技术总结
本发明公开了一种电连接器，其包括具有通孔的绝缘层，通孔内设有焊料体，焊料体的第一端凸出或平齐于绝缘层的第一侧表面，焊料体的第二端凸出或平齐于绝缘层的第二侧表面。该电连接器通过夹设于芯片模块与印刷线路板之间，并使焊料体与针脚、焊盘焊接，即可实现芯片模块与印刷线路板的电性导通和固定连接。与现有技术相比，由于焊料体可直接作为焊接材料，从而，针脚上无需再刷涂锡膏等焊料，降低了集成器件的封装难度；又由于焊料体和绝缘体是作为一个整体参与封装的，因此在封装时，焊料体的两端可与焊盘实现精准的对位，进而降低了对设备和人员的要求。另外，本发明还提供了一种电连接器的制作方法，其具有操作简单，易于实现等优点。等优点。等优点。
技术研发人员：苏陟
受保护的技术使用者：广州方邦电子股份有限公司
技术研发日：2019.10.28
技术公布日：2021/2/8