点。

现有技术中，常在显示面板的阵列基板内、环绕显示面板显示区的非显示区内设置金属线；当显示面板上具有裂纹时，金属线发生断裂；当检测到金属线的电阻较小(例如几千欧姆)时，则显示面板上没有裂纹，当检测到金属线的电阻较大(例如几百兆欧姆)时，则显示面板上存在裂纹。

技术实现要素：

由于金属线的韧性较好，当裂纹较小时金属线不容易断裂，进而导致裂纹的检测精度不足。

有鉴于此，本发明实施例提供一种显示面板，以解决设置在阵列基板内的金属线韧性较好，当显示面板上的裂纹较小时金属线不容易断裂，进而导致裂纹的检测精度不足的技术问题。

本发明实施例提供了一种显示面板，包括：阵列基板，所述阵列基板包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区；

第一检测线和第二检测线，用于检测所述显示面板是否出现裂纹，所述第一检测线和第二检测线位于所述非显示区内，并且围绕所述显示区的至少一部分；

其中，与所述第一检测线相比，所述第二检测线更靠近所述显示区，并且所述第一检测线的至少一部分为非金属线，所述第二检测线为金属线。

如上所述的显示面板，优选地，所述阵列基板还包括凹槽，所述凹槽位于所述第一检测线与所述第二检测线之间。

如上所述的显示面板，优选地，所述凹槽内填充有机物。

如上所述的显示面板，优选地，所述显示面板还包括与所述阵列基板层叠设置的像素限定层，所述阵列基板具有平坦化层，所述有机物与所述像素限定层或所述平坦化层一体成型。

如上所述的显示面板，优选地，所述第一检测线包括第一导线和第二导线，所述第一导线与所述阵列基板中的金属层同层形成，所述第二导线为非金属线，且所述第二导线与所述阵列基板中的非金属层同层形成，并且所述第一导线与所述第二导线之间通过过孔连接。

如上所述的显示面板，优选地，所述第一导线为多个，多个所述第一导线沿所述第一检测线的延伸方向间隔地设置，相邻所述第一导线之间通过所述第二导线连接。

如上所述的显示面板，优选地，所述非金属线的材料包括多晶硅和/或氧化铟锡。

如上所述的显示面板，优选地，所述第一检测线上设置有至少一个凹部，所述凹部呈锯齿状。

如上所述的显示面板，优选地，所述显示面板还包括第三检测线，所述第三检测线设置在所述第一检测线背离所述显示区的一侧。

如上所述的显示面板，优选地，所述第三检测线为金属线。

本发明实施例提供的显示面板，通过在阵列基板的非显示区内设置第一检测线和第二检测线，第一检测线和第二检测线环绕显示区的至少一部分，第二检测线为金属线，第一检测线的至少一部分为非金属线；与金属线相比，由于非金属线的脆性较好，当显示面板上产生微小裂纹时，非金属线更容易发生断裂，进而可以检测出显示面板上的微小裂纹，与仅通过金属线检测显示面板相比，提高了裂纹检测精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的显示面板中阵列基板的结构示意图一；

图2为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图一；

图3为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图二；

图4为本发明实施例提供的显示面板中阵列基板的结构示意图二；

图5为图4中a处的局部放大图；

图6为本发明实施例提供的显示面板中阵列基板的结构示意图三。

附图标记说明：

10、阵列基板；

101、显示区；

102、非显示区；

103、第二检测线；

104、第一检测线；

105、平坦化层；

106、衬底；

107、第三检测线；

108、金属层；

109、缓冲层；

1041、第一导线；

1042、第二导线；

1043、凹部；

20、像素限定层；

30、凹槽；

40、第一电极；

50、第二电极；

60、过孔。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例提供的显示面板中阵列基板的结构示意图一。

图2为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图。

图3为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图二。

图4为本发明实施例提供的显示面板中阵列基板的结构示意图二。

图5为图4中a处的局部放大图。

图6为本发明实施例提供的显示面板中阵列基板的结构示意图三。

请参照图1-图6。本实施例提供一种显示面板，包括：阵列基板10，阵列基板10包括显示区101以及围绕显示区101的非显示区102；第一检测线104和第二检测线103，用于检测显示面板是否出现裂纹；第一检测线104和第二检测线103位于非显示区102内，并且围绕显示区101的至少一部分；其中，与第一检测线104相比，第二检测线103更靠近显示区101，并且第一检测线104的至少一部分为非金属线，第二检测线103为金属线。

继续参照图2和图3。本实施例中的显示面板还包括设置在阵列基板10上的多个发光单元、用于分隔发光单元的像素限定层20、以及设置在像素限定层20背离阵列基板10一侧的第一电极40，阵列基板10内具有薄膜晶体管，阵列基板10朝向像素限定层20的面上具有与每一发光单元对应的第二电极50，阵列基板10内薄膜晶体管与第二电极50电连接。显示面板工作时，薄膜晶体管控制第二电极50带电，以使第二电极50对应的发光单元发光，以实现显示面板的显示。其中，第一电极40可以为阴极，相应的第二电极50为阳极；或者第一电极40为阳极，则第二电极50为阴极。

继续参照图1，本实施例中，阵列基板10包括显示区101和非显示区102，非显示区102环绕在显示区101的外侧，并且各发光单元在阵列基板10上的投影均位于显示区101内。

本实施例中，在切割显示面板时，由显示面板的边缘产生的裂纹在非显示区102内向显示区101延伸，第一检测线104和第二检测线103设置在非显示区102内，可以在裂纹产生在非显示区102时就将其检测出来。

具体地，当阵列基板10的非显示区102产生裂纹时，会使位于非显示区102内的第一检测线104和第二检测线103受力，导致第一检测线104和/或第二检测线103断裂；本实施例中，可以通过检测第一检测线104和第二检测线103的电压、电流或电阻来判断第一检测线104和第二检测线103是否发生断裂，进而判断出显示面板上是否具有裂纹。

以检测第一检测线104为例，可以将万用表的两个表笔直接与第一检测线104的两端连接，以检测第一检测线104的电阻，当检测出第一检测线104的电阻值较高(例如，几百兆欧姆)时，则第一检测线104断裂，显示面板上存在裂纹；当检测出第一检测线104的电阻值较低(例如，几千欧姆)时，则第一检测线104未发生断裂，显示面板上不存在裂纹。

类似地，对第二检测线103可以采用相同的方法来检测，以确定第二检测线103是否发生断裂，进而判断显示面板上是否具有裂纹，在此不再赘述。

继续参照图1，本实施例中第一检测线104和第二检测线103环绕显示区101的至少一部分。以显示区101呈长方形为例，第一检测线104和第二检测线103可以沿平行于显示区101的一个侧边设置，当然第一检测线104和第二检测线103也可以环绕部分或整个显示区101设置。本实施例中的显示区101并不限于长方形，显示区101还可以呈圆形、三角形等形状。

继续参照图1，第一检测线104和第二检测线103可以平行设置，并且第二检测线103较第一检测线104更靠近显示区101。第二检测线103可以为金属线，例如：第二检测线103可以为铜线、铝线等。

本实施例提供的显示面板中具有至少一个金属层108，在金属层108中形成阵列基板10中的电容极板、源/漏电极等功能器件，当第二电极50由金属构成时，第二电极50也可以形成在金属层108中；第二检测线103可以与电容极板或者源/漏电极或者第二电极50等功能器件同层设置，且通过图形化工艺一体成型，以便于第二检测线103的制作。当然，本实施例中的第二检测线103还可以单独制作，即第二检测线103不与金属层一体成型。

本实施例中，第一检测线104的至少一部分为非金属线，非金属线的脆性较高，在受力后比金属线更容易发生断裂，可以检测出显示面板上的微小裂纹，从而提高检测精度。

在一个可实现的方式中，整个第一检测线104可以均由非金属线构成。非金属线的材质可以有多种，例如，非金属线由多晶硅和/或氧化铟锡构成。示例性的，阵列基板10中的栅极可以由多晶硅构成，当非金属线由多晶硅构成时，非金属线可以与栅极同层设置，且通过图形化工艺一体成型；当阵列基板10中的第二电极50由非金属的氧化铟锡构成时，非金属线可以与第二电极50同层设置，且通过图形化工艺一体成型。

本实施例中第一检测线104的非金属线还可以与阵列基板10中的其他非金属导电层同层设置，且通过图形化的工艺一体成型。当然，本实施例中第一检测线104的非金属线还可以单独制作，即非金属线与阵列基板10中的非金属导电层不一体成型。

继续参照图2-图4，第一检测线104包括第一导线1041和第二导线1042，第一导线1041为金属线，且与阵列基板10中的金属层108同层形成，第二导线1042为非金属线，且第二导线1042与阵列基板10中的非金属层同层形成，并且第一导线1041与第二导线1042之间通过过孔60连接。第一导线1041与金属层108同层形成，第二导线1042与非金属层同层形成，进一步简化显示面板的制作过程。

当然，本实施例中第一导线1041和第二导线1042还可以同层设置。

当第一电极40、第二电极50、源/漏电极均由金属构成时，本实施例中第一检测线104的第一导线1041可以与阵列基板10中的电容极板或者源/漏电极或者第一电极40或者第二电极50等功能器件同层设置，且通过图形化工艺一体成型，以便于第一导线1041的制作。其中，第一导线1041与第二检测线103可以同层设置，也可以异层设置；当第一导线1041与第二检测线103同层设置时，可以通过图形化工艺一体成型。以电容极板与第一检测线104的第一导线1041和第二检测线103同层设置为例；在加工阵列基板10时，在形成金属层108后，通过图形化工艺，在金属层108上同时形成电容极板以及第一检测线104的第一导线1041和第二检测线103。

当第一电极40、第二电极50和栅极由非金属层导电材质构成时，本实施例中第一检测线104的第二导线1042可以与阵列基板10中的栅极同层设置，且通过图形化工艺一体成型；或者，第二导线1042与第一电极40同层设置，且通过图形化工艺一体成型；或者，第二导线1042与第二电极50同层设置，且通过图形化工艺一体成型。本实施例中第一检测线104的第二导线1042还可以与阵列基板10中的其他非金属导电层同层设置，且通过图形化的工艺一体成型。

当然，在其他实施例中第一检测线104的第二导线1042还可以单独制作，即非金属线与阵列基板10中的非金属层部分或均不一体成型。

继续参照图4，本实施例中，第一导线1041为多个，多个第一导线1041沿第一检测线104的延伸方向间隔地设置，相邻第一导线1041之间通过第二导线1042连接。第一导线1041与第二导线1042交替设置，可以避免由非金属线构成的第二导线1042过长，导致第一检测线104过脆。

具体地，各第二导线1042沿第一检测线104延伸方向的长度可以相同，也可以不同，本实施例对每一第二导线1042的长度不做限制。另外，本实施例中的多个第二导线1042可以均同层设置，或者多个第二导线1042异层设置。本实施例中，多个第一导线1041也可以同层设置，或者多个第一导线1041异层设置。

本实施例提供的显示面板，通过在阵列基板10的非显示区102内设置第一检测线104和第二检测线103，第一检测线104和第二检测线103环绕显示区101的至少一部分，第二检测线103为金属线，第一检测线104的至少一部分为非金属线；非金属线的脆性较好，与金属线相比在显示面板上产生微小裂纹时，非金属线更容易发生断裂，进而可以检测出显示面板上的微小裂纹，与仅通过金属线来检测显示面板相比，提高了裂纹检测精度。

继续参照图2，本实施例提供的显示面板中，阵列基板10还包括凹槽30，凹槽30位于第一检测线104与第二检测线103之间。凹槽30可以阻止裂纹向显示面板的显示区101延伸。

本实施例中，凹槽30内填充有机物。有机物的韧性较好，可以进一步阻止裂纹向显示面板的显示区101延伸。

继续参照图2和图3，阵列基板10还包括位于衬底106朝向像素限定层20的一侧的缓冲层109，为了提高凹槽30内有机物对裂纹延伸的阻挡效果，可以使凹槽30由阵列基板10朝向像素限定层20的顶面一直贯穿至阵列基板10背离像素限定层20的衬底106，并且使有机物充满整个凹槽30。当然，本实施例中的凹槽30也可以只贯穿阵列基板10的中一个或几个膜层。

在一个可实现的方式中，填充在凹槽30内的有机物可以单独形成；即制作凹槽30之后，在凹槽30内填充有机物，并且使有机物充满凹槽30。为了简单，图2和图3中仅示出了一个凹槽30，但是实际上凹槽30的数量也可以是两个或更多个，其形状、排列等形式也可以根据情况有所不同。

继续参照图2和图3，在其他实现的方式中，显示面板还包括与阵列基板10层叠设置的像素限定层20，阵列基板10具有平坦化层105，有机物可以与像素限定层20或平坦化层105一体成型。无需单独在凹槽30内填充有机物，简化了显示面板的制作过程。

具体地，显示面板包括层叠设置的衬底106、平坦化层105以及设置有薄膜晶体管、电容等功能器件的功能层。功能层位于平坦化层105和衬底106之间，并且平坦化层105与像素限定层20连接。

当有机物与像素限定层20一体成型时，设置在阵列基板10上的凹槽30由平坦化层105向衬底106延伸；在阵列基板10上形成像素限定层20时，部分材质填充在凹槽30内；当有机物与平坦化层105一体成型时，在制作阵列基板10时，在功能层上设置凹槽30，之后在功能层上形成平坦化层105，在形成平坦化层105的同时，部分材质填充到凹槽30内。

继续参照图4和图5，第一检测线104上设置有凹部1043。在显示面板产生微小裂纹时，第一检测线104受力，此时会在凹部1043处发生应力集中，以使第一检测线104断裂，进一步提高了裂纹的检测精度。

进一步地，设置在第一检测线104上的凹部1043可以为多个，多个凹部1043沿第一检测线104的延伸方向间隔地设置，以进一步提高裂纹检测精度。

具体地，凹部1043可以仅设置在第一检测线104的第一导线1041上，凹部1043还可以仅设置在第一检测线104的第二导线1042上，当然也可以在第一导线1041和第二导线1042上均设置凹部1043。凹部1043的形状可以为锯齿状，每个凹部1043内可以为一个锯齿也可以为多个锯齿，对其形状不做具体限定，任何可以实现应力集中的形状都可以采用。

继续参照图6，本实施例提供的显示面板还包括第三检测线107，第三检测线107设置在第一检测线104背离显示区101的一侧。

第三检测线107与第一检测线104和第二检测线103间隔地设置，其中第三检测线107可以与第一检测线104或第二检测线103同层设置，以阻止裂纹向显示区101延伸；或者第三检测线107与第一检测线104和第二检测线103异层设置。

进一步地，第三检测可以为多个，多个第三检测线107在第一检测线104的背离显示区101的一侧间隔地设置；多个第三检测线107可以同层设置，或者多个第三检测线107异层设置。当然，多个第三检测线107可以平行且间隔地设置，也可以不平行且间隔地设置，在此不做具体限定。

本实施例中，第三检测线107可以为金属线。由金属构成的第三检测线107可以与阵列基板10中的电容极板、由金属构成的源/漏电极等金属器件同层设置且一体成型，以便于第三检测线107的制作。

在本发明中，除非另有明确的规定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型，可以是机械连接，也可以是电连接或者彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒体间接连接，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的互相作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。