一种电连接器及其制作方法与流程

[0001]
本发明涉及电连接器技术领域，尤其涉及一种电连接器及其制作方法。


背景技术：

[0002]
随着集成器件内的芯片的讯号输入/输出针脚(i/o pin count)的数量和密度不断提高，连结芯片模块至印刷线路板的过程变得非常具有挑战性。
[0003]
在过去，通常采用bga(ball grid array——焊球阵列封装)来实现芯片模块与印刷线路板之间的电连接。具体而言，先在芯片模块的讯号输入/输出针脚处或印刷线路板的焊盘上刷上锡膏，然后将两者对贴，最后经回流焊工序实现稳固的连接。但为了防止短路，锡膏只能刷在针脚上，而不能刷在针脚与针脚之间，又由于芯片模块的讯号输入/输出针脚的数量和密度较高，因此，上述的电连接形式不仅结构复杂，操作难度大，精度要求高，而且需要更精细的设备才能完成，成本高。


技术实现要素：

[0004]
本发明的目的是提供一种制作工艺简单，耗费成本低，并且使用方便，操作难度低的电连接器及其制作方法。
[0005]
为了实现上述目的，本发明提供一种电连接器，其包括绝缘层，所述绝缘层设有从其第一侧表面贯穿至其第二侧表面的通孔，所述通孔内设有焊料体，所述焊料体的第一端凸出或平齐于所述绝缘层的第一侧表面，所述焊料体的第二端凸出或平齐于所述绝缘层的第二侧表面。
[0006]
作为优选方案，所述焊料体为锡或锡合金。
[0007]
作为优选方案，所述绝缘层为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。
[0008]
本发明的另一目的在于提供一种电连接器的制作方法，其包括以下步骤：
[0009]
在绝缘层上形成通孔；
[0010]
在绝缘层的第一侧表面形成可剥离的载体层，或
[0011]
在载体层的一侧表面形成可剥离的绝缘层；
[0012]
向通孔内填充焊料体；
[0013]
将绝缘层与载体层相互剥离。
[0014]
在上述制作方法中，所述在绝缘层上形成通孔的步骤之前，还包括步骤：
[0015]
在绝缘层的第二侧表面形成可剥离的保护膜，或
[0016]
在绝缘层的远离所述载体层的表面形成可剥离的保护膜。
[0017]
在上述制作方法中，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在绝缘层上形成通孔。
[0018]
在上述制作方法中，所述向通孔内填充焊料体的步骤包括：
[0019]
在保护膜上印刷液态的焊料体，并使焊料体流入通孔内，直至焊料体填充满通孔或从通孔内溢出。
[0020]
在上述制作方法中，所述向通孔内填充焊料体的步骤之后，还包括步骤：
[0021]
从绝缘层上剥离保护膜。
[0022]
在上述制作方法中，所述将绝缘层与载体层相互剥离的步骤之前，还包括步骤：
[0023]
对通孔内填充有焊料体的绝缘层进行烘烤，使焊料体凝固并与绝缘层连接在一起。
[0024]
本发明提供了一种电连接器，与现有技术相比，其有益效果在于：
[0025]
本发明提供的电连接器通过夹设于芯片模块与印刷线路板之间，并使焊料体的两端分别与芯片模块的讯号输入/输出针脚和印刷线路板的焊盘焊接，即可实现芯片模块与印刷线路板的电性导通和固定连接。由于焊料体既可以作为导电介质，使芯片模块与印刷线路板电性导通，也可以直接作为焊接材料，连接芯片模块与印刷线路板，从而，芯片模块的讯号输入/输出针脚上无需再刷涂锡膏等焊料，不仅减少了集成器件的封装工序，还大大地降低了集成器件的封装难度；又由于焊料体和绝缘体是作为一个整体参与封装的，因此在封装时只需将该电连接器放置于芯片模块与印刷线路板之间，焊料体的两端即可与焊盘实现精准的对位，进而降低了对设备和人员的要求，同时提高了集成器件的封装精度。
[0026]
另外，本发明还提供了一种上述电连接器的制作方法，其具有操作简单，易于实现等优点。
附图说明
[0027]
图1是本发明实施例的电连接器的横截面结构示意图；
[0028]
图2是本发明实施例的电连接器的制作方法示意图。
[0029]
图中：1、绝缘层；2、焊料体；3、保护膜；4、载体层。
具体实施方式
[0030]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0031]
应当理解的是，本发明中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本发明范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
[0032]
如图1所示，本发明实施例提供一种电连接器，主要包括绝缘层1，绝缘层1设有从其第一侧表面贯穿至其第二侧表面的通孔，通孔内设有焊料体2，焊料体2的第一端凸出或平齐于绝缘层1的第一侧表面，焊料体2的第二端凸出或平齐于绝缘层1的第二侧表面。基于上述结构，该电连接器通过夹设于芯片模块与印刷线路板之间，并使焊料体2的两端分别与芯片模块的讯号输入/输出针脚和印刷线路板的焊盘焊接，即可实现芯片模块与印刷线路
板的电性导通和固定连接。
[0033]
与现有技术相比，由于焊料体2既可以作为导电介质，使芯片模块与印刷线路板电性导通，也可以直接作为焊接材料，连接芯片模块与印刷线路板，从而，芯片模块的讯号输入/输出针脚上无需再刷涂锡膏等焊料，不仅减少了集成器件的封装工序，还大大地降低了集成器件的封装难度；又由于焊料体2和绝缘体是作为一个整体参与封装的，因此在封装时只需将该电连接器放置于芯片模块与印刷线路板之间，焊料体2的两端即可与焊盘实现精准的对位，进而降低了对设备和人员的要求，同时提高了集成器件的封装精度。
[0034]
可选地，如图1所示，作为本发明提供的一种电连接器的具体实施方式，通孔设为两个或两个以上，每个通孔内均设有焊料体2，并且，所有的通孔可根据该电连接器的实际使用情况等距或不等距分布。
[0035]
可选地，作为本发明提供的一种电连接器的具体实施方式，焊料体2优选锡或锡合金，也即，焊料体2相当于锡膏，因此，当采用该电连接器连接芯片模块与印刷线路板时，只需经回流焊工序即可完成操作，简单方便，而且，该电连接器能够产生与锡膏相同的技术效果——电性导通稳定，连接牢靠。
[0036]
可选地，作为本发明提供的一种电连接器的具体实施方式，绝缘层1的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。具体而言，绝缘层1可以是单一成分，即上述各种绝缘材质中的一种，也可以是由上述任意多种绝缘材质复合而成。基于此，绝缘层1具有一定的形变量，可保证焊料体2与针脚、焊盘之间形成可靠的电连接。
[0037]
如图2所示，本发明实施例还提供一种上述电连接器的制作方法，包括以下步骤：
[0038]
s1，在绝缘层1的第二侧表面形成可剥离的保护膜3，例如，将保护膜3覆盖于绝缘层1的第二侧表面；
[0039]
s2，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在绝缘层1上形成通孔，此时，通孔穿透保护膜3；
[0040]
s3，在绝缘层1的第一侧表面形成可剥离的载体层4，例如，将绝缘层1与载体层4面对面相贴；
[0041]
s4，向通孔内填充焊料体2，具体而言，在保护膜3上印刷液态的焊料体5，并使焊料体2流入通孔内，直至焊料体2填充满通孔或从通孔内溢出；
[0042]
s5，从绝缘层1上剥离保护膜3；
[0043]
s6，对通孔内填充有焊料体2的绝缘层1进行烘烤，使焊料体2凝固并与绝缘层1连接在一起；
[0044]
s7，将绝缘层1与载体层4相互剥离。
[0045]
由以上步骤可知，该制作方法操作简单，易于实现，并且成本低，对设备和操作者的要求低。
[0046]
需要指出的是，步骤s1、步骤s2以及步骤s3之间的先后顺序可调整。例如，可先采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在绝缘层1上形成通孔，然后再在绝缘层1的第二侧表面形成可剥离的、带有通孔的保护膜3，其中，保护膜3上的通孔与绝缘层1上形成的通孔数
量相等且一一对齐；可先在绝缘层1的第一侧表面形成可剥离的载体层4，然后再在绝缘层1的第二侧表面形成可剥离的保护膜3；可先在绝缘层1的第一侧表面形成可剥离的载体层4，然后再采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在绝缘层1上形成通孔，当然，此时的载体层4上不形成通孔。
[0047]
可选地，步骤s3还可以是：在载体层4的一侧表面形成可剥离的绝缘层1，例如，在载体层4的一侧表面涂覆一层绝缘层1。但需要注意的是，此种情况下的步骤s1和步骤s2必须在步骤s3之后才能进行：
[0048]
s3，在载体层4的一侧表面涂覆一层绝缘层1；
[0049]
s1，在绝缘层1的远离载体层4的表面形成可剥离的保护膜3；
[0050]
s2，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在绝缘层1上形成通孔，此时，通孔穿透保护膜3。
[0051]
或
[0052]
s3，在载体层4的一侧表面涂覆一层绝缘层1；
[0053]
s2，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在绝缘层1上形成通孔；
[0054]
s1，在绝缘层1的远离载体层4的表面形成可剥离的保护膜3。
[0055]
综上，本发明实施例提供了一种电连接器，包括绝缘层1，绝缘层1设有从其第一侧表面贯穿至其第二侧表面的通孔，通孔内设有焊料体2，焊料体2的第一端凸出或平齐于绝缘层1的第一侧表面，焊料体2的第二端凸出或平齐于绝缘层1的第二侧表面。与现有技术相比，该电连接器制作工艺简单，耗费成本低，并且使用方便，操作难度低。
[0056]
另外，本发明实施例还提供了一种上述电连接器的制作方法，具有操作简单，易于实现等优点。
[0057]
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。