具有改进的可靠性和效率的功率器件结构的制作方法

根据一个或多个实施例，本公开一般涉及功率器件，并且更具体地涉及例如改进转换放大器中的功率器件结构的可靠性和效率。

背景技术：

许多现代设备（诸如膝上型计算机、计算机平板、mp3播放器和智能电话）使用转换放大器。在许多应用中，这些设备利用转换放大器（诸如转换dc-dc转换器或d类放大器）来保证例如音频信号的放大以驱动扬声器。对于dc-dc转换器或d类放大器所必需的是功率级输出驱动器。由于现代设备的小型化以及由小型化引起的热耗散的限制，电流功率器件可能失效，从而导致灾难性系统故障，诸如电池故障或器件过热。因此，存在改进功率级输出驱动器的效率以增加包含转换dc-dc转换器或d类放大器的现代设备的电池寿命和可靠性的持续需要。

技术实现要素：

本公开提供了解决本领域中对于转换放大器中使用的高侧功率级输出驱动器的改进的可靠性和效率的需要的系统和方法。本公开的范围由权利要求限定，所述权利要求通过参考并入到此部分中。通过考虑以下的一个或多个实施例的详细描述，将向本领域技术人员给予对本公开的更完整的理解以及其附加优点的实现。将对将首先被简要描述的附图进行参考。

附图说明

参考以下附图和之后的详细描述可以更好地理解本公开的各方面及其优点。应当理解的是，在一个或多个附图中类似的参考标号用于标识图示的类似的元件，其中在其中的示出是出于图示本公开的实施例的目的，而不是出于限制本公开的实施例的目的。附图中的部件不一定是按比例的，而是将重点放在清楚地图示本公开的原理上。

图1a-c图示了根据本公开的一个或多个实施例的示例性转换和dc-dc转换器放大器功率级输出驱动器的示意图。

图2a-b图示了根据本公开的一个或多个实施例的示例性高侧功率级输出驱动器的示意图。

图3图示了常规pmos高侧功率级输出驱动器的示例性布局。

图4图示了常规pmos高侧功率级输出驱动器的示例性横截面。

图5图示了根据本公开的一个或多个实施例的p⁺保护环增强型pmos高侧功率级输出驱动器的示例性布局。

图6图示了根据本公开的一个或多个实施例的p⁺保护环增强型pmos高侧功率级输出驱动器的示例性横截面。

图7图示了常规nmos高侧功率级输出驱动器的示例性布局。

图8a-b图示了常规nmos高侧功率级输出驱动器的示例性横截面。

图9图示了根据本公开的一个或多个实施例的p⁺保护环增强型nmos高侧功率级输出驱动器的示例性布局。

图10图示了根据本公开的一个或多个实施例的p⁺保护环增强型nmos高侧功率级输出驱动器的示例性横截面。

具体实施方式

本公开描述了解决改进现代设备中使用的音频放大器转换功率级输出驱动器的效率以提高可靠性和电池寿命的需要的系统和方法。在一个实施例中，本公开的音频系统包括由附加p⁺保护环围绕的转换放大器h-桥高侧功率级输出驱动器。附加p⁺保护环使由在“关断”循环期间的电感扬声器负载形成的电流转向，以通过降低功率和热耗散来改进高侧功率级输出驱动器内的可靠性和效率。

本公开的实施例可以与用于降低转换调节器或d-类转换放大器的高侧功率级输出驱动器处的功率和热耗散的预先存在的解决方案形成对比。例如，常规的转换放大器可以添加功率级输出驱动器之间的空间，以补偿例如由转换电感扬声器负载引起的电流。许多转换放大器功率输出级由于系统内的附加功率耗散损耗而在h-桥放大器输出级的操作中经历降低的效率和可靠性。此外，添加的功率耗散可能引起针对包括在集成电路管芯内形成的转换放大器电路的应用的热问题。本发明的各种实施例通过在高侧功率级输出驱动器周围添加p⁺保护环结构以使在驱动电感负载时形成的电流转向来解决这些问题以有效地降低转换放大器集成电路内的功率和热耗散。

图1a-c图示了根据本公开的一个或多个实施例的示例性转换放大器和dc-dc转换器功率级输出驱动器的示意图。在一些实施例中，图1a的音频放大器100形成音频编解码器电路的部分。音频放大器100提供音频放大器功率级输出驱动器101以驱动电感扬声器负载135，其可实现于移动电话、膝上型计算机、平板电脑、音频/视频系统或其它类似设备中。如所图示的那样，音频放大器功率级输出驱动器101被实现为d-类放大器h-桥。

如图1a中所示，在一些实施例中，音频放大器功率级输出驱动器101包括两个p沟道横向扩散金属氧化物半导体场效应晶体管（pmos）高侧功率级输出驱动器m1和m2，以及两个n沟道横向扩散金属氧化物半导体场效应晶体管（nmos）低侧功率级输出驱动器m3和m4。在其它实施例中，功率级输出驱动器m1、m2、m3和m4可形成为互补金属氧化物半导体场效应（cmos）晶体管。两个高侧晶体管m1、m2的相应源极连接到供电电压pvdd。在一些实施例中，供电电压pvdd向晶体管m1、m2提供十二伏dc功率。然而，在其它实施例中可提供其它功率供电电压（例如，诸如高达三十伏dc或更高的电压）。相应漏极连接到其源极连接到接地107的两个低侧晶体管m3、m4的漏极。电感扬声器负载135连接在晶体管开关对m1、m3和m2、m4之间。

图1a的控制回路103a和103b可以分别向晶体管m1、m3和m2、m4的栅极提供脉宽调制控制信号104a和104b。在一些实施例中，第一脉宽调制（pmw）控制信号104a连接到晶体管m1的栅极端子，第二pmw控制信号104a连接到晶体管m3的栅极端子，第三pmw控制信号104b连接到晶体管m2的栅极端子，以及第四pmw控制信号104b连接到晶体管m4的栅极端子。电流基于驱动m1-m4的转换pwm信号104a-b的转换循环沿两个方向流动。在m1和m3二者均是“关断”时的转换循环的阶段中，扬声器电流ispk继续流过m1并且可以引起m1内的局部热耗散的增加，从而导致m1内的温度升高。在m2和m4二者均是“关断”时的转换循环的阶段期间，扬声器电流ispk继续流过m2并且可以引起m2内的局部热耗散的增加。如本文中进一步讨论的那样，本发明减少了高侧功率级输出驱动器m1和m2内的这种局部热耗散。

图1b图示了在降压转换器中实现的功率级输出驱动器102。功率级输出驱动器102的构造类似于音频放大器功率级输出驱动器101的构造。在这点上，m5被实现为pmos高侧功率级输出驱动器，以及m6被实现为nmos低侧功率级输出驱动器。功率级输出驱动器102驱动被示出为电感器111和电容器113的高电感负载。高侧晶体管m5的源极连接到供电电压pvdd。在一些实施例中，供电电压pvdd向晶体管m5和m6提供十二伏dc功率。然而，在其它实施例中可提供其它功率供电电压（例如，诸如高达三十伏dc或更高的电压）。m5的漏极端子连接到m6的漏极端子，以及m6的源极端子连接到接地107。电感器111在第一端处连接在晶体管开关对m5和m6漏极端子之间，并且在第二端处连接到电容器113。电容器113连接到接地107。

控制回路103c可以向晶体管m5的栅极端子提供第一脉宽调制（pmw）控制信号104c，并且向晶体管m6的栅极端子提供第二pmw控制信号104c。在m5和m6二者均是“关断”时的转换循环的阶段期间，电流115继续流过m5并且可以引起m5内的局部热耗散的增加，从而导致m5内的温度升高。

图1c图示了在升压转换器中实现的功率级输出驱动器103。功率级输出驱动器103的构造类似于音频放大器功率级输出驱动器101的构造。在这点上，m7被实现为pmos高侧功率级输出驱动器，而m8被实现为nmos低侧功率级输出驱动器。功率级输出驱动器103连接到被示出为电感器121的电感负载，所述电感器121在一端处连接到m7和m8的漏极端子，并且在第二端处连接到dc源123的正端子。dc源123的负端子连接到接地107。m7的源极端子连接到电容器127和pvdd。m8的源极端子连接到接地107。控制回路103d可以向晶体管m7的栅极端子提供第一脉宽调制（pmw）控制信号104d，并且向晶体管m8的栅极端子提供第二pmw控制信号104d。在m7和m8二者均是“关断”时的转换循环的阶段期间，电流125继续流过m7并且可引起m7内的局部热耗散的增加，从而导致m7内的温度升高。

图2a-b图示了根据本公开的一个或多个实施例的示例性高侧功率级输出驱动器的示意图。图2a图示了利用pmos高侧驱动器m9和nmos低侧驱动器m10来实现的功率级输出驱动器201。在一些实施例中，功率级输出驱动器201实现在基于半导体的衬底中。pmos高侧驱动器源极端子连接到电源pvdd。在一些实施例中，pvdd可提供十二伏dc。然而，在其它实施例中，pvdd可提供高达三十伏dc。m10的源极端子连接到接地107和n阱（nwell）205。m9和m10的漏极端子可以连接到图2a中所图示的电感器作为电流源211。控制回路203a可向晶体管m9的栅极端子提供第一脉宽调制（pwm）控制信号204a，并且向晶体管m10的栅极端子提供第二pmw控制信号204a。在m9和m10二者均是“关断”时的转换循环的阶段期间，电流212继续经由体二极管217流过m9，并且可以引起m9内的局部热耗散的增加，从而导致靠近m9的功率级输出驱动器201的局部区域内的温度升高。

图2b图示了利用nmos高侧驱动器m11和nmos低侧驱动器m12实现的功率级输出驱动器202。在一些实施例中，功率级输出驱动器202实现在基于半导体的衬底中。nmos高侧驱动器漏极端子连接到电源pvdd。在一些实施例中，pvdd可提供十二伏dc。然而，在其它实施例中，pvdd可提供高达三十伏dc。m12的源极端子连接到接地107和n阱205。m11的源极端子和m12的漏极端子可以连接到图2b中所图示的电感器作为电流源221。控制回路203b可向m11的栅极端子提供第一脉宽调制（pmw）控制信号204b，并且向m12的栅极端子提供第二pmw控制信号204b。在m11和m12二者均是“关断”时的转换循环的阶段期间，电流222继续经由体二极管219流过高侧nmosm11，并且可引起m11内局部热耗散的增加，从而导致m11附近的功率级输出驱动器201的局部区域内的温度升高。在这点上，在驱动高电感负载的半导体转换放大器的功率级输出驱动器中利用基于半导体的高功率器件m9-m10和m11-m12可能引起过度热耗散，这是由于在高侧功率器件和低侧功率器件二者均是“关断”时的转换循环期间，电流流过高侧mos器件。

图3图示了常规pmos高侧功率级输出驱动器300的示例性布局。如图3中所示，在一些实施例中，可以在诸如psub303的半导体p衬底上形成常规pmos高侧功率级输出驱动器300。然而，在其它实施例中，其它衬底类型也是可能的。在一些实施例中，psub303可以在电接地处被偏置。然而，在其它实施例中，psub303可以在正电压或负电压处被偏置。n阱结构305可形成于psub303内。在一些实施例中，n阱结构305可以在电源pvdd电压处被偏置。然而，在其它实施例中，n阱结构305可以在不同的电压处被偏置。在一些实施例中，pvdd可以是十二伏dc。然而，其它dc电压是可能的，诸如从近似十二伏dc到三十伏dc的电压范围。pmos电子功率器件304a-d（例如，pmos功率器件304a-d）可以形成在n阱结构305上。在一些实施例中，可以在n阱结构305上形成四个pmos电子器件304。然而，在其它实施例中，可以在n阱结构305上形成更多或更少的pmos电子器件304。

n阱保护环307可以形成在n阱结构305上。在一些实施例中，n阱保护环307可以在电源pvdd电压处被偏置。然而，在其它实施例中，n阱保护环307可以在不同的电压处被偏置。在一些实施例中，n阱保护环307可以围绕所有pmos功率器件304a-d。在其它实施例中，n阱保护环307可以围绕少于所有pmos功率器件304a-d，诸如围绕pmos功率器件304a-c，或者更少。在一些实施例中，psub保护环309可以形成在psub303上并且可以围绕n阱结构305。在一些实施例中，psub保护环309可以在电接地处被偏置。然而，在其它实施例中，psub保护环309可以在正电压或负电压处被偏置。

图4图示了常规pmos高侧功率级输出驱动器300的示例性横截面。如所示出的那样，常规pmos高侧功率级输出驱动器300的横截面包括psub303，以及形成在psub303内的n阱结构305。pmos电子器件304a-d形成在n阱结构305上。pmos电子器件304a-d中的每一个包括源极植入404（例如，示出为404a-d）、漏极植入405（例如，示出为405a-d）以及栅极控制端子406（例如，示出为406a-d并且标识为图4中的poly）。在一些实施例中，n阱保护环307形成在n阱结构305上并且被偏置到pvdd。在其它实施例中，n阱保护环307被偏置到小于pvdd的电压。psub保护环309形成在psub303上并且被偏置到接地。在其它实施例中，psub保护环309被偏置到小于或等于pvdd的电压。

当高侧pmos功率器件304d被“接通”时，电流411a从源极植入404d流到漏极植入405d以及到电感负载（例如，例如图1a的电感扬声器负载135）。在高侧和低侧功率器件二者均是“关断”时的转换循环期间，如本文中所讨论的那样，电流411b通过寄生pnp器件417从漏极植入405d流到n阱保护环307和psub保护环309。电流411b流入寄生pnp器件417，并且被划分成电流i1和i2，如图4中所示。寄生pnp器件417在图4中示出为具有连接到漏极植入405d的集电极417a、连接到n阱保护环307的基极417b以及连接到psub保护环309的发射极417c。在这点上，电流i1流到n阱保护环307，并且电流i2流到psub保护环309。在“关断”循环期间由于psub303中的电流411b引起的总功率耗散由等式1.1给出。

等式1.1中的项0.7是寄生pnp器件417发射极到基极电压，并且等式1.1中的项12.7是寄生pnp器件417发射极到集电极电压。在一些实施例中，寄生pnp器件417发射极到基极电压可以大于或小于近似0.7伏，该电压基于寄生pnp器件417的物理属性和电属性。在一些实施例中，寄生pnp器件417发射极到集电极电压可大于或小于近似12.7伏，该电压基于寄生pnp器件417的物理属性和电属性以及n阱保护环307的电压偏置，如本文中所讨论的那样。如所示出的那样，大部分功率耗散是由于电流i2，并且热耗散（例如，以及psub303中的温度升高）可主要由电流i2引起。在这点上，假设针对寄生pnp器件417的一个或两个β（beta），则在寄生pnp器件417的发射极到集电极处消耗的功率近似是发射极到基极处消耗的功率的十二至二十四倍。常规pmos高侧功率级输出驱动器300的局部区域中的高功率消耗创建了对于热相关的骤回或击穿风险的重要关注。因此，减小电流i2是减小常规pmos高侧功率级输出驱动器300的热耗散以及效率和可靠性的后续损耗的关键。

图5图示了根据本公开的一个或多个实施例的p⁺保护环增强型pmos高侧功率级输出驱动器500的示例性布局。p⁺保护环增强型pmos高侧功率级输出驱动器500包括功率mos结构。p⁺保护环增强型pmos高侧功率级输出驱动器500类似于并且包括常规pmos高侧功率级输出驱动器300的布局、构造和电压偏置的所有特征，如本文中所描述的那样。另外，p⁺保护环增强型pmos高侧功率级输出驱动器500包括形成在n阱结构305上并且配置成围绕n阱保护环307的p⁺保护环520。在一些实施例中，p⁺保护环520完全围绕n阱保护环307。在其它实施例中，p⁺保护环520部分地围绕n阱保护环307，从而在p⁺保护环520内形成间隙521。应当理解，在一些实施例中不包括间隙521，诸如当p⁺保护环520完全围绕n阱保护环307时。在一些实施例中，p⁺保护环520在n阱结构305的相同电压处被设定。在其它实施例中，p⁺保护环520在n阱结构305的较低电压处被设定。

图6图示了根据本公开的一个或多个实施例的p⁺保护环增强型pmos高侧功率级输出驱动器500的示例性横截面。如所示出的那样，p⁺保护环增强型pmos高侧功率级输出驱动器500的横截面包括psub303和形成在psub303内的n阱结构305。pmos电子器件304a-d形成在n阱结构305上。pmos电子器件304a-d中的每一个包括源极植入404（例如，示出为404a-d）、漏极植入405（例如，示出为405a-d）以及栅极控制端子406（例如，示出为406a-d并且标识为图6中的poly）。在一些实施例中，n阱保护环307形成在n阱结构305上并且被偏置到pvdd。在其它实施例中，n阱保护环307被偏置到小于pvdd的电压。psub保护环309形成在psub303上并且被偏置到接地。在其它实施例中，psub保护环309被偏置到小于或等于pvdd的电压。图6附加地示出p⁺保护环520，并且在一些实施例中，p⁺保护环520在n阱结构305的相同电压处被偏置。在其它实施例中，p⁺保护环520在n阱结构305的较低电压处被设定。

当高侧pmos功率器件304d“接通”时，电流411a从源极植入404d流到漏极植入405d以及到电感负载（例如，例如图1a的电感扬声器负载135）。在高侧和低侧功率器件均是“关断”时的转换循环期间，如本文中所讨论的那样，电流411b通过寄生pnp器件417从漏极植入405d流到n阱保护环307和psub保护环309，以及通过寄生pnp器件619流到n阱保护环307和p⁺保护环520。由于添加了p⁺保护环520以进一步划分电流411b并将电流i2减小到显著较低的功率和热耗散，所以添加了寄生pnp器件619。在这点上，电流411b被划分成电流i1a、i1b、i2和i3，并且在寄生pnp器件417和寄生pnp器件619之间共享，如图6中所示。寄生pnp器件619被示出为具有连接到漏极植入405d的集电极619a、连接到n阱保护环307的基极619b以及连接到p⁺保护环520的发射极417c。寄生pnp器件417被示出为具有连接到漏极植入405d的集电极417a、连接到n阱保护环307的基极417b以及连接到psub保护环309的发射极417c。在这点上，电流i1a和i1b流到n阱保护环307，电流i2流到psub保护环309，并且电流i3流到p⁺保护环520。在“关断”循环期间由于psub303中的电流411b引起的总功率耗散由等式1.2给出。

等式1.2中与i1a和i1b一起使用的项0.7是寄生pnp器件417和寄生pnp器件619发射极到基极电压。等式1.2中与i3一起使用的项0.7是寄生pnp器件619发射极到基极电压。等式1.2中的项12.7是寄生pnp器件417发射极到集电极电压。在一些实施例中，寄生pnp器件417和寄生pnp器件619发射极到基极电压以及寄生pnp器件619发射极到基极电压可以大于或小于近似0.7伏，该电压基于寄生pnp器件417和寄生pnp器件619的物理属性和电属性。在一些实施例中，寄生pnp器件417发射极到集电极电压可大于或小于近似12.7伏，发射极到集电极电压基于寄生pnp器件417的物理属性和电属性以及n阱保护环307的电压偏置，如本文中所讨论的那样。

如本文中所讨论的那样，大部分功率耗散是由于电流i2，并且热耗散（例如，以及psub303中的温度升高）可主要由电流i2引起。通过添加p⁺保护环520形成的并联寄生pnp器件619保证附加电流路径i3以使电流411b转向并由此减小电流i2。添加的并联寄生pnp器件619的β大于寄生pnp器件417的β。并联寄生pnp器件619的电压降近似为0.7v，其显著小于pvdd，以引起功率损耗的减小并且改进可靠性和效率。

图7图示了常规nmos高侧功率级输出驱动器700的示例性布局。如图7中所示，在一些实施例中，可以在诸如psub703的半导体衬底上形成常规nmos高侧功率级输出驱动器700。然而，在其它实施例中，其它衬底类型也是可能的。在一些实施例中，psub703可以在电接地处被偏置。然而，在其它实施例中，psub703可以在正电压或负电压处被偏置。深n阱结构705可以形成在psub703内。在一些实施例中，深n阱结构705可以在电源pvdd电压处被偏置。然而，在其它实施例中，深n阱结构705可以在不同的电压处被偏置。在一些实施例中，pvdd可以是十二伏dc。然而，其它dc电压是可能的，诸如从近似十二伏dc到三十伏dc的电压范围。p阱（pwell）结构712可以形成在深n阱结构705内。在一些实施例中，p阱结构712可以在电源pvdd电压处被偏置。然而，在其它实施例中，p阱结构712可以在不同的电压处被偏置。深n阱保护环707可以形成在深n阱结构705上并且围绕p阱结构712。在一些实施例中，深n阱保护环707可以在电源pvdd电压处被偏置。然而，在其它实施例中，深n阱保护环707可以在不同的电压处被偏置。

nmos电子功率器件704a-d（例如，nmos功率器件704a-d）可以形成在p阱结构712上。在一些实施例中，可以在p阱结构712上形成四个nmos电子器件704。然而，在其它实施例中，可以在p阱结构712上形成更多或更少的nmos电子器件704。在一些实施例中，p阱保护环714可以围绕所有nmos功率器件704a-d。在其它实施例中，p阱保护环714可以围绕少于所有的nmos功率器件704a-d，诸如围绕nmos功率器件704a-c，或者更少。在一些实施例中，psub保护环709可以形成在psub703上并且可以围绕深n阱结构705。在一些实施例中，psub保护环709可以在电接地处被偏置。然而，在其它实施例中，psub保护环709可以在正电压或负电压处被偏置。

图8a-b图示了常规nmos高侧功率级输出驱动器700的示例性横截面。如图8a中所示，常规nmos高侧功率级输出驱动器700的横截面包括psub703和形成在psub703内的深n阱结构705。高侧nmos电子器件704d形成在p阱结构712上。nmos电子器件704d包括连接到源极端子n⁺植入805d的源极704s和连接到p阱保护环714的体704b。p阱结构712包括漏极端子n⁺植入804d、源极端子n⁺植入805d、栅极控制端子806d和p阱保护环714。在一些实施例中，深n阱保护环707形成在深n阱结构705上并且被偏置到pvdd。在其它实施例中，深n阱保护环707被偏置到小于pvdd的电压。psub保护环709形成在psub703上并且被偏置到接地。在其它实施例中，psub保护环709被偏置到小于或等于pvdd的电压。

现在参考图8b，当高侧nmos功率器件704d被“接通”并且导电时，源极端子n⁺植入805d向电感负载（例如，例如图1a的电感扬声器负载135）提供电流811a。在高侧和低侧功率器件二者均是“关断”时的转换循环期间，如本文中所讨论的那样，电流811a流过p阱保护环714。电流811a流入寄生pnp器件817，并且被划分成电流i4和i5，如图8b中所示。寄生pnp器件817在图8b中示出为具有连接到psub保护环709的集电极817a、连接到深n阱保护环707的基极817b以及连接到p阱保护环714的发射极817c。在这点上，电流i4流到深n阱保护环707，并且电流i5流到psub保护环709。在“关断”循环期间由于psub703中的电流811a而引起的总功率耗散由等式1.3给出。

等式1.3中的项0.7是寄生pnp器件817发射极到基极电压，并且等式1.3中的项12.7是寄生pnp器件817发射极到集电极电压。在一些实施例中，寄生pnp器件817发射极到基极电压可以大于或小于近似0.7伏，发射极到基极电压基于寄生pnp器件817的物理属性和电属性。在一些实施例中，寄生pnp器件817发射极到集电极电压可以大于或小于近似12.7伏，所述电压基于寄生pnp器件817的物理属性和电属性以及深n阱保护环707的电压偏置，如本文中所讨论的那样。如所示出的那样，大部分功率耗散是由于电流i5，并且热耗散（例如，以及psub703中的温度升高）可能主要由电流i5引起。在这点上，假设针对寄生pnp器件817的一个或两个的β，则在发射极到集电极处消耗的功率近似是发射极到基极处消耗的功率的十二到二十四倍。在常规nmos高侧功率级输出驱动器700的局部区域中的高功率消耗创建了对于热相关的骤回或击穿风险的重要关注。因此，减小电流i5是减小常规nmos高侧功率级输出驱动器700的热耗散以及效率和可靠性的后续损耗的关键。

图9图示了根据本公开的一个或多个实施例的p⁺保护环增强型nmos高侧功率级输出驱动器900的示例性布局。p⁺保护环增强型nmos高侧功率级输出驱动器900包括功率器件（例如，mos）结构。p⁺保护环增强型nmos高侧功率级输出驱动器900类似于并且包括常规nmos高侧功率级输出驱动器700的布局、构造和电压偏置的所有特征，如本文中所述。另外，p⁺保护环增强型nmos高侧功率级输出驱动器900包括形成在深n阱结构705上并且配置成围绕深n阱保护环707的p⁺保护环920。在一些实施例中，p⁺保护环920完全围绕深n阱保护环707。在其它实施例中，p⁺保护环920部分地围绕深n阱保护环707，从而在p⁺保护环920内形成间隙921。应当理解，在一些实施例中不包括间隙921，诸如当p⁺保护环920完全围绕深n阱保护环707时。在一些实施例中，p⁺保护环920在深n阱结构705的相同电压处被设定。在其它实施例中，p⁺保护环920在n阱结构305的较低电压处被设定。

图10图示了根据本公开的一个或多个实施例的p⁺保护环增强型nmos高侧功率级输出驱动器900的示例性横截面。如所示出的那样，p⁺保护环增强型nmos高侧功率级输出驱动器900的横截面包括psub703和形成在psub703上的深n阱结构705。p阱结构712形成在深n阱结构705内并且包括nmos电子器件804d结构。在这点上，p阱结构712包括漏极端子n⁺植入804d、源极端子n⁺植入805d、栅极控制端子806d和p阱保护环714。

在高侧和低侧功率器件二者均是“关断”时的转换循环期间，如本文中所讨论的，电流811a流过p阱保护环714。电流811a流入寄生pnp器件817和寄生pnp器件1019。寄生pnp器件1019由于p+保护环920的并入而被添加，以进一步划分电流811a并且减小电流i5以显著降低功率和热耗散。在这点上，电流811a被划分成电流i4a、i4b、i5和i6，并且如图10中示出的那样在寄生pnp器件817与寄生pnp器件1019之间共享。寄生pnp器件1019被示出为具有连接到p+保护环920的集电极1019a、连接到深n阱保护环707的基极1019b和连接到p阱保护环714的发射极1019c。寄生pnp器件817被示出为具有连接到psub保护环709的集电极817a、连接到深n阱保护环707的基极817b和连接到p阱保护环714的发射极817c。在这点上，电流i4a和i4b流到深n阱保护环707，电流i5流到psub保护环709，并且电流i6流到p+保护环920。在“关断”循环期间由于psub703中的电流811a而引起的总功率耗散由等式1.4给出。

等式1.4中与i4a和i4b一起使用的项0.7是寄生pnp器件817和寄生pnp器件1019发射极到基极电压。等式1.4中与i6一起使用的项0.7是寄生pnp器件1019集电极到基极电压。等式1.4中的项12.7是寄生pnp器件817发射极到集电极电压。在一些实施例中，寄生pnp器件817和寄生pnp器件1019发射极到基极电压以及寄生pnp器件1019集电极到基极电压可以大于或小于近似0.7伏，该电压基于寄生pnp器件817和寄生pnp器件1019的物理属性和电属性。在一些实施例中，寄生pnp器件817集电极到发射极电压可大于或小于近似12.7伏，发射极到集电极电压基于寄生pnp器件817的物理属性和电属性，以及深n阱保护环707的电压偏置，如本文中所讨论的那样。

如本文中所讨论的那样，大部分功率耗散是由于电流i5引起的，并且热耗散（例如，以及psub703中的温度升高）可主要由电流i5引起。通过添加p+保护环920形成的并联寄生pnp器件1019保证附加的电流路径i6以使电流811a转向，以及由此减小电流i5。添加的并联寄生pnp器件1019的β大于寄生pnp器件817的β。并联寄生pnp器件1019的电压降近似为0.7v，其显著小于pvdd，以引起功率损耗的减小并且改进可靠性和效率。

在适用的情况下，由本公开提供的各种实施例可以使用硬件、软件或硬件和软件的组合来实现。而且，在适用的情况下，在不脱离本公开的精神的情况下，本文中所阐述的各种硬件部件和/或软件部件可以被组合成包括软件、硬件和/或二者的复合部件。在适用的情况下，在不脱离本公开的范围的情况下，本文中所阐述的各种硬件部件和/或软件部件可以被分成包括软件、硬件或二者的子部件。另外，在适用的情况下，设想的是，软件部件可以被实现为硬件。

根据本公开的软件（诸如程序代码和/或数据）可被存储在一个或多个计算机可读介质上。还设想的是，本文中所标识的软件可以使用一个或多个通用或专用计算机和/或计算机系统、联网的和/或以其它方式来实现。在适用的情况下，本文中所描述的各种步骤的顺序可被改变、组合成复合步骤和/或分成子步骤以提供本文中所描述的特征。

前述公开不旨在将本公开限制于所公开的精确形式或特定使用领域。因此，设想的是，根据本公开，本公开的各种可替换实施例和/或修改（无论在本文中明确描述还是暗示）是可能的。取得了本公开的这样描述的实施例，本领域普通技术人员将认识到的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可以在形式和细节上做出改变。因此，本公开仅受权利要求限制。