一种填充胶量确定方法、装置及可读存储介质与流程

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种填充胶量确定方法、装置及可读存储介质。

背景技术：

红外探测器混成芯片的制备需要将光敏芯片与硅电路芯片进行倒装互连，填充填充胶，进行填充胶固化以提高混成芯片的可靠性，填充胶点在芯片一边，通过毛细效应填充满整个光敏芯片与硅读出电路之间的空隙。

红外探测器市场应用广泛，出于市场应用需求，红外探测器光敏芯片存在多种规格，如128×128、640×512、1280×1024等，不同面阵规格、不同像元中心间距，芯片尺寸不同，对填充工艺中对胶量要求不同，新产品的研发往往涉及到新的工艺参数的摸索，由于半导体工艺成本较高，工艺周期长，因此新工艺的开发往往面临巨大的时间成本与经济成本。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种填充胶量确定方法、装置及可读存储介质，用以实现降低时间与经济成本，解决或者部分解决现有技术中存在的新工艺参数的工艺成本较高，工艺周期长的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种填充胶量确定方法，所述方法包括如下步骤：

获取预研芯片及已有芯片的点胶信息，根据所述预研芯片及已有芯片的点胶信息确定预研芯片及已有芯片的点胶估计空间；

根据所述预研芯片及已有芯片的点胶估计空间和已有芯片的实际点胶量确定预研芯片的点胶量。

可选的，所述点胶信息包括：阵列规格、芯片尺寸、铟柱高度、铟柱半径、互连后铟柱高度。

可选的，所述获取预研芯片及已有芯片的点胶信息，包括：

通过芯片的位置结构计算芯片的互连后铟柱高度。

可选的，所述根据所述预研芯片及已有芯片的点胶估计空间和已有芯片的实际点胶量确定预研芯片的点胶量，包括：

根据不同规格已有芯片的点胶估计空间和实际点胶量与预研芯片的点胶估计空间进行比例计算确定预研芯片的点胶量范围。

可选的，在确定预研芯片的点胶量范围之后，所述方法还包括：

根据所述预研芯片的点胶量范围确定预研芯片的最终点胶量。

第二方面，本发明实施例提供一种填充胶量确定装置，所述装置包括：

信息获取模块，用于获取预研芯片和已有芯片的点胶信息；

数据处理模块，用于根据所述预研芯片及已有芯片的点胶信息确定预研芯片及已有芯片的点胶估计空间，并根据所述预研芯片及已有芯片的点胶估计空间和已有芯片的实际点胶量确定预研芯片的点胶量。

可选的，所述信息获取模块，用于通过芯片的位置结构计算芯片的互连后铟柱高度。

可选的，所述数据处理模块，用于根据不同规格已有芯片的点胶估计空间和实际点胶量与预研芯片的点胶估计空间进行比例计算确定预研芯片的点胶量范围。

可选的，所述装置还包括：

点胶确定模块，用于根据所述预研芯片的点胶量范围确定预研芯片的最终点胶量。

第三方面，本发明实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有信息传递的实现程序，所述程序被处理器执行时实现如前述的方法的步骤。

本发明实施例根据芯片的点胶信息确定芯片的点胶估计空间，并根据预研芯片的点胶估计空间和实际成熟芯片的点胶量确定预研芯片的点胶量，利用已有成熟工艺数据，定位研发产品的点胶范围，有效减少试验次数，降低时间成本与经济成本，取得了积极的技术效果。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本发明第一实施例流程图；

图2为本发明第一实施例填充点胶示意图；

图3为本发明第一实施例互连后铟柱高度示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

第一方面，本发明第一实施例提供一种填充胶量确定方法，如图1所示，所述方法包括如下步骤：

获取预研芯片及已有芯片的点胶信息，根据所述预研芯片及已有芯片的点胶信息确定预研芯片及已有芯片的点胶估计空间；

根据所述预研芯片及已有芯片的点胶估计空间和已有芯片的实际点胶量确定预研芯片的点胶量。

参见图2，红外探测器包括光敏芯片1和电路芯片2，光敏芯片1与电路芯片2之间通过铟柱3连接，通过点胶设备5进行点胶后在光敏芯片1与电路芯片2之间形成点胶层4。

本发明实施例在胶量的选择上，一方面要考虑胶水足够填充满整个空隙，使两种芯片之间不存在空腔、气泡，另一方面，胶水填充后不能逸出太多，以防止遮挡硅读出电路上的焊盘，基于此本发明方法根据预研芯片的点胶信息确定预研芯片的点胶估计空间，并根据预研芯片的点胶估计空间和已有芯片实际点胶信息确定预研芯片的点胶量，利用已有成熟工艺数据，定位研发预研产品的点胶范围，有效减少实验次数，降低时间成本与经济成本。

可选的，在本发明一个可选的实施例中，所述芯片的点胶信息包括：阵列规格、芯片尺寸、铟柱高度、铟柱半径、互连后铟柱高度。

具体的说，在本实施例中，获取芯片的点胶信息，可以包括已有芯片的点胶信息以及预研芯片的点胶信息，预研芯片和已有芯片的点胶信息均可以包括阵列规格、芯片尺寸、铟柱高度、铟柱半径、互连后铟柱高度，获取已有芯片的点胶信息还可以包括已有芯片的实际点胶量。

更为具体的，红外探测器芯片包括光敏芯片和电路芯片，因此上述已有芯片的点胶信息可以是阵列规格、芯片尺寸、光敏芯片铟柱高度、光敏芯片铟柱半径、电路芯片铟柱高度、电路芯片铟柱半径、互连后铟柱高度，根据前述芯片的点胶信息可以确定芯片的点胶估计空间，满足：

v＝a×b×h-a×b×h1×πr1²-a×b×h2×πr2²(1)

其中，v表示芯片的点胶估计空间，a×b表示芯片尺寸，a×b阵列规格，h表示互连后铟柱高度，h1表示光敏芯片铟柱高度，h2表示电路芯片铟柱高度，r1表示光敏芯片铟柱半径，r2表示电路芯片铟柱半径，上述方案也可以通过常用软件例如excel表格，wps表格进行公式编辑实现。

可选的，在本发明一个可选的实施例中，获取芯片的点胶信息，具体的，可以通过台阶仪、共聚焦显微镜测得光敏芯片和电路芯片的铟柱半径信息，铟柱高度信息以及光敏芯片的尺寸信息。

通过芯片的位置结构计算芯片的互连后铟柱高度。。

如图3所示，预研芯片或者标杆器件(已有芯片)互连后铟柱高度可以通过如下方式获得：

通过光敏芯片磨抛工艺前后得到的厚度信息获得光敏芯片厚度数据h，测量电路上表面到芯片背面高度距离i，则铟柱高度信息可以表示为h＝i-h。

可选的，在本发明一个可选的实施例中，所述根据所述预研芯片的点胶估计空间和所述已有芯片的点胶信息确定预研芯片的点胶量，包括：

根据不同规格已有芯片的点胶估计空间和实际点胶量与预研芯片的点胶估计空间进行比例计算确定预研芯片的点胶量范围。

该步骤可以表述为，根据不同规格已有芯片的点胶估计空间和实际点胶量与预研芯片的点胶估计空间进行比例计算确定预研芯片的点胶量范围。

在前述实施例的基础上，本实施例进一步提出确定预研芯片的点胶量的方式，具体的说，根据公式(1)可以计算出不同规格类型的已有芯片的点胶估计空间，同时对应获取不同规格类型的已有芯片的实际点胶量，还可以通过公式(1)计算出预研芯片的点胶估计空间，则确定预研芯片的点胶量范围满足：

其中，v1、v2、v3为不同规格类型的已有芯片的点胶估计空间，v4为预研芯片的点胶估计空间，m1、m2、m3为对应获取的不同规格类型的已有芯片的实际点胶量，m为预研芯片的点胶量。根据上述方案能够获得大小不等的预研芯片的点胶量的一个范围m～m。

可选的，在本发明一个可选的实施例中，在根据所述芯片的点胶估计空间和所述实际点胶量确定预研芯片的点胶量之后，所述方法还包括：

根据所述预研芯片的点胶量范围确定预研芯片的最终点胶量。

具体的，在前述实施例获得大小不等的预研芯片的点胶量的一个范围m～m的基础上，本实施例中可以取极限值m、m值进行点胶实验，通过试验结果进一步缩小试验范围，从而迅速找到适宜的胶量作为最终点胶量。

通过上述方案利用已有成熟工艺数据，迅速定位研发产品的点胶范围，便于减少实验次数，降低时间成本与经济成本。

第二方面，本发明实施例提供一种填充胶量确定装置，所述装置包括：

信息获取模块，用于获取预研芯片和已有芯片的点胶信息；

数据处理模块，用于根据所述芯片的点胶信息确定芯片的点胶估计空间以及根据所述芯片的点胶估计空间和所述实际点胶量确定预研芯片的点胶量。

本发明实施例在胶量的选择上，一方面要考虑胶水足够填充满整个空隙，使两种芯片之间不存在空腔、气泡，另一方面，胶水填充后不能逸出太多，以防止遮挡硅读出电路上的焊盘，基于此本发明方法根据芯片的点胶信息确定芯片的点胶估计空间，并根据芯片的点胶估计空间和实际点胶量确定预研芯片的点胶量，利用已有成熟工艺数据，定位研发产品的点胶范围，有效减少实验次数，降低时间成本与经济成本。

红外探测器芯片包括光敏芯片和电路芯片，因此对于已有芯片的点胶信息可以是阵列规格、芯片尺寸、光敏芯片铟柱高度、光敏芯片铟柱半径、电路芯片铟柱高度、电路芯片铟柱半径、互连后铟柱高度，已有芯片的点胶信息还可以包括已有芯片的实际点胶量，根据前述芯片的点胶信息可以确定芯片的点胶估计空间，满足：

v＝a×b×h-a×b×h1×πr1²-a×b×h2×πr2²(1)

其中，v表示芯片的点胶估计空间，a×b表示芯片尺寸，a×b阵列规格，h表示互连后铟柱高度，h1表示光敏芯片铟柱高度，h2表示电路芯片铟柱高度，r1表示光敏芯片铟柱半径，r2表示电路芯片铟柱半径，上述方案也可以通过常用软件例如excel表格，wps表格进行公式编辑实现。

可选的，在本发明一个可选的实施例中，所述信息获取模块用于根据芯片的位置结构计算互连后铟柱高度。

具体的可以通过台阶仪、共聚焦显微镜测得光敏芯片和电路芯片的铟柱半径信息，铟柱高度信息以及光敏芯片的尺寸信息。

通过光敏芯片磨抛工艺前后得到的厚度信息获得光敏芯片厚度数据h，测量电路上表面到芯片背面高度距离i，则铟柱高度信息可以表示为h＝i-h。

可选的，在本发明一个可选的实施例中，所述数据处理模块，用于根据不同规格已有芯片的点胶估计空间和实际点胶量与预研芯片的点胶估计空间进行比例计算确定预研芯片的点胶量范围。

具体的说，根据公式(1)可以计算出不同规格类型的已有芯片的点胶估计空间，同时对应获取不同规格类型的已有芯片的实际点胶量，还可以通过公式(1)计算出预研芯片的点胶估计空间，则确定预研芯片的点胶量范围满足：

其中，v1、v2、v3为不同规格类型的已有芯片的点胶估计空间，v4为预研芯片的点胶估计空间，m1、m2、m3为对应获取的不同规格类型的已有芯片的实际点胶量，m为预研芯片的点胶量。根据上述方案能够获得大小不等的预研芯片的点胶量的一个范围m～m。

可选的，在本发明一个可选的实施例中，所述装置还包括：

点胶确定模块，用于根据所述预研芯片的点胶量范围确定预研芯片的最终点胶量。

具体的，在前述实施例获得大小不等的预研芯片的点胶量的一个范围m～m的基础上，本实施例中可以取极限值m、m值进行点胶实验，通过试验结果进一步确定试验范围，从而迅速找到适宜的胶量作为最终点胶量。

第三方面，本发明实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有信息传递的实现程序，所述程序被处理器执行时实现前述实施例的方法的步骤。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。