1.一种有源矩阵有机发光二极体显示屏的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供第一基板和第二基板，所述第一基板上形成有触控层，所述第二基板上形成有低温多晶硅层，所述低温多晶硅层上形成有有机发光器件层；
在所述第一基板背对所述触控层的一侧对所述第一基板进行减薄，直至所述第一基板的厚度达到0.12t至0.2t；
将所述第一基板和第二基板进行封装；
在所述第二基板背对所述低温多晶硅层的一侧对所述第二基板进行减薄，直至所述第一基板的厚度达到0.12t至0.2t。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板减薄后的厚度均为0.15t。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将第一基板和第二基板进行封装之前，还包括提供载体玻璃，以及将所述第一基板形成有触控层的那一面与载体玻璃贴合的步骤；
所述将第一基板和第二基板进行封装之后，包括从所述第一基板上分离所述载体玻璃的步骤。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在将第一基板形成有触控层的那一面与载体玻璃贴合之前，对所述第一基板进行减薄。
5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在将第一基板形成有触控层的那一面与载体玻璃贴合之后，将第一基板和第二基板封装在一起之前，对所述第一基板进行减薄。
6.根据权利要求3-5任一项所述的制备方法，其特征在于，提供的所述第一基板、第二基板以及所述载体玻璃的厚度均为0.5t以上。
7.根据权利要求1-5任一项所述的制备方法，其特征在于，所述将第一基板和第二基板进行封装，包括在所述第一基板上制作封装胶，利用封装胶将第一基板和第二基板进行贴合，利用激光工艺熔化封装胶，使得第一基板和第二基板连接。
8.一种有源矩阵有机发光二极体显示屏，其特征在于，包括：第一基板和第二基板，所述第一基板上形成有触控层，所述第二基板上形成有低温多晶硅层，所述低温多晶硅层上形成有有机发光器件层，所述第一基板和第二基板封装在一起，所述第一基板和所述第二基板的厚度为均0.12t至0.2t。
9.根据权利要求8所述的有源矩阵有机发光二极体显示屏，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板的厚度均为0.15t。
10.根据权利要求8或9所述的有源矩阵有机发光二极体显示屏，其特征在于，还包括封装胶，位于第一基板和第二基板之间，用于连接第一基板和第二基板。