天线模组及电子设备的制作方法

本发明涉及天线技术领域，尤其是涉及一种天线模组及电子设备。

背景技术：

现今电子设备的毫米波天线阵列一般是基于相控阵(phasedantennaarray)的方式，相控阵毫米波天线阵列最常用的实现的方式aip(antennainpackage，即天线阵列位于芯片的封装内)方式。电子设备的侧边常设有物理按键以实现特定的功能，例如电源键、音量键等，占用电子设备内部较大的空间，从而挤占了毫米波天线模组的放置空间。

技术实现要素：

一方面，本发明提供一种天线模组，包括：

基板，包括相对设置的第一侧和第二侧；

手势识别芯片和通信芯片，设置于所述第一侧；

第一天线辐射体和第二天线辐射体，设置于所述第二侧，所述手势识别芯片用于向所述第一天线辐射体馈电，以使得所述第一天线辐射体辐射毫米波手势识别信号，所述通信芯片用于向所述第二天线辐射体馈电，以使得第二天线辐射体辐射毫米波通信信号，所述毫米波手势识别信号覆盖的频段与所述毫米波通信信号覆盖的频段不相交。

另一方面，本发明还提供一种电子设备，包括：

壳体；

天线模组，设置于所述壳体内，所述电子设备通过所述第一天线辐射体辐射的毫米波手势识别信号识别针对所述电子设备的隔空操作手势，并通过所述第二天线辐射体辐射的毫米波通信信号进行语音和/或数据通信。

本发明的有益效果如下：毫米波手势识别功能和毫米波通信功能集成在天线模组中，毫米波手势识别功能可以代替电子设备的物理按键，实现开机、关机、音量调节或其他自定义功能，节约了电子设备内部的空间，电子设备外侧边框完整，增强电子设备的科技感。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的明显变形方式。

图1为本发明实施例提供的天线模组的结构示意图。

图2为天线模组的部分结构示意图。

图3为天线模组的部分结构示意图。

图4为一种实施方式中缝隙的形状示意图。

图5为另一种实施方式中缝隙的形状示意图。

图6为另一种实施方式中缝隙的形状示意图。

图7为天线模组的部分结构示意图。

图8为天线模组的部分结构示意图。

图9为天线模组的部分结构示意图。

图10为第一辐射单元的结构示意图。

图11为第一辐射单元的结构示意图。

图12为第二辐射单元的结构示意图。

图13为天线模组的部分结构示意图。

图14为本发明实施例提供的电子设备的示意图。

图15为本发明实施例提供的电子设备的内部结构示意图。

图16为边框的示意图。

图17为电子设备的一种实施方式的内部结构示意图。

图18为电子设备的一种实施方式的内部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

请参阅图1，图1是本发明实施例提供的天线模组100的结构示意图。本实施例中，天线模组100包括基板10、芯片20及天线辐射体30，芯片20和天线辐射体30都设置于基板10上，芯片20向天线辐射体30馈电以辐射电磁波信号。进一步的，天线模组100为采用封装天线(antennainpackage，aip)工艺实现的相控阵毫米波天线阵列，即天线阵列位于芯片20的封装内。

本实施例中，基板10包括相对设置的第一侧102和第二侧104，芯片20包括手势识别芯片22和通信芯片24，天线辐射体30包括第一天线辐射体32和第二天线辐射体34，其中，手势识别芯片22和通信芯片24设置于所述第一侧102，第一天线辐射体32和第二天线辐射体34设置于所述第二侧104。所述手势识别芯片22用于向所述第一天线辐射体32馈电，以使得所述第一天线辐射体32辐射毫米波手势识别信号，所述通信芯片24用于向所述第二天线辐射体34馈电，以使得所述第二天线辐射体34辐射毫米波通信信号，所述毫米波手势识别信号覆盖的频段与所述毫米波通信信号覆盖的频段不相交。

本实施例中，第一天线辐射体32和第二天线辐射体34均为导电性强的材料制成，例如金属等。进一步的，第一天线辐射体32和第二天线辐射体34可以为贴片天线。一种实施方式中，手势识别芯片22正对第一天线辐射体32，以便于手势识别芯片22向第一天线辐射体32馈电，通信芯片24正对第二天线辐射体34，以便于通信芯片24向第二天线辐射体34馈电。本实施例中，第一天线辐射体32和第二天线辐射体34相隔一定的距离，以减小第一天线辐射体32和第二天线辐射体34的相互影响。进一步的，所述毫米波手势识别信号工作的频段与所述毫米波通信信号工作的频段不相交，避免相互干扰。

本实施例中，天线模组100的手势识别功能可以实现三维手势识别，具体的，可以识别各种手型、手势和动作，毫米波手势识别功能和毫米波通信功能集成在天线模组100中，天线模组100应用于手机等电子设备时，毫米波手势识别功能可以代替电子设备的物理按键，实现开机、关机、音量调节或其他自定义功能，节约了电子设备内部的空间，电子设备外侧边框524完整，增强电子设备的科技感。

手势识别芯片22与第一天线辐射体32形成用于识别手势的天线组件，该天线组件实现手势识别的方式与雷达成像的原理相同。具体的，雷达主要利用无线电波的反射来进行成像。通过计算从天线发射无线电波，到天线收到反射波的延时，可以得出物体的位置。通过比较发射波与反射波的波长变化(多普勒频移)，可以计算出物体的速度。当物体靠近雷达运动，其反射波的波长会变短；当物体远离雷达运动，其反射波的波长则会变长。物体的速度越大，波长的变化也越大。这样，通过对比发射波和反射波，就得到了物体的位置和速度，也就可以精细地捕捉物体的运动。

本实施例中，第一天线辐射体32辐射的电磁波信号为毫米波信号，采用毫米波好处在于，相比于微波(0.3g～30ghz)的波段几乎已经被各种无线应用占据，比如wifi，蓝牙，无线通信，am、fw无线广播等。毫米波本身免授权、免付费、及未被大量采用，换言之，不需耗费申请时间及费用，即可使用该频段。

一种实施方式中，所述毫米波手势识别信号覆盖以60ghz或77ghz为中心频率的第一频段。根据3gppts38.101协议的规定，5g毫米波频段包括如下频段：n257(26.5～29.5ghz)，n258(24.25～27.5ghz)，n261(27.5～28.35ghz)及n260(37～40ghz)，第一频段与5g毫米波频段不相交，避免了毫米波手势识别信号对毫米波通信信号的影响。一种实施方式中，第一频段为以60ghz为中心频率的频段，波长为5mm。

本实施例中，手势识别芯片22向第一天线辐射体32馈电的方式可以包括直接馈电和耦合馈电的实施方式。

具体的，请参阅图2，图2所示为天线模组100的部分结构示意图。一种实施方式中，所述基板10设有连通所述第一侧102和所述第二侧104的通孔，所述第一天线辐射体32通过位于所述通孔内的馈电线电连接所述手势识别芯片22。具体的，基板10可以包括芯板12和层叠于芯板12两侧的绝缘层14。芯板12又可以称为core层，芯板12采用毫米波高频低损耗材料制成，芯板12强度较大，作为天线模组100的主要承载结构使用。绝缘层14又可以称为pp层，绝缘层14采用毫米波高频低损耗材料制成，绝缘层14可以为半固化片固化后形成。绝缘层14的数量可以为多个。通孔贯穿芯板12及芯板12两侧的绝缘层14，第一天线辐射体32部分位于通孔内，并穿过通孔从而接触至手势识别芯片22的触点，从而使第一天线辐射体32与手势识别芯片22电连接，手势识别芯片22可以对第一天线辐射体32进行馈电，以使第一天线辐射体32辐射毫米波手势识别信号。

请参阅图3，图3所示为天线模组100的部分结构示意图。另一种实施方式中，所述基板10包括层叠设置的芯板12和绝缘层14，所述第一天线辐射体32位于所述芯板12背离所述绝缘层14的一侧，所述手势识别芯片22位于所述绝缘层14背离所述芯板12的一侧，所述芯板12和所述绝缘层14之间还设有天线地层16，所述天线地层16设有贯穿所述天线地层16的缝隙160，所述手势识别芯片22通过所述缝隙160对所述第一天线辐射体32进行耦合馈电。具体的，手势识别芯片22的射频端口引出的馈电线202通过所述缝隙160对所述第一天线辐射体32进行耦合馈电。天线地层16为金属材质，天线地层16的缝隙160沿天线地层16的厚度方向贯穿天线地层16，馈电线202发出的激励信号可以耦合至天线地层16的缝隙160，因此天线地层16又可以称为缝隙耦合层。

本实施例中，天线地层16的缝隙160位于所述天线地层16的非几何中心位置。具体的，缝隙160的位置偏移天线地层16的几何中心，以增强耦合效果。一种实施方式中，第一天线辐射体32的几何中心、天线地层16的几何中心、手势识别芯片22的几何中心同一条直线上，即第一天线辐射体32的几何中心、天线地层16的几何中心、手势识别芯片22的几何中心相连形成一条轴线，缝隙160的位置偏离该轴线。进一步的，缝隙160偏离该轴线的距离根据天线地层16与馈电线202的距离、天线地层16与第一天线辐射体32的距离计算得出。

本实施例中，所述馈电线202在所述天线地层16的正投影与所述缝隙160相交。具体的，以提高馈电线202与缝隙160耦合的强度。

请参阅图4，图4为一种实施方式中缝隙160的形状，本实施方式中，所述馈电线202在所述天线地层16的正投影为矩形。进一步的，所述缝隙160为矩形缝隙160，馈电线202在天线地层16的正投影与矩形缝隙160垂直。本实施例中，改变缝隙160的形状和尺寸会改变馈电线202通过缝隙160向第一天线辐射体32耦合馈电的效果。

请参阅图5，图5为另一种实施方式中缝隙160的形状，本实施方式中，所述缝隙160为工字型，或者为“h”型，工字型的缝隙160可以增强馈电线202通过缝隙160向第一天线辐射体32耦合的强度，从而提高第一天线辐射体32的辐射效果。

请参阅图6，图6为另一种实施方式中缝隙160的形状，本实施方式中，所述缝隙160为领结型缝隙160。领结型的缝隙160可以增强馈电线202通过缝隙160向第一天线辐射体32耦合的强度，从而提高第一天线辐射体32的辐射效果。

一种实施方式中，第一天线辐射体32的横截面形状可以为方形或圆形等形状。

本实施例中，所述毫米波通信信号覆盖以28ghz为中心频率的第二频段，以及以39ghz为中心频率的第三频段。具体的，通过设计第二天线辐射体34的形状、尺寸，设计通信芯片24向第二天线辐射体34的馈电路径，可以改变第二频段和第三频段的频宽，当第二频段和第三频段较宽时，毫米波通信信号可以覆盖5g毫米波的全部频段，即覆盖频段n257(26.5～29.5ghz)，n258(24.25～27.5ghz)，n261(27.5～28.35ghz)及n260(37～40ghz)。

本实施例中，所述通信芯片24为双频射频芯片，所述通信芯片24向所述第二天线辐射体34馈电，所述第二天线辐射体34辐射所述第二频段和所述第三频段的所述毫米波通信信号。双频射频芯片可以激励第二天线辐射体34辐射两个频段的毫米波信号，无需使用多个射频芯片20分别激励辐射体，减少了器件的数量，减小了天线模组100的体积。

本实施例中，通信芯片24向第二天线辐射体34馈电的方式也可以包括直接馈电和耦合馈电的实施方式。

具体的，请参阅图7和图8，图7和图8所示为天线模组100的部分结构示意图。一种实施方式中，所述基板10设有连通所述第一侧102和所述第二侧104的通孔，所述第二天线辐射体34通过位于所述通孔内的馈电线电连接所述通信芯片24。具体的，基板10可以包括芯板12和层叠于芯板12两侧的绝缘层14。芯板12又可以称为core层，芯板12采用毫米波高频低损耗材料制成，芯板12强度较大，作为天线模组100的主要承载结构使用。绝缘层14又可以称为pp层，绝缘层14采用毫米波高频低损耗材料制成，绝缘层14可以为半固化片固化后形成。绝缘层14的数量可以为多个。通孔贯穿芯板12及芯板12两侧的绝缘层14，第二天线辐射体34部分位于通孔内，并穿过通孔从而接触至通信芯片24的触点，从而使第二天线辐射体34与通信芯片24电连接，通信芯片24可以对第二天线辐射体34进行馈电，以使第二天线辐射体34辐射毫米波通信信号。

本实施例中，位于第一天线辐射体32和手势识别芯片22之间的芯板12和位于第二天线辐射体34和通信芯片24之间的芯板12可以为同一层，位于第一天线辐射体32和手势识别芯片22之间的绝缘层14和位于第二天线辐射体34和通信芯片24之间的绝缘层14可以为同一层。

一种实施方式中，如图7所示，第二天线辐射体34的数量为一个，通过设计馈电点的位置及第二天线辐射体34的形状、尺寸，通信芯片24向第二天线辐射体34馈电后，第二天线辐射体34可以辐射第二频段的毫米波信号，也可以辐射第三频段的毫米波信号。具体的，可以设计第二天线辐射体34为横截面形状为矩形的贴片天线，第二天线辐射体34上的馈电点与矩形贴片天线的长边和短边的距离不同，长边和短边的馈电路径不同，从而辐射体可以通过长边模式和短边模式分别辐射第二频段的毫米波信号和第三频段的毫米波信号。

另一种实施方式中，如图8所示，第二天线辐射体34的数量为两个，两个第二天线辐射体34均电连接至通信芯片24，通过设计两个第二天线辐射体34的形状、尺寸，通信芯片24分别向两个第二天线辐射体34馈电后，一个第二天线辐射体34辐射第二频段的毫米波信号，另一个第二天线辐射体34辐射第三频段的毫米波信号。

请参阅图9，图9所示为天线模组100的部分结构示意图。另一种实施方式中，所述第二天线辐射体34包括第一辐射单元342和第二辐射单元344，所述基板10包括依次层叠设置的第一绝缘层142、芯板12及第二绝缘层144，所述第一辐射单元342位于所述第二绝缘层144背离所述芯板12的一侧，所述第二辐射单元344位于所述第二绝缘层144与所述芯板12之间，所述通信芯片24位于所述第一绝缘层142背离所述芯板12的一侧，所述芯板12和所述第一绝缘层142之间还设有天线地层16，所述天线地层16设有贯穿所述天线地层16的缝隙160，所述通信芯片24通过所述缝隙160对所述第一辐射单元342和所述第二辐射单元344进行耦合馈电，以使所述第一辐射单元342辐射所述第二频段和所述第三频段的所述毫米波通信信号中的一个，所述第二辐射单元344辐射所述第二频段和所述第三频段的所述毫米波通信信号中的另一个。

本实施例中，第一辐射单元342和第二辐射单元344被绝缘材料隔开，第二辐射单元344和天线地层16被绝缘材料隔开，天线地层16和馈电走线被绝缘材料隔开，通信芯片24通过缝隙160向第一辐射单元342耦合馈电，主要产生第二频段的毫米波信号(比如，以28ghz为中心频率的第二频段)，通信芯片24通过缝隙160向第二辐射单元344耦合馈电，主要产生第三频段的毫米波信号(比如，以39ghz为中心频率的第三频段)。

本实施例中，所述天线模组100还包括绝缘层14，所述绝缘层14位于所述天线地层16与所述馈电走线之间，以及所述第一辐射单元342与所述第二辐射单元344之间。具体的，绝缘层14又可以称为pp层，绝缘层14采用毫米波高频低损耗材料制成，绝缘层14用于在制作、封装天线模组100时连接各金属层(第一辐射单元342与第二辐射单元344、天线地层16与馈点走线层)。进一步的，绝缘层14可以为制作在所述天线地层16与所述馈电走线之间，以及所述第一辐射单元342与所述第二辐射单元344之间的半固化片固化后形成。

本实施例中，所述天线模组100还包括芯板12，所述芯板12位于所述天线地层16与所述第二辐射单元344之间。具体的，芯板12又可以称为core层，芯板12采用毫米波高频低损耗材料制成。

请参阅图10和图11，图10和图11为第一辐射单元342的结构示意图。本实施例中，第一辐射单元342设有第一镂空孔3420，所述第一镂空孔3420贯穿所述第一辐射单元342，具体的，第一镂空孔3420沿厚度方向贯穿第一辐射单元342。第一镂空孔3420可以减少第一辐射单元342对第二辐射单元344辐射的电磁波的影响，即第二辐射单元344辐射的电磁波部分穿过第一镂空孔3420向外辐射，因此可以提高第二辐射单元344的辐射效果，从而提高天线模组100的辐射效果。

进一步的，所述第一镂空孔3420的几何中心与所述第一辐射单元342的几何中心重合，且所述第一辐射单元342的横截面的形状与所述第一镂空孔3420的形状相同。具体的，第一镂空孔3420为矩形时，第一辐射单元342的横截面为矩形，第一镂空孔3420为圆形时，第一辐射单元342的横截面为圆形，换言之，第一辐射单元342为环形，如方环(如图10)或圆环(如图11)，第一辐射单元342各部分的尺寸相同，第一辐射单元342向各方向的辐射效果均匀，辐射效果好。

本实施例中，所述第二辐射单元344在所述第一辐射单元342上的正投影位于所述第一镂空孔3420内。一种实施方式中，第二辐射单元344正对第一辐射单元342的第一镂空孔3420，并且第二辐射单元344的尺寸小于第一辐射单元342的第一镂空孔3420的尺寸。第二辐射单元344正对第一镂空孔3420可以进一步降低第一辐射单元342对第二辐射单元344辐射效果的影响，第二辐射单元344具有更佳的辐射效果，天线模组100的整体辐射效果更佳。

本实施例中，所述缝隙160位于所述天线地层16的非几何中心位置。具体的，缝隙160的位置偏移天线地层16的几何中心，以增强耦合效果。一种实施方式中，通信芯片24的几何中心、天线地层16的几何中心、第二辐射单元344的几何中心、第一辐射单元342的几何中心位于同一条直线上，即通信芯片24的几何中心、天线地层16的几何中心、第二辐射单元344的几何中心、第一辐射单元342的几何中心相连形成天线模组100的中心线，缝隙160的位置偏离该中心线。进一步的，缝隙160偏离该中心线的距离根据天线地层16与馈电走线的距离、天线地层16与第一辐射单元342的距离、天线地层16与第二辐射单元344的距离计算得出。

本实施例中，所述馈电走线在所述天线地层16的正投影与所述缝隙160相交。以提高馈电走线与缝隙160耦合的强度。

从通信芯片24的射频端口引出的馈电线202层通过天线地层16的缝隙160结构对第一辐射单元342和第二辐射单元344进行馈电，第一辐射单元342产生第二频段的毫米波信号，第二辐射单元344产生第三频段的毫米波信号，实现单端口馈电双频带天线辐射，天线模组100辐射的频带较宽，覆盖5g毫米波频段。

请参阅图12，一种实施方式中，所述第二辐射单元344设有第二镂空孔3440，所述第二镂空孔3440贯穿所述第二辐射单元344，具体的，第二镂空孔3440沿厚度方向贯穿第二辐射单元344。本实施例中，第二镂空孔3440使第二辐射单元344的形状发生变化，改变了第二辐射单元344上的馈电路径，使第二辐射单元344可以做到更小的尺寸，即有利于第二辐射单元344的小型化设计，第二辐射单元344的尺寸减小，对应的，需要尺寸大于第二辐射单元344的第一镂空孔3420的尺寸也可以较小，进一步的，第一辐射单元342的尺寸也可以减小，从而有利于天线模组100整体尺寸的减小。

一种实施方式中，所述第二镂空孔3440的几何中心与所述第二辐射单元344的几何中心重合，以使第二辐射单元344的形状均匀对称，从而第二辐射单元344向各方向辐射电磁波的效果均匀。

请参阅图13，图13所示为天线模组100的部分结构示意图。另一种实施方式中所述第二天线辐射体34包括第一辐射单元342和第二辐射单元344，所述第一辐射单元342、所述第二辐射单元344及所述通信芯片24依次层叠、间隔设置，所述通信芯片24电连接所述第二辐射单元344，所述通信芯片24向所述第二辐射单元344馈电，所述第二辐射单元344向所述第一辐射单元342耦合馈电，以使所述第一辐射单元342辐射所述第二频段和所述第三频段的所述毫米波通信信号中的一个，所述第二辐射单元344辐射所述第二频段和所述第三频段的所述毫米波通信信号中的另一个。

请参阅图14和图15，本发明实施例还提供一种电子设备400，包括壳体500及本发明实施例提供的天线模组100，所述天线模组100位于所述壳体500内，所述第一天线辐射体32和所述第二天线辐射体34的辐射方向朝向所述壳体500外。需要说明的是，电子设备400包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑等。

本实施例中，所述电子设备400通过所述第一天线辐射体32辐射的毫米波手势识别信号识别针对所述电子设备400的隔空操作手势，并通过所述第二天线辐射体34辐射的毫米波通信信号进行语音和/或数据通信。进一步的，电子设备400可以预定义多种手势，当用户做出不同手势时，天线模组100识别用户手势，电子设备400做出对应的处理。例如，用户做出捏、搓、抓握、转动等手势动作，对应调节音量、调节显示屏70亮度、截图、锁屏等操作。

本实施例中，天线模组100利用雷达成像原理，可以精细地捕捉物体的运动，从而可以准确的控制电子设备400。进一步的，用于识别手势的手势识别芯片22和第一天线辐射体32集成在天线模组100中，不额外占用壳体500内部的空间，节约了壳体500内部空间，便于排布其他器件。相较于物理按键，天线模组100占用空间更少，天线模组100设置于壳体500内，壳体500无需开孔，使壳体500及电子设备400的外观完整，不仅提高了电子设备400的防尘、防水能力，还使电子设备400更具有科技感。

本实施例中，所述壳体500包括中框52，所述中框52包括中板522及位于所述中板522外围的边框524，所述天线模组100固定于所述中板522上，所述第一天线辐射体32和所述第二天线辐射体34的辐射方向朝向所述边框524。具体的，边框524通过粘贴、焊接、拼接或铆接等方式固定连接在中板522的边缘，或者边框524也可以和中板522经过注塑或冲压等方式一体成型。中板522位于壳体500的内部，作为电子设备400内部器件的主要承载件，中板522可以为金属材质，金属材料具有较大的强度。边框524部分形成电子设备400的外观，边框524不仅可以美化电子设备400的外观，还可以保护显示屏70。

一种实施方式中，所述边框524为非金属材质。具体的，边框524可以为玻璃、陶瓷、塑料等材料制成。非金属材质的边框524对毫米波信号的屏蔽作用较小，毫米波通信信号和毫米波手势识别信号向电子设备400外的辐射效果好。

请参阅图16，另一种实施方式中，所述边框524为金属材质，所述边框524设有连通所述壳体500内部与外界的开口5240，所述天线模组100正对所述开口5240。具体的，金属材质的边框524具有较大的强度，在磕碰后不易破损，可以提高对电子设备400的保护。开口5240贯穿边框524，以便于壳体500内的天线模组100辐射的毫米波信号可以通过开口5240传播至电子设备400外，降低金属边框524对毫米波信号的屏蔽效果，提高电子设备400的通信效果和手势识别的效果。一种实施方式中，所述壳体500还包括非金属材质的装饰片，所述装饰片设置于所述开口5240位置。具体的，装饰片可以为玻璃、陶瓷或塑料材质，装饰片对毫米波信号的屏蔽作用小，不影响毫米波信号的传播。进一步的，装饰片使边框524外观完整，美化电子设备400的外观，还可以提高电子设备400的防尘、防水效果。一种实施方式中，装饰片上还可以设置指示图标，以提示用户在此处做出手势可以被识别。

本实施例中，所述电子设备400还包括主板60，所述主板60和所述天线模组100固定于所述中板522上，所述主板60通过柔性导线电连接所述天线模组100。本实施例中，主板60上设有处理器等器件，以控制天线模组100发射毫米波信号，以及处理天线模组100接收到的毫米波信号，从而控制电子设备400做出对应的操作。

本实施例中，所述边框524包括相对设置的第一侧边框524a和第二侧边框524b，所述天线模组100包括第一天线模组100a和第二天线模组100b，所述第一天线模组100a和所述第二天线模组100b分别位于所述中板522相对的两侧，所述第一天线模组100a的所述第一天线辐射体32和所述第二天线辐射体34的辐射方向朝向所述第一侧边框524a，所述第二天线模组100b的所述第一天线辐射体32和所述第二天线体辐射体34的辐射方向朝向所述第二侧边框524b。第一边框524和第二边框524为边框524的两个部分，具体的，当用户竖屏使用电子设备400时，第一边框524和第二边框524位于电子设备400的左右两侧，因此，当用户竖屏使用电子设备400时，第一天线模组100a和第二天线模组100b可以从电子设备400的两侧辐射毫米波信号。进一步的，用户左手持电子设备400时，可以使用右手在电子设备400的右侧做出手势，用户右手持电子设备400时，可以使用左手在电子设备400的左侧做出手势，使用方式方便。

第一天线模组100a和第二天线模组100b可以辐射相同频段的毫米波手势识别信号，也可以辐射不同频段的毫米波手势识别信号。第一天线模组100a和第二天线模组100b辐射相同频段的毫米波信号，可以增强毫米波信号的强度。

一种实施方式中，所述第一天线模组100a和所述第二天线模组100b辐射的所述毫米波手势识别信号覆盖以60ghz或77ghz为中心频率的频段。

另一种实施方式中，所述第一天线模组100a辐射的所述毫米波手势识别信号覆盖以60ghz为中心频率的频段，所述第二天线模组100b辐射的所述毫米波手势识别信号覆盖以77ghz为中心频率的频段。第一天线模组100a和第二天线模组100b辐射不同频段的毫米波信号，可以避免第一天线模组100a和第二天线模组100b的相互影响。

请参阅图17，一种实施方式中，所述壳体500还包括非金属材质的后盖56，所述后盖56固定连接所述边框524，所述天线模组100还包括第三天线模组100c，所述第三天线模组100c位于所述后盖56与所述中板522之间，并且所述第三天线模组100c的所述第一天线辐射体32和所述第二天线辐射体34的辐射方向朝向所述后盖56。具体的，后盖56为盖设于电子设备400背离显示屏70一侧的盖板，一种实施方式中，后盖56的边缘固定连接边框524。本实施例中，后盖56可以为玻璃、陶瓷或塑料材质，以便于第三天线模组100c辐射的毫米波信号向外辐射。当用户手持电子设备400时，第三天线模组100c辐射的毫米波信号朝向电子设备400的后方，用户可以在电子设备400的后方做出手势从而操作电子设备400。进一步的，所述第三天线模组100c辐射的所述毫米波手势识别信号覆盖以60ghz或77ghz为中心频率的频段。

请参阅图18，另一种实施方式中，所述壳体500包括非金属的后盖56，所述电子设备400还包括显示屏70，所述后盖56盖设于所述显示屏70的非显示面701一侧，所述天线模组100位于所述后盖56与所述显示屏70形成的容置空间内。具体的，后盖56为3d后盖，后盖56连接至显示屏70的非显示面701，即背面，换言之，后盖56形成电子设备400的后侧及周侧。后盖56为陶瓷或玻璃材质，天线模组100设置于壳体500内部的主板60上，天线模组100辐射的毫米波信号可以穿过后盖56后向外传播。一种实施方式中，天线模组100也可以固定于后盖56面向壳体500内一侧表面上，并电连接至主板60。

以上所揭露的仅为本发明几种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。