一种基于TOPCOB工艺的显示面板技术的制作方法

本发明涉及显示面板技术领域，具体为一种基于topcob工艺的显示面板技术。

背景技术：

led显示屏是一种平板显示器，有一个个小小的led模块面板组成，用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息的设备。

目前led显示屏中的led模块面板均采用smd技术进行封装，采用smd技术进行封装的缺点在于：第一：封装效率低，且封装所需要的成本较高，影响led显示屏的生产效率；第二：传统smd封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，其系统热阻较高，缩短了led的正常使用寿命；第三：传统smd封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在pcb板上形成led应用的光源组件，存在点光，眩光以及重影的问题；第四：smd封装需要增加支架，锡膏成本，增加贴片和回流焊工艺成本；另外，目前所有的led灯珠基板均采用铝质材质，其导热性能较低，为此，我们提出了一种基于topcob工艺的显示面板技术。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种基于topcob工艺的显示面板技术，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于topcob工艺的显示面板技术，包括led灯珠基板、若干led芯片、荧光胶和硅胶，所述led芯片、荧光胶和硅胶均通过tocob封装工艺复合设置在led灯珠基板上，所述荧光胶复合在led芯片的外部，所述硅胶复合在荧光胶的外部，所述led芯片之间的间距为2.5mm，所述led灯珠基板为一种纳米陶瓷材质的构件。

作为本发明的一种优选技术方案，所述led芯片通过tocob封装工艺复合设置在led灯珠基板的内部，所述led灯珠基板为一种铝质材质的构件。

上述一种基于topcob工艺的显示面板技术，包括如下步骤：

步骤1)、扩晶；采用扩晶机将整张led晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的led晶粒拉开，便于刺晶；

步骤2)、背胶；将完成扩晶操作的扩晶环放在已经刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆；

步骤3)、将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将led晶片用刺晶笔刺在pcb印刷线路板上；

步骤4)、将刺好晶的pcb印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，使银浆固化后取出；

步骤5)、复合led芯片，用点胶机在pcb印刷线路板的ic位置上滴点适量的红胶或黑胶，再用防静电设备将ic裸片正确放在红胶或黑胶上；

步骤6)、烘干；将粘贴完成后的裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化；

步骤7)、邦定；采用铝丝焊线机将晶片与pcb板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即为cob的内引线焊接；

步骤8)、前测；使用专用检测工具，对cob板进行监测，将不合格的cob板重新翻修；

步骤9)、点胶；采用点胶机将调配好的ab胶适量的点到邦定好的led晶粒上，ic裸片则用黑胶封装，然后根据要求对其外观进行封装处理；

步骤10)、固化；将封装完成后的pcb印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，烘干时间可根据要求进行设定；

步骤11)、后测；将封装完成的pcb印刷线路板再用专用的监测工具进行电气性能测试，以便对封装完成的pcb印刷线路板区分好坏优劣。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：led显示模块采用topcob的封装技术，相比较常用的smd封装技术来说，该topcob的封装技术的运营成本更加低廉，另外topcob封装采用集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失，而且topcob封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材，系统热阻要远低于传统smd封装的系统热阻，大幅度提高了led显示面板的寿命，通过改变led灯芯与基板之间的距离以及改变基板的材质两种实施方式，都可提高其散热性能，而且led芯片之间的间距为2.5mm，扩大了led灯芯之间的间距，从而让cob封装后的led灯芯模组的结温更低、光通量和发光效率越高。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明实施例1的结构示意图；

图3为本发明实施例2的结构示意图。

图中：1、led灯珠基板；2、led芯片；3、荧光胶；4、硅胶。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

请参阅图1-3，本发明提供两种技术方案：

请参阅图1-2，一种基于topcob工艺的显示面板技术，包括led灯珠基板1、若干led芯片、荧光胶3和硅胶4，所述led芯片、荧光胶3和硅胶4均通过tocob封装工艺复合设置在led灯珠基板1上，所述荧光胶3复合在led芯片的外部，所述硅胶4复合在荧光胶3的外部，所述led芯片之间的间距为2.5mm，所述led灯珠基板1为一种纳米陶瓷材质的构件，led芯片之间的间距为2.5mm，扩大了led灯芯2之间的间距，从而让cob封装后的led灯芯2模组的结温更低、光通量和发光效率越高，而在不更改led灯芯2与led灯珠基板1之间距离的前提下，将led灯珠基板1的材质更改为纳米陶瓷，可提高led灯珠基板1的热传导和散热性能。

上述一种基于topcob工艺的显示面板技术，包括如下步骤：

步骤1)、扩晶；采用扩晶机将整张led晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的led晶粒拉开，便于刺晶；

步骤2)、背胶；将完成扩晶操作的扩晶环放在已经刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆；

步骤3)、将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将led晶片用刺晶笔刺在pcb印刷线路板上；

步骤4)、将刺好晶的pcb印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，使银浆固化后取出；

步骤5)、复合led芯片，用点胶机在pcb印刷线路板的ic位置上滴点适量的红胶或黑胶，再用防静电设备将ic裸片正确放在红胶或黑胶上；

步骤6)、烘干；将粘贴完成后的裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化；

步骤7)、邦定；采用铝丝焊线机将晶片与pcb板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即为cob的内引线焊接；

步骤8)、前测；使用专用检测工具，对cob板进行监测，将不合格的cob板重新翻修；

步骤9)、点胶；采用点胶机将调配好的ab胶适量的点到邦定好的led晶粒上，ic裸片则用黑胶封装，然后根据要求对其外观进行封装处理；

步骤10)、固化；将封装完成后的pcb印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，烘干时间可根据要求进行设定；

步骤11)、后测；将封装完成的pcb印刷线路板再用专用的监测工具进行电气性能测试，以便对封装完成的pcb印刷线路板区分好坏优劣。

实施例2：

请参阅图3，一种基于topcob工艺的显示面板技术，包括led灯珠基板1、若干led芯片、荧光胶3和硅胶4，与实施例1不同的地方在于：led芯片通过tocob封装工艺复合设置在led灯珠基板1的内部，所述led灯珠基板1为一种铝质材质的构件，在不更改led灯珠基板1材质的前提下，对led灯芯2与led灯珠基板1之间距离进行更改，从而同样也可以实现提高散热性能，延长使用寿命。

上述一种基于topcob工艺的显示面板技术，包括如下步骤：

步骤1)、扩晶；采用扩晶机将整张led晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的led晶粒拉开，便于刺晶；

步骤2)、背胶；将完成扩晶操作的扩晶环放在已经刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆；

步骤3)、将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将led晶片用刺晶笔刺在pcb印刷线路板上；

步骤4)、将刺好晶的pcb印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，使银浆固化后取出；

步骤5)、复合led芯片，用点胶机在pcb印刷线路板的ic位置上滴点适量的红胶或黑胶，再用防静电设备将ic裸片正确放在红胶或黑胶上；

步骤6)、烘干；将粘贴完成后的裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化；

步骤7)、邦定；采用铝丝焊线机将晶片与pcb板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即为cob的内引线焊接；

步骤8)、前测；使用专用检测工具，对cob板进行监测，将不合格的cob板重新翻修；

步骤9)、点胶；采用点胶机将调配好的ab胶适量的点到邦定好的led晶粒上，ic裸片则用黑胶封装，然后根据要求对其外观进行封装处理；

步骤10)、固化；将封装完成后的pcb印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，烘干时间可根据要求进行设定；

步骤11)、后测；将封装完成的pcb印刷线路板再用专用的监测工具进行电气性能测试，以便对封装完成的pcb印刷线路板区分好坏优劣。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。