一种承载装置的制作方法

本发明涉及面板技术领域，特别涉及一种承载装置。

背景技术：

有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，简称为oled)是当今世界公认的相比于液晶显示器(liquidcrystaldisplay，简称为lcd)更具有潜力及未来前景的行业，其具有自发光、快速响应速度、宽视角、使用范围广及可制成柔性等多方面优势，在诸如头戴显示、移动显示设备和消费电子产品上具有广阔的应用前景。oled工艺中最主要的两部分是蒸镀和封装，在蒸镀设备和封装设备之间一般有传送过渡装置，由于功能上的需要，传送过渡装置中一般有缓存装置，用来暂时储存上游蒸镀传递下来的基板。

目前已知的缓存装置设计为四周多点位与基板接触，其中间部分通常无支撑点，这种情况会造成基板放置在缓存装置后弯曲量很大。当生产的产品品种改变时，由于设计上的变更或工艺上的变更，基板的重量常常会发生改变。若基板重量太大，会导致弯曲量过大而破裂。此缓存装置一般为多层结构，倘若上层的玻璃破片，则会造成下层的几乎所有基板破裂，造成巨大的材料浪费和成本损失。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够降低基板放置在缓存装置内的弯曲量的承载装置。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种承载装置，包括承载盘和基板，所述承载盘的形状与所述基板的形状相适配，所述承载盘包括第一承载区和非承载区，所述基板包括接触区和非接触区；

所述第一承载区与所述接触区对应设置且所述第一承载区的形状与所述接触区的形状相适配，所述第一承载区表面上设有两个以上的第一支撑点，相邻两个所述第一支撑点之间设有间距，所述基板通过第一支撑点与承载盘接触；

所述非承载区与所述非接触区对应设置且所述非承载区的形状与所述非接触区的形状相适配。

本发明的有益效果在于：

通过设置承载盘，在承载盘的第一承载区表面上设有两个以上的第一支撑点，基板通过第一支撑点与承载盘接触，第一支撑点对基板起到防滑的作用，在需要传递基板时，通过对承载盘的传递，来实现对基板的传递和存贮，从而避免因产品品种切换时，基板重量不同和弯曲量过大超过其承受的重量而导致破片的问题，降低成本损失。

附图说明

图1为根据本发明的一种承载装置的结构示意图；

图2为根据本发明的一种承载装置的结构示意图；

图3为根据本发明的一种承载装置的结构示意图；

图4为根据本发明的一种承载装置的结构示意图；

图5为根据本发明的一种承载装置的结构示意图；

图6为根据本发明的一种承载装置的结构示意图；

图7为根据本发明的一种承载装置的放片过程的示意图；

图8为根据本发明的一种承载装置的放片过程的示意图；

图9为根据本发明的一种承载装置的取片过程的示意图；

标号说明：

1、承载盘；

2、非承载区组；21、第一非承载区；211、第一非子承载区；212、第二非子承载区；22、第二非承载区；

3、第一支撑点；

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1，本发明提供的技术方案：

一种承载装置，包括承载盘和基板，所述承载盘的形状与所述基板的形状相适配，所述承载盘包括第一承载区和非承载区，所述基板包括接触区和非接触区；

所述第一承载区与所述接触区对应设置且所述第一承载区的形状与所述接触区的形状相适配，所述第一承载区表面上设有两个以上的第一支撑点，相邻两个所述第一支撑点之间设有间距，所述基板通过第一支撑点与承载盘接触；

所述非承载区与所述非接触区对应设置且所述非承载区的形状与所述非接触区的形状相适配。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：

通过设置承载盘，在承载盘的第一承载区表面上设有两个以上的第一支撑点，基板通过第一支撑点与承载盘接触，第一支撑点对基板起到防滑的作用，在需要传递基板时，通过对承载盘的传递，来实现对基板的传递和存贮，从而避免因产品品种切换时，基板重量不同和弯曲量过大超过其承受的重量而导致破片的问题，降低成本损失。

进一步的，所述非承载区包括两个以上形状为方形的非承载区组，两个以上的所述非承载区组呈阵列排布且相邻两个所述非承载区组之间设有第二承载区，所述第二承载区表面上设有两个以上的第二支撑点，相邻两个所述第二支撑点之间设有间距且所述间距相等。

进一步的，每个所述非承载区组包括四个第一非承载区，四个所述第一非承载区分别占据所述非承载区组两组对角线所成的四个三角区域中，所述非承载区组的两组对角线构成所述承载盘的第三承载区，所述第三承载区表面上设有两个以上的第三支撑点，相邻两个所述第三支撑点之间设有间距且所述间距相等。

进一步的，四个所述第一非承载区均包括第一非子承载区和第二非子承载区且所述第一非子承载区和第二非子承载区之间设有第四承载区，所述第四承载区表面上设有第四支撑点，相邻两个所述第四支撑点之间设有间距且所述间距相等，所述第一非子承载区位于所述三角区域中的顶部且所述第一非子承载区的形状为三角形，所述第二非子承载区位于所述三角区域中的底部且所述第二非子承载区的形状为梯形，所述顶部靠近所述非承载区组的中心设置。

进一步的，每个所述非承载区组包括两个第二非承载区，两个所述第二非承载区分别占据所述非承载区组其中一组对角线所成的两个三角区域中，每个所述非承载区的两个第二非承载区之间设有第五承载区，所述第五承载区表面上设有两个以上的第五支撑点，相邻两个所述第五支撑点之间设有间距且所述间距相等。

进一步的，所述承载盘的厚度为0.5-2mm。

从上述描述可知，由于缓存装置的每个层与层之间的间距较小，将承载盘的厚度设为0.5-2mm，保证承载盘和基板传输到缓存装置中时能够刚好放置在缓存装置的放片层上，由于有承载盘的支撑使得基板不会发生弯曲，在传递和存储过程中不会造成破片问题。

进一步的，相邻两个所述第一支撑点之间的间距为5-200mm。

从上述描述可知，相邻两个第一支撑点之间的间距设为5-200mm，能够稳定支撑起基板，且在传递过程中不会发生滑动。

进一步的，所述第一支撑点为半球体形或截面为方形的柱状支撑物，所述第一支撑点的材质为树脂。

从上述描述可知，第一支撑点为半球体形或截面为方形的柱状支撑物，第一支撑点的材质为树脂，能够降低基板与第一支撑点之间的滑动性，提升基板和承载盘在传递过程中的稳定性。

进一步的，所述半球体形的第一支撑点的直径为1-5mm。

从上述描述可知，半球体形的第一支撑点的直径为1-5mm，能够保证基板和承载盘在传递过程中稳定性的同时使得整体的高度不会太高，防止存储时出现层与层之间的相互挤压要导致破片。

进一步的，所述非承载区为中空结构。

从上述描述可知，非承载区为中空结构能够降低其整体的重量且基板的非接触区是用来蒸镀的，且将非承载区设置成中空结构在基板的非接触区镀上蒸镀物时，不会触碰到基板非接触区的蒸镀物，避免基板的膜层被破坏。

请参照图1、图5和图6，本发明的实施例一为：

请参照图1，一种承载装置，包括承载盘1和基板6，所述承载盘1的形状与所述基板6的形状相适配，所述承载盘1包括第一承载区和非承载区，所述基板6包括接触区和非接触区；

所述非承载区为中空结构。

所述承载盘1的厚度为0.5-2mm，最优厚度根据缓存装置的层数的间距及制作材质的刚性强度而订，基本必须满足基板放置在缓存装置中不产生弯曲为主。

相邻两个所述第一支撑点3之间的间距为5-200mm，相邻两个所述第一支撑点之间的间距可依据实际面板内图形的设计适当的错开位置。

所述第一支撑点3为半球体形或截面为方形的柱状支撑物，所述第一支撑点3的材质为树脂。

所述半球体形的第一支撑点3的直径为1-5mm，具体的直径取值可依据第一支撑点的间距及分布而订。

所述第一承载区与所述接触区对应设置且所述第一承载区的形状与所述接触区的形状相适配，所述第一承载区表面上设有两个以上的第一支撑点3，相邻两个所述第一支撑点3之间设有间距，所述基板6通过第一支撑点3与承载盘1接触；

所述非承载区与所述非接触区对应设置且所述非承载区的形状与所述非接触区的形状相适配。

所述非承载区包括两个以上形状为方形的非承载区组2，两个以上的所述非承载区组2呈阵列排布且相邻两个所述非承载区组2之间设有第二承载区，所述第二承载区表面上设有两个以上的第二支撑点，相邻两个所述第二支撑点之间设有间距且所述间距相等。

所述非承载区可以由四个非承载区组2构成，或者只有单个非承载区组2也是可以的(单个非承载区组2的承载盘1图请参照图5和图6)，或者更多数量的非承载区组2构成，所述非承载区组2的数量根据基板6的设计需求来对应调整设计。

相邻两个所述第二支撑点之间的间距为5-200mm，相邻两个所述第二支撑点之间的间距可依据实际面板内图形的设计适当的错开位置。

所述第二支撑点为半球体形或截面为方形的柱状支撑物，所述第二支撑点的材质为树脂。

所述半球体形的第二支撑点的直径为1-5mm，具体的直径取值可依据第二支撑点的间距及分布而订。

请参照图2，本发明的实施例二为：

实施例二与实施一的区别在于：每个所述非承载区组2包括四个第一非承载区21，四个所述第一非承载区21分别占据所述非承载区组2两组对角线所成的四个三角区域中，所述非承载区组2的两组对角线构成所述承载盘1的第三承载区，所述第三承载区表面上设有两个以上的第三支撑点，相邻两个所述第三支撑点之间设有间距且所述间距相等。

相邻两个所述第三支撑点之间的间距为5-200mm，相邻两个所述第三支撑点之间的间距可依据实际面板内图形的设计适当的错开位置。

所述第三支撑点为半球体形或截面为方形的柱状支撑物，所述第三支撑点的材质为树脂。

所述半球体形的第三支撑点的直径为1-5mm，具体的直径取值可依据第三支撑点的间距及分布而订。

请参照图3，本发明的实施例三为：

实施例三与实施一的区别在于：四个所述第一非承载区21均包括第一非子承载区211和第二非子承载区212且所述第一非子承载区211和第二非子承载区212之间设有第四承载区，所述第四承载区表面上设有第四支撑点，相邻两个所述第四支撑点之间设有间距且所述间距相等，所述第一非子承载区211位于所述三角区域中的顶部且所述第一非子承载区211的形状为三角形，所述第二非子承载区212位于所述三角区域中的底部且所述第二非子承载区212的形状为梯形，所述顶部靠近所述非承载区组2的中心设置。

相邻两个所述第四支撑点之间的间距为5-200，相邻两个所述第四支撑点之间的间距可依据实际面板内图形的设计适当的错开位置。

所述第四支撑点为半球体形或截面为方形的柱状支撑物，所述第四支撑点的材质为树脂。

所述半球体形的第四支撑点的直径为1-5mm，具体的直径取值可依据第四支撑点的间距及分布而订。

请参照图4，本发明的实施例四为：

实施例四与实施一的区别在于：每个所述非承载区组2包括两个第二非承载区22，两个所述第二非承载区22分别占据所述非承载区组2其中一组对角线所成的两个三角区域中，每个所述非承载区的两个第二非承载区22之间设有第五承载区，所述第五承载区表面上设有两个以上的第五支撑点，相邻两个所述第五支撑点之间设有间距且所述间距相等。

相邻两个所述第五支撑点之间的间距为5-200mm，相邻两个所述第五支撑点之间的间距可依据实际面板内图形的设计适当的错开位置。

所述第五支撑点为半球体形或截面为方形的柱状支撑物，所述第五支撑点的材质为树脂。

所述半球体形的第五支撑点的直径为1-5mm，具体的直径取值可依据第五支撑点的间距及分布而订。

请参照图7至图9为放片和取片的一个过程图；

请参照图7和图8，传动装置5上面有承载盘1，承载盘1上面有基板6，当要放基板6时，通过传动装置5将承载盘1和基板6同时放入缓存装置4内；

请参照图9，当要取基板6时，通过传动装置5将承载盘1和基板6同时从缓存装置4中取出，这样就能够起到取放基板6，同时又不会造成基板6在缓存装置4内弯曲量过大的问题。

另外，缓存装置4的层数可根据需要设计成多层，一般为12-24层。

所述承载盘1的材质可采用轻质材料(例如铝合金或碳纤维等)。

上述的承载盘1的非承载区的形状的设计根据基板6的非接触区上形成的膜层的形状的需求进行对应设计。

综上所述，本发明提供的一种承载装置，通过设置承载盘，在承载盘的第一承载区表面上设有两个以上的第一支撑点，基板通过第一支撑点与承载盘接触，第一支撑点对基板起到防滑的作用，在需要传递基板时，通过对承载盘的传递，来实现对基板的传递和存贮，从而避免因产品品种切换时，基板重量不同和弯曲量过大超过其承受的重量而导致破片的问题，能够降低其传统基板的弯曲量的70％，降低成本损失。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。