一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备的制作方法

本发明是一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备，属于半导体领域。

背景技术：

半导体硅晶芯片是目前运用普遍的芯片，运用硅化物结晶达到半导体导通电路的功效，形成高密度晶振圆片点位过电效果，提高芯片取材的简便生产效率，也保障芯片功能稳定性，是芯片制造的首选样品模板，目前技术公用的待优化的缺点有：

在集成电路板的硅晶芯片外围会架设半导体二极管形成承接过度内电路的效果，但电路板在蚀刻过程中对引脚针孔的腐蚀也会缓慢粘结成圆倒角，这使电板槽孔众多会有擦拭不完全的情况，造成硅晶芯片的底膜电路接触电板时，引脚压贴圆倒角蚀刻的槽孔，形成过度蚀刻溶解腐蚀芯片底膜，造成内铜线和引脚表面养护生锈翻边，直接在数据库终端形成断路烧毁芯片的现象，对硅晶半导体的损耗严重，使芯片底膜丧失部分工作数据，造成工业数据的损失。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备，以解决在集成电路板的硅晶芯片外围会架设半导体二极管形成承接过度内电路的效果，但电路板在蚀刻过程中对引脚针孔的腐蚀也会缓慢粘结成圆倒角，这使电板槽孔众多会有擦拭不完全的情况，造成硅晶芯片的底膜电路接触电板时，引脚压贴圆倒角蚀刻的槽孔，形成过度蚀刻溶解腐蚀芯片底膜，造成内铜线和引脚表面养护生锈翻边，直接在数据库终端形成断路烧毁芯片的现象，对硅晶半导体的损耗严重，使芯片底膜丧失部分工作数据，造成工业数据的损失的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备，其结构包括：电控基座箱、隔挡壳板、摇杆座、罩盖绞盘、玻璃弧顶罩、桁架条板、激光点焊器、晶圆插针装置，所述晶圆插针装置安设在激光点焊器的底部下，所述桁架条板通过链带与激光点焊器机械连接，所述罩盖绞盘设有两个并且分别嵌套于玻璃弧顶罩的左右两侧，所述摇杆座焊接在隔挡壳板的左侧，所述摇杆座通过球轴承与电控基座箱的轴杆机械连接，所述电控基座箱通过导线与激光点焊器电连接，所述隔挡壳板设有两个并且分别紧贴于电控基座箱的左右两侧，所述隔挡壳板与罩盖绞盘采用间隙配合，所述晶圆插针装置设有流床棉垫、方箱壳体、丝杆吊扣架、硅晶芯片块、斜柱塞轴架、底膜薄罩、引脚柱板、铜针摆推机构，所述流床棉垫紧贴于方箱壳体的内部，所述丝杆吊扣架与引脚柱板扣合在一起，所述引脚柱板设有两个并分别插嵌在硅晶芯片块的左右两侧且处于同一水平面上，所述硅晶芯片块嵌套于底膜薄罩的顶部上，所述斜柱塞轴架与硅晶芯片块机械连接，所述铜针摆推机构插嵌在方箱壳体的右侧，所述方箱壳体安设在激光点焊器的底部下。

为优化上述技术方案，进一步采取的措施为：

作为本发明的进一步改进，所述底膜薄罩由橡胶管筒、椭球薄罩块组成，所述橡胶管筒设有两个以上并围绕椭球薄罩块的圆心插嵌在一起且处于同一水平面上。

作为本发明的进一步改进，所述椭球薄罩块由内弧壳、橡胶棱球块、拉扣环、波纹垫组成，所述内弧壳通过拉扣环与波纹垫扣合在一起，所述橡胶棱球块安装于内弧壳与波纹垫之间，所述橡胶棱球块与拉扣环采用过盈配合。

作为本发明的进一步改进，所述铜针摆推机构由弹簧圆台筒、传送带滑架、碳刷杆、轴转柱箱体组成，所述传送带滑架与碳刷杆机械连接，所述弹簧圆台筒安设在轴转柱箱体的左下角，所述传送带滑架与碳刷杆均安装于轴转柱箱体的内部。

作为本发明的进一步改进，所述弹簧圆台筒由铜芯针、半球夹套筒、圆台槽筒、弹簧柱、推杆组成，所述铜芯针与半球夹套筒采用过盈配合，所述半球夹套筒通过弹簧柱与圆台槽筒机械连接并轴心共线，所述推杆插嵌在圆台槽筒的右侧，所述半球夹套筒安装于圆台槽筒的内部，所述弹簧柱与推杆处于同一水平线上。

作为本发明的进一步改进，所述半球夹套筒由套筒壳、半球胶罩、对顶簧架、硅胶滑垫组成，所述对顶簧架通过硅胶滑垫与半球胶罩采用间隙配合，所述半球胶罩设有两个并且分别紧贴于套筒壳内部的左右两侧。

作为本发明的进一步改进，所述圆台槽筒由双通圆台、衬板、滑轮杆、梯槽轨道组成，所述滑轮杆设有两个并且分别焊接在衬板的左右下角，所述衬板通过滑轮杆与梯槽轨道活动连接，所述梯槽轨道嵌套于双通圆台的底部下并且与衬板相互平行。

作为本发明的进一步改进，所述橡胶棱球块为实心且棱边平整的多面体球块结构，多面体的逐个面可以配合旋转运动和滚动压贴形成棱边切换效果，让内置的绝缘球块卡壳滚动撑开罩盖，形成一个耐磨防腐防漏电的效果。

作为本发明的进一步改进，所述传送带滑架为上下带滑块左右对位的链带联轴架结构，滑块倾斜对位配合传送带卷绕摩擦左右位移，形成左右摆推的蓄能矢量控制效果。

作为本发明的进一步改进，所述对顶簧架为左侧带弧形垫块右侧喇叭槽筒带扭簧的支架结构，喇叭扭簧槽形成左右对顶力，配合弧形垫块上下偏摆一点仰角，形成配合瞬间性推针冲击力的定心水平线喷移效果。

作为本发明的进一步改进，所述梯槽轨道为前后翼展短板焊接的横条槽板结构，翼展短条板片形成防脱轨滑动的反扣压贴效果，使轨道左右移动距离到终端限位，前后夹贴防跳轨滑动。

有益效果

本发明一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备，工作人员通过拉动摇杆座启动电控基座箱供电和齿轮啮合传动，给隔挡壳板的罩盖绞盘调控旋转力，也给玻璃弧顶罩内的桁架条板和激光点焊器在晶圆插针装置上点焊工作供电供能，方箱壳体通过内设流床棉垫使丝杆吊扣架吊着引脚柱板的硅晶芯片块可以顺着斜柱塞轴架旋转升降减震，通过底膜薄罩的橡胶管筒插接椭球薄罩块嵌套在硅晶芯片块的底部下，使内弧壳外受到橡胶棱球块与拉扣环的包围式颗粒隔垫效果，然后波纹垫弹性贴附电路板，形成防腐防漏电的养护芯片晶圆片底膜操作，通过铜针摆推机构的轴转柱箱体旋转牵引传送带滑架左右滑动，且碳刷杆从动上下划刷形成蓄能内热助推效果，然后向左的推力供给弹簧圆台筒的推杆带动圆台槽筒的双通圆台联动梯槽轨道左推弹簧柱压缩反弹到半球夹套筒的套筒壳内，通过铜芯针与半球胶罩贴合在一起，然后对顶簧架顶住硅胶滑垫确定平衡铜芯针的轴心水平线，然后通过衬板与滑轮杆顺着梯槽轨道下移到铜芯针与橡胶管筒轴心对位出静置喷射插针固定，使芯片制造组装过程中加设底盘蛛网编织时的防护垫桥接通电效果，保障芯片硬件性能的高效性，也提高半导体硅晶芯片的数据防护效果，让硅氧化物的半导体结晶结构得到更换的防护性发挥供电作用。

本发明操作后可达到的优点有：

运用激光点焊器与晶圆插针装置相配合，通过激光点焊器在硅晶芯片块上点焊晶圆片的节点，然后底膜薄罩贴附在芯片下架设防腐的椭球薄罩块，且在椭球薄罩块左右两端插上对接引脚的橡胶管筒承接铜针摆推机构的铜芯针，形成一个底盘蛛网布置的防过度蚀刻养护操作，让芯片制造过程中，蚀刻电路板后引脚针孔带蚀刻的化学液也可以直接接触引脚柱板和底膜薄罩，不仅防护硅晶芯片块底座，也双重桥接引脚柱板，保障引脚柱板蚀刻断路后，还有铜芯针可以搭架连通电路，对芯片的双保险形成制造过程中的针对性安装操作，使后期电路板与芯片的配合上较为高效流畅，在不影响电路工作的过程中帮助芯片数据在硬件上进行保护。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中的附图作详细地介绍，以此让本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备的结构示意图。

图2为本发明晶圆插针装置详细的截面结构示意图。

图3为本发明底膜薄罩与、铜针摆推机构工作状态的剖面结构示意图。

图4为本发明椭球薄罩块工作状态的截面内视结构示意图。

图5为本发明图3弹簧圆台筒的放大结构示意图。

图6为本发明半球夹套筒工作状态的立体内视结构示意图。

图7为本发明圆台槽筒工作状态的立体透视结构示意图。

附图标记说明：电控基座箱-1、隔挡壳板-2、摇杆座-3、罩盖绞盘-4、玻璃弧顶罩-5、桁架条板-6、激光点焊器-7、晶圆插针装置-8、流床棉垫-81、方箱壳体-82、丝杆吊扣架-83、硅晶芯片块-84、斜柱塞轴架-85、底膜薄罩-86、引脚柱板-87、铜针摆推机构-88、橡胶管筒-861、椭球薄罩块-862、内弧壳-8621、橡胶棱球块-8622、拉扣环-8623、波纹垫-8624、弹簧圆台筒-881、传送带滑架-882、碳刷杆-883、轴转柱箱体-884、铜芯针-8811、半球夹套筒-8812、圆台槽筒-8813、弹簧柱-8814、推杆-8815、套筒壳-88121、半球胶罩-88122、对顶簧架-88123、硅胶滑垫-88124、双通圆台-88131、衬板-88132、滑轮杆-88133、梯槽轨道-88134。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

请参阅图1-图7，本发明提供一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备，其结构包括：电控基座箱1、隔挡壳板2、摇杆座3、罩盖绞盘4、玻璃弧顶罩5、桁架条板6、激光点焊器7、晶圆插针装置8，所述晶圆插针装置8安设在激光点焊器7的底部下，所述桁架条板6通过链带与激光点焊器7机械连接，所述罩盖绞盘4设有两个并且分别嵌套于玻璃弧顶罩5的左右两侧，所述摇杆座3焊接在隔挡壳板2的左侧，所述摇杆座3通过球轴承与电控基座箱1的轴杆机械连接，所述电控基座箱1通过导线与激光点焊器7电连接，所述隔挡壳板2设有两个并且分别紧贴于电控基座箱1的左右两侧，所述隔挡壳板2与罩盖绞盘4采用间隙配合，所述晶圆插针装置8设有流床棉垫81、方箱壳体82、丝杆吊扣架83、硅晶芯片块84、斜柱塞轴架85、底膜薄罩86、引脚柱板87、铜针摆推机构88，所述流床棉垫81紧贴于方箱壳体82的内部，所述丝杆吊扣架83与引脚柱板87扣合在一起，所述引脚柱板87设有两个并分别插嵌在硅晶芯片块84的左右两侧且处于同一水平面上，所述硅晶芯片块84嵌套于底膜薄罩86的顶部上，所述斜柱塞轴架85与硅晶芯片块84机械连接，所述铜针摆推机构88插嵌在方箱壳体82的右侧，所述方箱壳体82安设在激光点焊器7的底部下。

请参阅图3，所述底膜薄罩86由橡胶管筒861、椭球薄罩块862组成，所述橡胶管筒861设有两个以上并围绕椭球薄罩块862的圆心插嵌在一起且处于同一水平面上，所述铜针摆推机构88由弹簧圆台筒881、传送带滑架882、碳刷杆883、轴转柱箱体884组成，所述传送带滑架882与碳刷杆883机械连接，所述弹簧圆台筒881安设在轴转柱箱体884的左下角，所述传送带滑架882与碳刷杆883均安装于轴转柱箱体884的内部，所述传送带滑架882为上下带滑块左右对位的链带联轴架结构，滑块倾斜对位配合传送带卷绕摩擦左右位移，形成左右摆推的蓄能矢量控制效果，通过椭球薄罩块862安设在的左下角轴转柱箱体884配合承接插针通电效果，使传送带滑架882的作用摆推力作用于底座配重滑贴惯性能，提高瞬间冲击力。

请参阅图4，所述椭球薄罩块862由内弧壳8621、橡胶棱球块8622、拉扣环8623、波纹垫8624组成，所述内弧壳8621通过拉扣环8623与波纹垫8624扣合在一起，所述橡胶棱球块8622安装于内弧壳8621与波纹垫8624之间，所述橡胶棱球块8622与拉扣环8623采用过盈配合，所述橡胶棱球块8622为实心且棱边平整的多面体球块结构，多面体的逐个面可以配合旋转运动和滚动压贴形成棱边切换效果，让内置的绝缘球块卡壳滚动撑开罩盖，形成一个耐磨防腐防漏电的效果，通过波纹垫8624起到底部压贴的缓冲效果，配合橡胶棱球块8622得到颗粒感耐磨防腐蚀的作用。

请参阅图5，所述弹簧圆台筒881由铜芯针8811、半球夹套筒8812、圆台槽筒8813、弹簧柱8814、推杆8815组成，所述铜芯针8811与半球夹套筒8812采用过盈配合，所述半球夹套筒8812通过弹簧柱8814与圆台槽筒8813机械连接并轴心共线，所述推杆8815插嵌在圆台槽筒8813的右侧，所述半球夹套筒8812安装于圆台槽筒8813的内部，所述弹簧柱8814与推杆8815处于同一水平线上通过铜芯针8811受到弹簧柱8814的蓄能顶推半球夹套筒8812内的弹簧丝双助推力定心水平输出，使针体的插缝深入性强，让针体贯通引脚摩擦贴附橡胶管套的瞬间位移量效果极佳。

请参阅图6，所述半球夹套筒8812由套筒壳88121、半球胶罩88122、对顶簧架88123、硅胶滑垫88124组成，所述对顶簧架88123通过硅胶滑垫88124与半球胶罩88122采用间隙配合，所述半球胶罩88122设有两个并且分别紧贴于套筒壳88121内部的左右两侧，所述对顶簧架88123为左侧带弧形垫块右侧喇叭槽筒带扭簧的支架结构，喇叭扭簧槽形成左右对顶力，配合弧形垫块上下偏摆一点仰角，形成配合瞬间性推针冲击力的定心水平线喷移效果，通过对顶簧架88123顶压硅胶滑垫88124贴附半球胶罩88122滑动，形成圆心定位附着贴附上下位移防针头偏转的效果，球面顶压力不磨损针体本身，达到很好的防护夹贴效果。

请参阅图7，所述圆台槽筒8813由双通圆台88131、衬板88132、滑轮杆88133、梯槽轨道88134组成，所述滑轮杆88133设有两个并且分别焊接在衬板88132的左右下角，所述衬板88132通过滑轮杆88133与梯槽轨道88134活动连接，所述梯槽轨道88134嵌套于双通圆台88131的底部下并且与衬板88132相互平行，所述梯槽轨道88134为前后翼展短板焊接的横条槽板结构，翼展短条板片形成防脱轨滑动的反扣压贴效果，使轨道左右移动距离到终端限位，前后夹贴防跳轨滑动，通过双通圆台88131左窄右宽，右端通过梯槽轨道88134滑动对接推杆8815形成一个上下插针校正的错位微量偏移效果。

工作流程：工作人员通过拉动摇杆座3启动电控基座箱1供电和齿轮啮合传动，给隔挡壳板2的罩盖绞盘4调控旋转力，也给玻璃弧顶罩5内的桁架条板6和激光点焊器7在晶圆插针装置8上点焊工作供电供能，方箱壳体82通过内设流床棉垫81使丝杆吊扣架83吊着引脚柱板87的硅晶芯片块84可以顺着斜柱塞轴架85旋转升降减震，通过底膜薄罩86的橡胶管筒861插接椭球薄罩块862嵌套在硅晶芯片块84的底部下，使内弧壳8621外受到橡胶棱球块8622与拉扣环8623的包围式颗粒隔垫效果，然后波纹垫8624弹性贴附电路板，形成防腐防漏电的养护芯片晶圆片底膜操作通过铜针摆推机构88的轴转柱箱体884旋转牵引传送带滑架882左右滑动，且碳刷杆883从动上下划刷形成蓄能内热助推效果，然后向左的推力供给弹簧圆台筒881的推杆8815带动圆台槽筒8813的双通圆台88131联动梯槽轨道88134左推弹簧柱8814压缩反弹到半球夹套筒8812的套筒壳88121内，通过铜芯针8811与半球胶罩88122贴合在一起，然后对顶簧架88123顶住硅胶滑垫88124确定平衡铜芯针8811的轴心水平线，然后通过衬板88132与滑轮杆88133顺着梯槽轨道88134下移到铜芯针8811与橡胶管筒861轴心对位出静置喷射插针固定，使芯片制造组装过程中加设底盘蛛网编织时的防护垫桥接通电效果，保障芯片硬件性能的高效性，也提高半导体硅晶芯片的数据防护效果，让硅氧化物的半导体结晶结构得到更换的防护性发挥供电作用。

本发明通过上述部件的互相组合，达到运用激光点焊器7与晶圆插针装置8相配合，通过激光点焊器7在硅晶芯片块84上点焊晶圆片的节点，然后底膜薄罩86贴附在芯片下架设防腐的椭球薄罩块862，且在椭球薄罩块862左右两端插上对接引脚的橡胶管筒861承接铜针摆推机构88的铜芯针8811，形成一个底盘蛛网布置的防过度蚀刻养护操作，让芯片制造过程中，蚀刻电路板后引脚针孔带蚀刻的化学液也可以直接接触引脚柱板87和底膜薄罩86，不仅防护硅晶芯片块84底座，也双重桥接引脚柱板87，保障引脚柱板87蚀刻断路后，还有铜芯针8811可以搭架连通电路，对芯片的双保险形成制造过程中的针对性安装操作，使后期电路板与芯片的配合上较为高效流畅，在不影响电路工作的过程中帮助芯片数据在硬件上进行保护，以此来解决在集成电路板的硅晶芯片外围会架设半导体二极管形成承接过度内电路的效果，但电路板在蚀刻过程中对引脚针孔的腐蚀也会缓慢粘结成圆倒角，这使电板槽孔众多会有擦拭不完全的情况，造成硅晶芯片的底膜电路接触电板时，引脚压贴圆倒角蚀刻的槽孔，形成过度蚀刻溶解腐蚀芯片底膜，造成内铜线和引脚表面养护生锈翻边，直接在数据库终端形成断路烧毁芯片的现象，对硅晶半导体的损耗严重，使芯片底膜丧失部分工作数据，造成工业数据的损失的问题。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的或者超越所附权利要求书所定义的范围。