本发明涉及一种按键组件。
背景技术:
相关技术中,一般通过硅胶、塑胶或硅胶与塑胶的结合改善按键的手感和按键晃动的问题。但在实际生产过程中因结构件单体公差和组装公差的累计,按键手感生产的一致性差,因而出现良品率不断波动的问题。且按键面积越大,问题越凸显。
技术实现要素:
本发明的其中一个目的是提出一种按键组件,用于缓解按键手感差的问题。
本发明的一些实施例提供了一种按键组件,其包括:
壳体,形成有空腔;
板件,设于所述空腔内,与所述壳体的内壁之间形成第一腔室;
气体缓冲结构,设于所述第一腔室;
开关,设于所述板件;
缓冲件,设于所述第一腔室内;以及
按键,其第一端位于所述壳体的外部,第二端设于所述第一腔室内,且连接所述缓冲件;所述按键被构造为可在外力的作用下向所述开关移动以碰触所述开关,且可向远离所述开关的方向移动;
所述缓冲件被构造为在所述按键向靠近或远离所述开关的移动过程中,引起所述第一腔室内的气压变化;
所述气体缓冲结构被构造为对所述第一腔室内的气压变化形成缓冲。
在一些实施例中,所述气体缓冲结构包括设于所述板件上的至少一个阻尼孔,所述阻尼孔连通所述第一腔室的内部和外部;所述阻尼孔用于将所述第一腔室内的气体排出,或将所述第一腔室外的气体引入所述第一腔室内,以缓冲所述第一腔室内的气压变化。
在一些实施例中,所述缓冲件采用具有弹性的密封材料制成,所述缓冲件沿所述壳体的内壁设置,用于实现所述壳体的内壁的密封。
在一些实施例中,所述缓冲件的部分部位与所述板件接触且连接。
在一些实施例中,所述缓冲件包括冗余部,所述冗余部的刚度小于所述缓冲件的其他部位的刚度,在所述按键向靠近或远离所述开关的移动过程中,所述冗余部的变形量大于所述缓冲件的其他部位的变形量。
在一些实施例中,所述冗余部的厚度相对于所述缓冲件的其他部位的厚度小。
在一些实施例中,所述壳体设有穿设孔,所述按键的第二端通过所述穿设孔设于所述第一腔室内,所述缓冲件被构造为隔断所述穿设孔与所述第一腔室的连通。
在一些实施例中,所述缓冲件与所述按键连接的部位相对于所述缓冲件的其他部位向所述开关的方向延伸。
在一些实施例中,按键组件包括电路板,所述电路板设于所述空腔内,且位于所述第一腔室的外部;
所述电路板、所述板件以及所述壳体的内壁之间形成第二腔室;所述阻尼孔连通所述第一腔室和所述第二腔室;
所述电路板设有通气孔;所述通气孔连通所述第二腔室和所述壳体的外部。
在一些实施例中,所述通气孔的孔径大于所述阻尼孔的孔径。
在一些实施例中,所述板件包括电路板、塑胶板或金属板。
在一些实施例中,所述开关包括弹片。
在一些实施例中,所述缓冲件采用硅胶材料制成。
在一些实施例中,所述按键采用塑胶材料制成。
基于上述技术方案,本发明至少具有以下有益效果:
在一些实施例中,板件设于壳体形成的空腔内,板件与壳体的内壁之间形成第一腔室,缓冲件和气体缓冲结构设于第一腔室,且相互配合,利用空气阻力原理,提高按键手感,且通过气体产生阻尼的缓冲效果,对按键组件中的各个结构件的尺寸公差的要求适当降低,以解决结构产品尺寸公差带来的按键手感不一致的问题,提升整机生产的良品率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明一些实施例提供的按键组件的示意图;
图2为本发明另一些实施例提供的按键组件的示意图。
附图中标号:
1-壳体;
2-板件;21-阻尼孔;
3-开关;
4-缓冲件;
5-按键;
6-电路板;61-通气孔;
7-第一腔室;
8-第二腔室。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
如图1、图2所示,为本公开提供的按键组件的不同实施例的示意图。
在一些实施例中,按键组件包括壳体1、板件2、气体缓冲结构、开关3、缓冲件4和按键5。
壳体1形成有空腔。可选地,壳体1包括圆柱形壳体或方形壳体等。
板件2设于空腔内,板件2与壳体1的内壁之间形成第一腔室7。可选地,板件2包括电路板、塑胶板或金属板等。板件2的形状与壳体1内部的空间相适配。板件2与壳体1固定连接。
气体缓冲结构设于第一腔室7。
开关3设于板件2。可选地,开关3包括电开关或机械开关等。
缓冲件4设于第一腔室7内。
按键5的第一端位于壳体1的外部,按键5的第二端设于第一腔室7内,且连接缓冲件4。
按键5被构造为可在外力的作用下向开关3移动以碰触开关3,且可向远离开关3的方向移动。
缓冲件4被构造为在按键5向靠近或远离开关3的移动过程中,引起第一腔室7内的气压变化。
气体缓冲结构被构造为对第一腔室7内的气压变化形成缓冲。
在一些实施例中,缓冲件4与气体缓冲结构配合,利用空气阻力原理,提高按键手感,且通过气体产生阻尼的缓冲效果,可以对按键组件中的各个结构件的尺寸公差的要求适当降低,以解决结构产品尺寸公差带来的按键手感不一致的问题,提升整机生产的良品率,进一步利于大面积按键的批量生产,提高按键的良品率。
在一些实施例中,按键5与开关3之间的距离可以为0mm、0.05mm或0.1mm,量产波动值最大0.15mm。
在一些实施例中,气体缓冲结构包括设于板件2上的至少一个阻尼孔21,阻尼孔21连通第一腔室7的内部和外部。
阻尼孔21用于将第一腔室7内的气体排出,或将第一腔室7外的气体引入第一腔室7内,以缓冲第一腔室7内的气压变化。
阻尼孔21的通流面积远小于板件2的横截面积。
在一些实施例中,第一腔室7的空气体积(单位:mm3)/阻尼孔21的横截面积(单位:mm2)=1390/1。
在一些实施例中,阻尼孔21不限于设于板件2,也可以设于壳体1或缓冲件4等。
在一些实施例中,气体缓冲结构还可以包括气囊等。第一腔室7内的气体在按键5向开关3移动时进入气囊,在按键5远离开关3时,从气囊中释放至第一腔室7内,以对第一腔室7内的气压变化形成缓冲。
在一些实施例中,缓冲件4采用具有弹性的密封材料制成。
缓冲件4沿壳体1的内壁设置,用于实现壳体1的内壁的密封。
缓冲件4设于第一腔室7所对应的壳体1的内壁。缓冲件4与板件2组装后形成密闭的腔体,板件2上设有阻尼孔21,当按键5上下运动时带动缓冲件4运动发生形变,挤压或收缩腔体内的空气,因运动的速度快,空气通过阻尼孔21(阻尼孔21的直径较小)进入腔体内的速度慢,对按键5上下运动产生阻力,空气阻力的冗余公差较大,吸收了其他结构件公差的影响;因此,利用空气阻力来解决按键手感和一致性问题,提升了产品生产的良品率。
在一些实施例中,缓冲件4的部分部位与板件2接触。
在一些实施例中,缓冲件4与板件2之间采用螺钉或者卡扣等方式进行连接。
缓冲件4与板件2之间的干涉量可设置为0.05mm~0.08mm。
在一些实施例中,缓冲件4包括冗余部,冗余部的刚度小于缓冲件4的其他部位的刚度。在按键5向靠近或远离开关3的移动过程中,缓冲件4的冗余部的变形量大于缓冲件4的其他部位的变形量。
在一些实施例中,冗余部的厚度相对于缓冲件4的其他部位的厚度小。
在一些实施例中,缓冲件4的冗余部的宽度为2mm~3mm,厚度为0.3mm~0.4mm。
在一些实施例中,壳体1设有穿设孔,按键5的第二端通过穿设孔设于第一腔室7内,缓冲件4被构造为隔断穿设孔与第一腔室7的连通。
在一些实施例中,按键5穿设在壳体1的穿设孔内,按键5与穿设孔的内壁之间的间隙可以相对于相关技术缩小,以提升产品的精致度。
在一些实施例中,缓冲件4与按键5连接的部位相对于缓冲件4的其他部位向开关3的方向延伸。
如图2所示,在一些实施例中,按键组件包括电路板6。电路板6电连接开关3。电路板6设于空腔内,且位于第一腔室7的外部。电路板6、板件2以及壳体1的内壁之间形成第二腔室8,电路板6设有通气孔61。
板件2为塑胶板或金属板。
阻尼孔21连通第一腔室7和第二腔室8,通气孔61连通第二腔室8与壳体1的外部。
在一些实施例中,通气孔61的孔径大于阻尼孔21的孔径,因此,不会影响阻尼孔21向第一腔室7内引入气体,以及不影响阻尼孔21将第一腔室7内的气体排出。
可选地,电路板6包括pcb(printedcircuitboard,印制电路板)。
开关3通过fpc(flexibleprintedcircuit,柔性电路板)与pcb连接实现电路功能。
在一些实施例中,开关3包括弹片。可选地,弹片包括窝仔片。
在一些实施例中,缓冲件4采用硅胶材料制成。可选地,硅胶的硬度为50度~80度。
在一些实施例中,按键5采用塑胶材料制成。
在一些实施例中,按键5的面积大于25mm2。
可选地,按键5的行程为0.23±0.03mm或0.23±0.05mm。
在本发明的描述中,需要理解的是,使用“第一”、“第二”、“第三”等词语来限定零部件,仅仅是为了便于对上述零部件进行区别,如没有另行声明,上述词语并没有特殊含义,因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
另外,在没有明确否定的情况下,其中一个实施例的技术特征可以有益地与其他一个或多个实施例相互结合。
最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制;尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换;而不脱离本发明技术方案的精神,其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。