一种CMOS芯片柔性支撑结构的制作方法

本发明属于遥感技术领域，特别涉及一种cmos芯片柔性支撑结构。

背景技术：

空间遥感器在进行探测时，成像芯片性能的优劣直接关系到遥感器成像质量的好坏。尤其对于进行太空探测的遥感器，成像器件通常在制冷环境下工作，其对成像器件的光电性能有非常高的要求，且对探测器的位置和表面面形pv值等结构参数也有很高的要求。

传统的探测器安装方式主要为刚性固定安装，对于尺寸较小且力学环境要求不严格的探测器，通常将芯片引脚焊接至pcb板上后作为一个整体进行安装；对体积重量较大的探测器或环境力学要求较高的工况下，通常将探测器安装至相应的外框内，进行固定安装。探测器刚性固定安装的缺点是不能适应芯片受温度载荷变形导致的表面面形pv值的下降，组件在受到温度载荷时，由于芯片陶瓷基底与支撑结构材料线胀不匹配，芯片与支撑结构间会产生相对变形。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种cmos芯片柔性支撑结构，解决现有技术中存在的芯片不能适应受到温度载荷变形导致的面形pv值下降的问题。

为实现上述目的，本发明的一种cmos芯片的柔性支撑结构，包括柔节，所述柔节包括支撑框与柔性臂，所述多个柔性臂均布在所述支撑框外侧，每个柔性臂上设有径向分布折弯形成的s型柔槽。

优选地，所述多个柔性臂为3个或4个。

优选地，所述多个柔性臂为3个。

优选地，还包括芯片、导热铜片与螺母，所述芯片下端设置金属安装座，所述金属安装座下端设置螺杆，所述导热铜片和所述柔性臂设有与螺杆相适配的通孔，所述螺杆穿过所述通孔，所述螺母安装在所述螺杆上，拧紧所述螺母将所述导热铜片和所述柔性臂压紧于所述金属安装座上。

优选地，所述导热铜片安装在所述金属安装座与柔节之间。

本发明的有益效果在于：本发明提供的cmos芯片的柔性支撑结构，用于制冷的导热铜片位于柔节与芯片之间；多个柔性臂圆周均布在支撑框外侧，能够满足芯片的安装定位要求，每个柔性臂上设有径向分布的s型柔槽，减小了径向刚度，芯片在制冷工作时受温度变化影响会产生变形，s型柔槽能够吸收芯片的变形，减小柔节对芯片的拉力，能够有效地降低芯片表面面形pv值的变化，使芯片性能更优。

附图说明

图1为本发明cmos芯片柔性支撑结构的结构示意图；

图2为本发明cmos芯片柔性支撑结构的正视图；

图3为本发明柔节的结构示意图。

其中：1-芯片；2-金属安装座；3-导热铜片；4-柔节；41-支撑框；42-柔性臂；421-s型柔槽；5-螺母。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作更加详细的描述。

结合图1及图2所示：本发明提供的一种cmos芯片的柔性支撑结构，包括柔节4，柔节4包括支撑框41与柔性臂42，多个柔性臂42均布在支撑框41外侧，能够满足芯片的安装定位要求，每个柔性臂42上设有径向分布折弯形成的s型柔槽421，减小了径向刚度，芯片在制冷工作时受温度变化影响会产生变形，s型柔槽能够吸收芯片的变形，减小柔性支撑结构对芯片的拉力，能够有效地降低芯片表面面形pv值的变化，使芯片性能更优。

s型柔槽可以由一个s型结构或者多个s型结构叠加形成。

进一步地，多个柔性臂42为3个或4个。

多个柔性臂为3个。

支撑框41的形状为圆形或正多边形。

如图3所示：本实施例中，支撑框41的形状为正三角，柔性臂的数量为三个，分别均布在正三角外侧的三个角上。

还包括芯片1、导热铜片3与螺母5，芯片1下端设置金属安装座2，金属安装座2下端设置螺杆，导热铜片3和柔性臂42设有与螺杆相适配的通孔，螺杆穿过通孔，螺母5安装在螺杆上，拧紧螺母将导热铜片3和柔性臂42压紧于金属安装座2上。

导热铜片3安装在金属安装座2与柔节4之间。

本发明提供的cmos芯片的柔性支撑结构，用于制冷的导热铜片位于柔节和芯片之间与芯片直接接触，多个柔性臂圆周均布在支撑框外侧，能够满足芯片的安装定位要求；每个柔性臂上设有径向分布的s型柔槽，减小了径向刚度，芯片在制冷工作时受温度变化影响会产生变形，s型柔槽能够吸收芯片的变形，减小柔性支撑结构对芯片的拉力，能够有效地降低芯片表面面形pv值的变化，使芯片性能更优。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。

技术特征：

技术总结
一种CMOS芯片柔性支撑结构，包括柔节，所述柔节包括支撑框与柔性臂，所述多个柔性臂均布在所述支撑框外侧，每个柔性臂上设有径向分布折弯形成的S型柔槽。芯片在制冷工作时受温度变化影响会产生变形，S型柔槽能够吸收芯片的变形，减小柔性支撑结构对芯片的拉力，能够有效地降低芯片表面面形PV值的变化，使芯片性能更优。

技术研发人员：王晓宇;徐抒岩;董吉洪;王克军;薛闯;姜萍
受保护的技术使用者：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
技术研发日：2019.07.10
技术公布日：2019.10.18