一种芯片封装承载体及芯片封装方法与流程

本发明属于封装技术领域，具体涉及一种芯片封装承载体。

背景技术：

随着封装朝着更小更轻的方向发展，光学芯片的封装的体积也越来越小，这势必增加封装工艺的难度。如图1，所示，光学芯片的封装一般由基板、光学芯片、承载体、玻璃盖等组成，为了缩小封装尺寸，承载体越来越靠近芯片，这无疑增加了键合的难度。在封装工艺中，焊盘与芯片的距离以及焊盘与封装边缘距离需要严格的控制，与普通封装不同的是，光学芯片封装边缘与焊盘间多了承载体，由于承载体的存在，焊盘与承载体间的距离将成为键合工艺的制约因素，若按普通的键合规范，焊盘与承载体间的距离就会增大，即将会增大封装尺寸。

若来料是承载体与基板分开来料，即在来料时基板上未做好承载体，芯片与基板键合后再安装承载体，然封测厂在该后续安装承载体的工序中所能提供的工艺结合力明显较差。

技术实现要素：

本发明的目的是解决上述技术问题的一个或者多个，本发明提供一种芯片封装承载体。

一方面，本发明提供一种芯片封装承载体，包括附着于基板的第一承载体，及可拆卸设置于第一承载体的第二承载体，第一承载体与第二承载体整合后形成的整体周向封闭。

本发明提供一种芯片封装承载体，封测厂可以省了一道安装承载体的工序，且承载体结合力好，可以降低装片和键合工序的难度，方便操作，降低键合的难度，缩小产品尺寸。

在一些实施方式中，第一承载体设置有卡合部，第二承载体设置有配合卡合部的对象卡合部。

在一些实施方式中，卡合部配置凹部，对象卡合部配置用于配合凹部的凸部。

在一些实施方式中，第二承载体包括横向支撑轴和纵向支撑轴，横向支撑轴和纵向支撑轴成的图形周向封闭，第一承载体包括紧固于基板的柱体。

在一些实施方式中，第二承载体包括横向支撑轴和纵向支撑轴，第一承载体包括紧固于所述基板并与纵向支撑轴配合的纵向安装部，纵向安装部为纵向设置的长条板状。

在一些实施方式中，第二承载体包括横向支撑轴和纵向支撑轴，第一承载体包括紧固于基板并与纵向支撑轴配合的纵向安装部和与横向支撑轴配合的横向安装部，纵向安装部和横向安装部为长条板状。

在一些实施方式中，卡合部配置的凹部的凹入方向为水平方向，凹部配置于第一承载体竖直方向的立面，对象卡合部配置的凸部的凸出方向也为水平方向，凸部配置于第二承载体竖直方向的立面。

在一些实施方式中，凸部的下部呈平滑过渡或者斜面过渡。

在一些实施方式中，第二承载体包括横向支撑轴和纵向支撑轴，纵向支撑轴与横向支撑轴活动连接。

在一些实施方式中，横向支撑轴配置轨道槽，纵向支撑轴配置与轨道槽配合的轨道轴。

在一些实施方式中，凸部与第二承载体分体设置，突出部活动设置于第二承载体。

在一些实施方式中，第二承载体配置有用于容纳凸部的部分的安装孔，凸部与安装孔底部之间还配置有弹性部件。

在一些实施方式中，弹性部件是弹簧。

在一些实施方式中，第一承载体设置有卡合部，第二承载体设置有配合卡合部的对象卡合部；卡合部配置凹部，对象卡合部配置用于配合所述凹部的凸部；卡合部配置的凹部的凹入方向为水平方向，凹部配置于第一承载体竖直方向的立面，对象卡合部配置的凸部的凸出方向也为水平方向，凸部配置于第二承载体竖直方向的立面；第二承载体包括横向支撑轴和纵向支撑轴，第一承载体包括紧固于基板并与纵向支撑轴配合的纵向安装部和与横向支撑轴配合的横向安装部，纵向安装部和横向安装部为长条板状；第二承载体包括横向支撑轴和纵向支撑轴，纵向支撑轴与横向支撑轴活动连接；横向支撑轴配置轨道槽，纵向支撑轴配置与轨道槽配合的轨道轴。

另一方面，本发明还提供一种芯片封装方法，包括如下步骤：

步骤1、将芯片安装于基板，基板紧固有第一承载体；

步骤2、将芯片用金属线与基板上的焊盘相接，接出芯片的信号；

步骤3、将第二承载体紧固于第一承载体，形成周向封闭的整体，

步骤4、将第一承载体和第二承载体整合后的整体与玻璃盖结合。

在一些实施方式中，步骤3和步骤4之间还包括、将附着有第一承载体和第二承载体整体的基板切割成单个周向封闭的封装单元。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1为一种芯片封装承载体的使用状态参考图；

图2为本发明提供的一种芯片封装承载体的一种实施方式的第一承载体与基板配合的结构示意图；

图3为本发明提供的一种芯片封装承载体一种实施方式第二承载体的结构示意图；

图4为图3示出的第二承载体e-e截面图；

图5为本发明提供的一种芯片封装承载体另一种实施方式第二承载体的结构示意图；

图6为本发明提供的一种芯片封装承载体的另一种实施方式的第一承载体与基板配合的结构示意图；

图7为与图6示出的第一承载体配合的第二承载体体结构示意图；

图8为图6示出的第一承载体a-a截面图；

图9为本发明提供的一种芯片封装承载体的再一种实施方式的第一承载体与基板配合的结构示意图；

图10为本发明提供的一种芯片封装承载体再一种实施方式第二承载体的结构示意图；

图11为图9示出的第一承载体b-b截面图；

图12为本发明提供的一种芯片封装承载体的又一种实施方式的第一承载体与基板配合的结构示意图；

图13为图12示出的第一承载体c-c截面图；

图14为图12示出的第一承载体d-d截面图；

图15为本发明提供的一种芯片封装承载体的某一种实施方式第二承载体横向支撑轴与纵向支撑轴活动配合的结构示意图；

图16为本发明提供的一种芯片封装承载体的还一种实施方式第一承载体与第二承载体配合的结构示意图；

图17为本发明提供的一种芯片封装承载体的第二承载体凸部的下部呈平滑过渡的一种实施方式的结构事示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，部属于本发明保护的范围。

一方面，如图1、2、3、16所示，本发明提供一种芯片封装承载体，包括附着于基板1的第一承载体2，及可拆卸设置于第一承载体2的第二承载体3，第一承载体1与第二承载体3整合后形成的整体周向封闭。

本发明提供一种芯片封装承载体，封测厂可以省了一道安装承载体的工序，且承载体结合力好，可以降低装片和键合工序的难度，方便操作，降低键合的难度，缩小产品尺寸。

供货方提供在做好第一承载体2的基板1，第一承载体2的材料与基板1结合力好，后续，封测厂完成键合工艺，将第二承载体3紧固于第一承载体2，有效降低装片和键合工序的难度。缩小产品尺寸。

在本发明提供一种芯片封装承载体的各种实施例中，第一承载体2的第二承载体3的可拆卸组合方式优选卡合结构：

第一承载体2设置有卡合部，第二承载体3设置有配合卡合部的对象卡合部。

当然，第一承载体2的第二承载体3的可拆卸组合方式，也可以采用胶粘，或者同时采用胶粘等方法。

卡合结构的各种实施方式中，优选，卡合部配置凹部5，对象卡合部配置用于配合凹部的凸部4。

此方式便于接插，操作简易。第一承载2体卡合部和第二承载体3配合卡合部的对象卡合部涂胶合体，牢固，密封。

本发明提供的一种芯片封装承载体的各种实施方式中，第一承载体2与第二承载体3整合后形成的整体周向封闭可以采用各种形状的配合方式，

如图6、7、8所示，作为配合方式之一：第二承载3体包括横向支撑轴6和纵向支撑轴7，横向支撑轴6和纵向支撑轴7成的图形周向封闭，第一承载体2包括紧固于基板1的柱体21。

柱体21设置更利于来料操作，操作空间更大。

第一承载体2包括紧固于基板1的柱体21，对于四方格形状布局的基板1而言，可以是基板1四角各置一柱体21的布局；或基板1各边各置若干柱体21，或基板1的边或角均布置有若干柱体21。

作为配合方式之二：如图10所示，第二承载体3包括横向支撑轴6和纵向支撑轴7，如图9、11所示，第一承载体2包括紧固于基板1并与纵向支撑7轴配合的纵向安装部22，纵向安装部22为纵向设置的长条板状。

纵向设置的长条板状的板状配合第二承载体3可以提高牢固性。这样可以容忍封测厂来料前设置厚度薄并强度高的长条板状的纵向安装部22，方便键合工序减小来料基板1的尺寸。

作为配合方式之三：如图10所示，第二承载体3包括横向支撑轴6和纵向支撑轴，如图12、13、14所示，第一承载体2包括紧固于基板1并与纵向支撑轴7配合的纵向安装部22和与横向支撑轴6配合的横向安装部23，优选，纵向安装部22和横向安装部23为长条板状。纵向安装部22和横向安装部23为长条板状配合第二承载体3可以提高密封性。

本发明提供的一种芯片封装承载体采用卡合结构的各种实施方式中，优选纵向插装的方式，卡合部配置的凹部5的凹入方向为水平方向，凹部5配置于第一承载体2竖直方向的立面，对象卡合部配置的凸部4的凸出方向也为水平方向，凸部4配置于第二承载体3竖直方向的立面。

本发明提供的一种芯片封装承载体采用卡合结构的各种实施方式中，卡合结构的数量可以为多个，可以全部采用纵向插装的方式，也可以部分采用纵向插装的方式，部分采用其他插装，如水平插装，或者其他非纵向插装的方式。

当然，作为其他非纵向插装的方式的一种，卡合部配置的凹部5的凹入方向为竖直方向，凹部5配置于第一承载体2非竖直方向的面，对象卡合部配置的凸部4的凸出方向也为竖直方向，凸部4配置于第二承载体3非竖直方向的面。

此外，也可以采用纵向插装与非纵向插装兼用的方式；如图2、3、4或17所示，本实施例提供的卡合结构的数量可以为3道，其中2道采用纵向插装的方式，1道采用非纵向插装的方式。

如图17所示，在纵向插装的方式中进一步可以优选，凸部的下部呈平滑过渡或者斜面过渡。

便于直接接插，在插装过程的挤压力对结构产生一定的形变，就位后回复，提高加工效率。

在纵向插装的方式中进一步还可以优选或者同时优选，第二承载体3包括横向支撑轴6和纵向支撑轴7，

并进一步优选，如图15所示，纵向支撑轴7与横向支撑轴6活动连接。

方便插装过程中，结构尺寸的自适应性设计。

纵向支撑轴7与横向支撑轴6活动连接的一种实施方式优选，横向支撑6轴配置轨道槽61，纵向支撑轴7配置与轨道槽配合的轨道轴71。

调整纵向支撑轴7在轨道中的位置，第一承载体2跟第二承载体3插接，不需要上个方案中产生形变，第一承载体2跟第二承载体3插接后还可以采用封胶固定。

采用卡合结构的的各种实施方式中宜凸部4与第二承载体3分体设置，突出部活动设置于第二承载体3。

第二承载体3配置有用于容纳凸部4的部分的安装孔，凸部4与安装孔底部之间还配置有弹性部件，优选，弹性部件是弹簧。

尤其是纵向插装的方案中，该方案能够在第一承载体2和第二承载体3均不产生形变的作用下，完成插装就位。

本发明提供的一种芯片封装承载体的各种实施方式中，可以是，

第一承载体2设置有卡合部，第二承载体3设置有配合卡合部的对象卡合部；卡合部配置凹部5，对象卡合部配置用于配合凹部5的凸部4；卡合部配置的凹部5的凹入方向为水平方向，凹部5配置于第一承载2体竖直方向的立面，对象卡合部配置的凸部4的凸出方向也为水平方向，凸部4配置于第二承载体3竖直方向的立面；第二承载体3包括横向支撑轴6和纵向支撑轴7，第一承载体2包括紧固于基板1并与纵向支撑轴7配合的纵向安装部22，纵向安装部22为纵向设置的长条板状；第二承载体3包括横向支撑轴6和纵向支撑轴7，纵向支撑轴7与横向支撑轴6活动连接；横向支撑轴6配置轨道槽61，纵向支撑轴7配置与轨道槽配合的轨道轴71。

调整纵向支撑轴7在轨道槽61中的位置，确定位置后可以采用胶固定位置，此设置能增加牢靠，便于来料，便于封装。

本发明提供的一种芯片封装承载体的各种实施方式中，第一承载体2设置有卡合部，第二承载体设置有配合卡合部的对象卡合部；卡合部配置凹部5，对象卡合部配置用于配合凹部5的凸部4；卡合部配置的凹部5的凹入方向为水平方向，凹部5配置于第一承载体2竖直方向的立面，对象卡合部配置的凸部4的凸出方向也为水平方向，凸部4配置于第二承载体3竖直方向的立面；第二承载体包括横向支撑轴6和纵向支撑轴7，横向支撑轴6和纵向支撑轴7成的图形周向封闭，第一承载体2包括紧固于基板1的柱体21；第二承载体3包括横向支撑轴6和纵向支撑轴7，纵向支撑轴7与横向支撑6轴活动连接；横向支撑轴6配置轨道槽61，纵向支撑轴7配置与轨道槽61配合的轨道轴71。

柱体21可以更变于来料，方便操作，减少体积，节约成本，存在接插没有板状牢固的缺陷。

本发明提供的一种芯片封装承载体的各种实施方式中，也可以是，

第一承载体2设置有卡合部，第二承载体3设置有配合卡合部的对象卡合部；卡合部配置凹部5，对象卡合部配置用于配合凹部5的凸部4；卡合部配置的凹部5的凹入方向为水平方向，凹部5配置于第一承载体2竖直方向的立面，对象卡合部配置的凸部4的凸出方向也为水平方向，凸部4配置于第二承载体3竖直方向的立面；第二承载体3包括横向支撑轴6和纵向支撑轴7，第一承载体2包括紧固于基板1并与纵向支撑轴7配合的纵向安装部22和与横向支撑轴6配合的横向安装部23，纵向安装部22和横向安装部23为长条板状；第二承载体3包括横向支撑轴6和纵向支撑轴7，纵向支撑轴7与横向支撑轴6活动连接；横向支撑轴6配置轨道槽61，纵向支撑轴7配置与轨道槽61配合的轨道轴71，横向支撑轴的数量为3，纵向支撑轴的数量为6。

板板结合后更加牢固，密封性也更好，也不影响来料。

本发明提供的一种芯片封装承载体的各种实施方式中，还可以是，

第一承载体2设置有卡合部，第二承载体3设置有配合卡合部的对象卡合部；卡合部配置凹部5，对象卡合部配置用于配合凹部5的凸部4；卡合部配置的凹部5的凹入方向为水平方向，凹部5配置于第一承载体2竖直方向的立面，对象卡合部配置的凸部4的凸出方向也为水平方向，凸部4配置于第二承载体3竖直方向的立面；第二承载体3包括横向支撑轴6和纵向支55撑轴7，第一承载体2包括紧固于基板1并与纵向支撑轴7配合的纵向安装部22和与横向支撑轴6配合的横向安装部23，纵向安装部22和横向安装部23为长条板状；凸部4与第二承载体3分体设置，突出部活动设置于第二承载体3；第二承载体3配置有用于容纳凸部4的部分的安装孔，凸部4与安装孔底部之间还配置有弹性部件；弹性部件可以是弹簧。

接插更方便，节约工序，不易形变。

本发明提供的一种芯片封装承载体的各种实施方式中，还可以是，

第二承载体3包括多个横向支撑轴6和多个纵向支撑轴7，适应不同排列的组合的第一承载体2，例如图5所示，横向支撑轴6的数量为3，纵向支撑轴7的数量为6。

另一方面，本发明还提供一种芯片封装方法，包括如下步骤：

步骤1、将芯片11安装于基板，基板1紧固有第一承载体2；

步骤2、将芯片11用金属线13与基板1上的焊盘相接，接出芯片11的信号；

步骤3、将第二难载体3紧固于第一承载体2，形成周向封闭的整体，

步骤4、将第一承载体2和第二承载体3整合后的整体与玻璃盖12结合。

在一些实施方式中，步骤3和步骤4之间还包括、将附着有第一承载体2和第二承载体3整体的基板1切割成单个周向封闭的封装单元。

如图5、16所示，第二承载体3包括若干横向支撑轴6和若干纵向支撑轴7，分割时，相邻横向支撑轴6从中间切断，实现单个周向封闭的封装单元。

本发明提供一种来料方便，接插，封装快捷，降低装片和键合工序的难度，并且结构简单。

至此，已经结合附图对本实施例进行了详细描述。依据以上描述，本领域技术人员应当对本申请有了清楚的认识。

以上的具体实施例，对本申请的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本申请的具体实施例而已，并不用于限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。