一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器的制作方法

本发明涉及半导体领域，具体地说是一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器。

背景技术：

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品；随着人们对电子产品的要求朝着小型化的方向发展，电子芯片也朝向越来越薄的方向发展；众所周知一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成，如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大，甚至晶圆片报废；所以在晶圆加工时会对晶圆片进行保护，将晶圆嵌在晶圆框架盒上，并通过晶圆框架盒上的胶体对晶圆进一步固定，可以避免晶圆随意滑动，有效的保护晶圆片的完整度，同时也便于周转搬运。

现有技术晶圆固定在晶圆框架盒方法分为干胶固定和软胶固定，干胶固定时晶圆较为稳固，但应胶体较硬，不仅后期撕胶工序繁多，还容易发生晶圆损坏的现象，而软胶固定无法保证晶圆在晶圆框架盒上的完全固定，会造成工艺制作时对晶圆片造成了损伤，甚至报废。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器，以解决目前，晶圆固定在晶圆框架盒方法分为干胶固定和软胶固定，干胶固定时晶圆较为稳固，但应胶体较硬，不仅后期撕胶工序繁多，还容易发生晶圆损坏的现象，而软胶固定无法保证晶圆在晶圆框架盒上的完全固定，会造成工艺制作时对晶圆片造成了损伤，甚至报废的问题。

本发明采用如下技术方案来实现：一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器，其结构包括支架结构、覆胶装置，所述覆胶装置安装在支架结构上，所述覆胶装置穿过支架结构，所述覆胶装置为倒t形结构，所述支架结构包括轨道、支架本体、加固板，所述支架本体左右两内侧设有轨道，所述支架本体左右两外侧与加固板焊接。

进一步优选的，所述覆胶装置包括主控机、管体、覆胶结构，所述主控机与管体上端嵌接，所述管体底端与覆胶结构焊接。

进一步优选的，所述覆胶结构包括液漏装置、传动框结构、覆胶器，所述液漏装置的上下端与传动框结构焊接，所述传动框结构与覆胶器后侧锁定。

进一步优选的，所述液漏装置包括液漏管、液漏盘、液漏锥头，所述液漏管穿过液漏盘与液漏锥头扣接，所述液漏盘与液漏锥头平行，所述液漏锥头位于液漏管左端，所述液漏管与液漏盘胶连接，所述液漏锥头的环面设有液漏口。

进一步优选的，所述液漏盘包括摆杆、挡板、液漏环口，所述摆杆与挡板轴连接，所述挡板设有液漏环口，所述摆杆与挡板、液漏环口处于同一轴心。

进一步优选的，所述传动框结构包括仓框、轨杆、覆仓仓门，所述仓框与轨杆左右两端轨道连接，所述仓框底部装设有覆仓仓门并且二者组成为一体化结构。

进一步优选的，所述覆胶器包括覆胶框仓、齿轮机、覆胶齿轮杆，所述覆胶框仓内腔安装有齿轮机、覆胶齿轮杆，所述齿轮机与覆胶齿轮杆传动连接并且二者垂直。

进一步优选的，所述齿轮机环面设有覆膜,所述齿轮机、覆胶齿轮杆上端面与覆膜贴合，所述齿轮机与覆胶齿轮杆啮合。

有益效果

本发明装置安装在晶圆框架盒上，加工时，晶圆嵌在晶圆框架盒上，覆胶装置运行时胶液从主控机经过管体流至覆胶结构，覆胶结构运行时液漏装置的胶液流至覆胶器，与此同时覆仓仓门会打开，胶液会粘覆在晶圆上，数秒后胶液会凝固形成干胶，即实现了对晶圆的合框固定保护；完成加工后需将晶圆从晶圆框架盒上分离，装置进行加热，待干胶半溶解形成软胶后通过主控机、管体进行抽取软胶配合覆胶器进行运行，即覆胶齿轮杆进行滚动将软胶向上移动再被主控机、管体抽取，抽取过程中持续加热直到形成液体储放在主控机处，继而加工后的晶圆不再被固定，直接取出即可。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：将胶液储放在主控机处，待晶圆储放在晶圆框架盒上后，胶液流经管体、覆胶结构从覆仓仓门流出，粘覆在晶圆上，接着胶液凝固实现晶圆固定在晶圆框架盒上；完成加工进行撕胶时，装置将干胶半溶解通过覆胶齿轮杆将其上移，便可取出晶圆；通过将干胶与软胶合理分配在合框与撕胶上，通过干胶对晶圆进行固定，避免了加工时出现加工时晶圆无法完全固定造成了晶圆损伤甚至报废的情况，通过将干胶软化轻松的移出实现撕胶，有效的避免干胶在撕取过程中的繁琐工序和发生晶圆损坏的现象，总体提高了晶圆加工的通过率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出了本发明一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器的结构示意图。

图2示出了本发明覆胶装置的结构示意图。

图3示出了本发明液漏装置的结构示意图。

图4示出了本发明液漏盘的结构示意图。

图5示出了本发明传动框结构的结构示意图。

图6示出了本发明液漏装置、覆胶器的结构示意图。

图7示出了本发明覆胶器的结构示意图。

图中：支架结构1、覆胶装置2、轨道10、支架本体11、加固板12、主控机20、管体21、覆胶结构22、液漏装置30、传动框结构31、覆胶器32、液漏管300、液漏盘301、液漏锥头302、液漏口3020、摆杆3010、挡板3011、液漏环口3012、仓框40、轨杆41、覆仓仓门42、覆胶框仓50、齿轮机51、覆胶齿轮杆52、覆膜60。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-7，本发明提供一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器技术方案：其结构包括支架结构1、覆胶装置2，所述覆胶装置2安装在支架结构1上，所述覆胶装置2在支架结构1上上下移动便于对晶圆进行覆胶合撕胶，所述支架结构1包括轨道10、支架本体11、加固板12，所述支架本体11设有轨道10，所述支架本体11与加固板12焊接，所述加固板12用于加强支撑的稳定性，所述覆胶装置2包括主控机20、管体21、覆胶结构22，所述主控机20与管体21嵌接，所述管体21与覆胶结构22焊接，所述覆胶结构22包括液漏装置30、传动框结构31、覆胶器32，所述液漏装置30与传动框结构31焊接，所述传动框结构31与覆胶器32锁定，所述覆胶器32俯视时呈v型结构固定在液漏装置30左右两端，v型结构利于胶体固定在晶圆环面，提高固定晶圆的牢固程度，所述液漏装置30包括液漏管300、液漏盘301、液漏锥头302，所述液漏管300穿过液漏盘301与液漏锥头302扣接，所述液漏管300与液漏盘301胶连接，所述液漏锥头302设有液漏口3020，所述液漏盘301包括摆杆3010、挡板3011、液漏环口3012，所述摆杆3010与挡板3011轴连接，所述挡板3011设有液漏环口3012，所述液漏盘301用于控制胶液的流量，所述传动框结构31包括仓框40、轨杆41、覆仓仓门42，所述仓框40与轨杆41轨道连接，所述仓框40装设有覆仓仓门42，所述覆胶器32包括覆胶框仓50、齿轮机51、覆胶齿轮杆52，所述覆胶框仓50安装有齿轮机51、覆胶齿轮杆52，所述齿轮机51与覆胶齿轮杆52传动连接，所述齿轮机51设有覆膜60,所述覆膜60的作用是便于胶液更好的流落，所述齿轮机51、覆胶齿轮杆52与覆膜60贴合，所述齿轮机51与覆胶齿轮杆52啮合便于胶体流畅的流落和上移。

装置安装在晶圆框架盒上，加工时，晶圆嵌在晶圆框架盒上，覆胶装置2运行时胶液从主控机20经过管体21流至覆胶结构22，覆胶结构22运行时液漏装置30的胶液流至覆胶器32，与此同时覆仓仓门42会打开，胶液会粘覆在晶圆上，数秒后胶液会凝固形成干胶，即实现了对晶圆的合框固定保护；完成加工后需将晶圆从晶圆框架盒上分离，装置进行加热，待干胶半溶解形成软胶后通过主控机20、管体21进行抽取软胶配合覆胶器32进行运行，即覆胶齿轮杆52进行滚动将软胶向上移动再被主控机20、管体21抽取，抽取过程中持续加热直到形成液体储放在主控机20处，继而加工后的晶圆不再被固定，直接取出即可。

本发明相对现有技术获得的技术进步是：将胶液储放在主控机20处，待晶圆储放在晶圆框架盒上后，胶液流经管体21、覆胶结构22从覆仓仓门42流出，粘覆在晶圆上，接着胶液凝固实现晶圆固定在晶圆框架盒上；完成加工进行撕胶时，装置将干胶半溶解通过覆胶齿轮杆52将其上移，便可取出晶圆；通过将干胶与软胶合理分配在合框与撕胶上，通过干胶对晶圆进行固定，避免了加工时出现加工时晶圆无法完全固定造成了晶圆损伤甚至报废的情况，通过将干胶软化轻松的移出实现撕胶，有效的避免干胶在撕取过程中的繁琐工序和发生晶圆损坏的现象，总体提高了晶圆加工的通过率。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。