一种弧阵超声换能器电极线引出方法与流程

本发明涉及换能器技术领域，特别涉及一种弧阵超声换能器电极线引出方法。

背景技术：

目前引出弧阵超声换能器电极线的常用制作方法是将电极线直接焊接在压电晶片表面，由于焊接温度高，会导致去极化，换能器成品率变低。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种弧阵超声换能器电极线引出方法，以解决现有的换能器电极线引出方法由于焊接温度高，会导致去极化，导致换能器成品率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种弧阵超声换能器电极线引出方法，包括：

将fpc膜与压电陶瓷晶片表面胶合；

将背衬薄片与所述压电陶瓷晶片和所述fpc膜胶合；

切割所述压电陶瓷晶片，并将所述背衬薄片弯制胶合于背衬主体；

将fpc膜与fpc板引线焊接。

可选的，所述fpc膜包括整体部分和镂空部分，所述fpc膜的整体部分与压电陶瓷晶片表面胶合，所述背衬薄片与所述压电陶瓷晶片和所述fpc膜的整体部分胶合。

可选的，所述fpc膜的整体部分通过导电环氧胶与压电陶瓷晶片表面胶合。

可选的，所述fpc膜的镂空部分引线呈等间距，并向两侧弯曲。

可选的，将fpc膜与fpc板引线焊接之前，所述弧阵超声换能器电极线引出方法还包括：

梳理所述镂空部分的引线呈竖直状态，使其间距与弧度与带有插座的fpc板一致，以便两者实现对焊接。

在本发明中提供了一种弧阵超声换能器电极线引出方法，将fpc膜与压电陶瓷晶片表面胶合；将背衬薄片与所述压电陶瓷晶片和所述fpc膜胶合；切割所述压电陶瓷晶片，并将所述背衬薄片弯制胶合于背衬主体；将fpc膜与fpc板引线焊接。本发明提供的方法可以避免在压电陶瓷晶片表面进行焊接，将焊点移出晶片后直接与带有插座的印制板进行焊接，实现换能器的接插方式；同时fpc膜柔性设计具有向两侧弯曲的角度，使换能器成型后，电极引线可以等间距排列，焊点可以成规则弧形排列。这种排列方式可以与等间距，同样成规则弧形的fpc板引线直接焊接，提高焊接效率。

附图说明

图1是本发明提供的弧阵超声换能器电极线引出方法的流程示意图；

图2是柔性fpc膜的结构示意图；

图3是fpc膜与压电陶瓷晶片表面胶合的示意图；

图4是背衬薄片与fpc膜胶合的示意图；

图5是切割压电陶瓷晶片并将背衬薄片弯制胶合于背衬主体的示意图；

图6是fpc板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种弧阵超声换能器电极线引出方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

实施例一

本发明提供了一种弧阵超声换能器电极线引出方法，其流程如图1所示，包括如下步骤：

步骤s11、将fpc膜与压电陶瓷晶片表面胶合；

步骤s12、将背衬薄片与所述压电陶瓷晶片和所述fpc膜胶合；

步骤s13、切割所述压电陶瓷晶片，并将所述背衬薄片弯制胶合于背衬主体；

步骤s14、将fpc膜与fpc板引线焊接。

具体的，如图2所示，fpc膜1包括整体部分11和镂空部分12，所述fpc膜的整体部分11通过导电环氧胶与压电陶瓷晶片2表面胶合，所述fpc膜的镂空部分12引线呈等间距，并向两侧弯曲，如图3所示；

将背衬薄片3与压电陶瓷晶片2和所述fpc膜的整体部分11胶合，如图4所示；

切割所述压电陶瓷晶片2，切槽21如图5所示，切割时切透所述压电陶瓷晶片2但不切割所述背衬薄片3，通过切割形成若干个振元22，并将所述背衬薄片3弯制胶合于背衬主体4；

梳理所述镂空部分12的引线呈竖直状态，使其间距与弧度与带有插座的fpc板5一致，将所述fpc膜1与fpc板5引线焊接。如图6所示，所述fpc板5包括对焊线51、插座引线52和插座53。

由于压电陶瓷晶片的电极层不接触高温焊接过程，能显著提高换能器的成品率。本发明提供的方法可以避免在压电陶瓷晶片表面进行焊接，将焊点移出晶片后直接与带有插座的印制板进行焊接，实现换能器的接插方式；同时fpc膜柔性设计具有向两侧弯曲的角度，使换能器成型后，电极引线可以等间距排列，焊点可以成规则弧形排列。这种排列方式可以与等间距，同样成规则弧形的fpc板引线直接焊接，提高焊接效率。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。