1.一种基板，其特征在于，包括：
基板本体；
第一焊盘，形成于所述基板本体表面；
第二焊盘，形成于所述基板本体表面；
介质层，形成于所述基板本体表面，所述介质层具有第一窗口和第二窗口，所述第一窗口暴露出所述第一焊盘，所述第二窗口暴露出所述第二焊盘，所述第一窗口内具有第一空余空间，所述第二窗口内具有第二空余空间，所述第一空余空间的体积大于所述第二空余空间的体积。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一焊盘的表面积大于所述第二焊盘的表面积。
3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一焊盘具有开孔。
4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一焊盘的厚度介于10um～15um之间。
5.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
权利要求1～4中任意一项所述的基板；
芯片；
连通介质层，形成于所述芯片表面，所述连通介质层具有开口；
第一凸柱，形成于所述连通介质层表面；
第二凸柱，形成于所述开口内并与所述芯片电性连接，所述第一凸柱相对于所述连通介质层的高度高于所述第二凸柱相对于所述连通介质层的高度；
所述第一凸柱与所述第一焊盘通过第一焊料固定连接，所述第二凸柱与所述第二焊盘通过第二焊料固定连接。
6.一种基板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一基板本体，于所述基板本体表面形成第一焊盘和第二焊盘；
于所述基板本体表面形成介质层，所述介质层具有第一窗口和第二窗口，所述第一窗口暴露出所述第一焊盘，所述第二窗口暴露出所述第二焊盘，所述第一窗口内具有第一空余空间，所述第二窗口内具有第二空余空间，所述第一空余空间的体积大于所述第二空余空间的体积。
7.根据权利要求6所述的基板的制备方法，其特征在于，所述第一焊盘的表面积大于所述第二焊盘的表面积。
8.根据权利要求6所述的基板的制备方法，其特征在于，所述第一焊盘具有开孔。
9.根据权利要求6所述的基板的制备方法，其特征在于，所述第一焊盘的厚度介于10um～15um之间。
10.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
提供一芯片，所述芯片表面形成有连通介质层，所述连通介质层具有开口，所述连通介质层表面形成有第一凸柱，所述开口内形成有第二凸柱，所述第二凸柱与所述芯片电性连接，所述第一凸柱相对于所述连通介质层的高度高于所述第二凸柱相对于所述连通介质层的高度；
根据权利要求6～9中任意一项所述的基板的制备方法制备基板；
将所述第一凸柱通过第一焊料焊接于所述第一焊盘上，将所述第二凸柱通过第二焊料焊接于所述第二焊盘上。