键盘装置的制作方法

1.本发明涉及输入装置的领域，尤其涉及一种键盘装置。


背景技术：

2.常见的电脑周边的输入装置包括鼠标装置、键盘装置以及轨迹球装置等，其中键盘装置可供使用者直接地将文字以及符号输入至电脑，因此相当受到重视。
3.首先说明公知键盘装置的结构以及功能。请参阅图1～图4，图1为公知键盘装置的外观结构示意图，图2为图1所示键盘装置的部分结构的立体分解示意图，图3为图1所示键盘装置于另一视角的部分结构的立体分解图，图4为图1所示键盘装置的部分结构剖面示意图。其中，为了清楚示意，图1～图4中仅绘出单一按键及相关元件结构，但实际应用上并不以此数量为限。键盘装置1包括多个按键10、按键底板11以及设置于按键10与按键底板11之间的薄膜线路板12，而每一按键10包括键帽101、连接元件102以及弹性体103，且连接元件102连接于键帽101以及按键底板11之间，使键帽101可相对于按键底板11上下移动，而弹性体103则设置于键帽101按键底板11之间，并具有一抵顶部1031。此外，连接元件102为剪刀式连接元件，并包括第一框架1021以及枢接于第一框架1021的第二框架1022，且每一键帽101包括键帽卡扣部1011以及键帽卡勾部1另外，按键底板11包括基板113以及由基板113向上弯折延伸并穿过薄膜线路板12的薄膜穿孔125的第一卡勾111与第二卡勾112；其中，第一框架1021的一端连接于键帽101的键帽卡勾部1012，且其另一端则连接于按键底板11的第二卡勾112，而第二框架1022的一端则连接于键帽101的键帽卡扣部1011，且其另一端则连接于按键底板11的第一卡勾111。基于上述的结构设计，第一框架1021与第二框架1022可彼此相对摆动而由叠合状态转换为开合状态或由开合状态转换为叠合状态。
4.再者，薄膜线路板12包括多个薄膜开关121，当任一按键10的键帽101被触压而相对于按键底板11往下移动时，连接元件102的第一框架1021与第二框架1022会由开合状态变更为叠合状态，且往下移动的键帽101会挤压弹性体103，使弹性体103的抵顶部1031抵顶并触压相对应的薄膜开关121，由此导通相对应的薄膜开关而使键盘装置1产生相对应的按键信号。而当按键10的键帽101不再被触压时，键帽101会根据弹性体103的弹性力而相对于按键底板11往上移动，此时第一框架1021与第二框架1022会由叠合状态变更为开合状态，且键帽101会恢复原位。
5.于上述键盘装置1中，按键底板11的上方承载了多个按键10与薄膜线路板12，而为了提升按键底板11的结构强度，按键底板11大都是采用金属材质所制成；其中，由于现今电子产品大都朝着微型化的方向发展，故按键底板11的基板113的厚度也随着越来越薄。然而，当基板113的厚度小于一定程度时，从基板113向上弯折延伸并用来与按键10的连接元件102相连接的第一卡勾111以及第二卡勾112将显得容易变形，特别是容易发生在将连接元件102组装于按键底板11上时、或者键盘装置1的某一按键10受到强烈的外力撞击时。由此可知，按键底板11的基板113的厚度于薄型化上有其局限，连带键盘装置1的整体重量亦无法通过薄型化基板113而获得减轻。
6.根据以上的说明，公知的键盘装置1具有改善的空间。


技术实现要素：

7.本发明的主要目的在于提供一种键盘装置，特别是一种用来与按键的连接元件相连接的连接结构是额外形成于按键底板上的键盘装置，故按键底板并非直接与连接元件相连接，不旦有利于键盘装置的薄型化，亦使键盘装置的整体重量获得减轻。
8.于一较佳实施例中，本发明提供一种键盘装置，包括一薄膜线路板、一按键底板、一连接结构以及一按键。薄膜线路板包括一薄膜开关；一按键底板包括一基板以及一凸部结构，且该基板位于该薄膜线路板的下方，而该凸部结构由该基板向上弯折延伸而使该凸部结构与该基板之间形成有一弯折处；其中，该弯折处具有一破孔；一连接结构填满该破孔并包覆该凸部结构；一按键包括一键帽以及一连接元件，且该键帽位于该薄膜开关的上方，而该连接元件连接于该键帽以及该连接结构之间，用以供该键帽相对于该薄膜线路板上下移动。
9.本发明的有益效果在于，本发明键盘装置中用来与按键的连接元件相连接的连接结构是额外地形成于按键底板上，按键底板并非直接与连接元件相连接，故相较于公知键盘装置而言，本发明按键底板的基板的厚度可被缩小的程度较大，因此有利于键盘装置的薄型化，并进而使键盘装置的整体重量获得减轻。
附图说明
10.图1为公知键盘装置的外观结构示意图。
11.图2为图1所示键盘装置的部分结构的立体分解示意图。
12.图3为图1所示键盘装置于另一视角的部分结构的立体分解图。
13.图4为图1所示键盘装置的部分结构剖面示意图。
14.图5为本发明键盘装置于一第一较佳实施例的外观结构示意图。
15.图6为图5所示键盘装置的部分结构的立体分解示意图。
16.图7为图5所示键盘装置的部分结构连接关系示意图。
17.图8为图5所示键盘装置的另一部分结构连接关系示意图。
18.图9为图5所示键盘装置的薄膜线路板的立体分解示意图。
19.图10为图5所示键盘装置的连接结构以及按键底板的连接关系示意图。
20.图11为利用模具于图10所示按键底板上形成连接结构的概念示意图。
21.图12为图10所示连接结构以及按键底板基于剖面线aa的剖面概念示意图。
22.图13为图10所示连接结构以及按键底板基于剖面线bb的剖面概念示意图。
23.图14为本发明键盘装置于一第二较佳实施例的连接结构以及按键底板的连接关系示意图。
24.图15为图14所示连接结构以及按键底板的立体分解示意图。
25.图16为图14所示连接结构以及按键底板基于剖面线cc的剖面概念示意图。
26.图17为图10所示连接结构以及按键底板基于剖面线dd的剖面概念示意图。
27.附图标记如下：
[0028]1ꢀꢀꢀꢀ
键盘装置
[0029]2ꢀꢀꢀꢀ
键盘装置
[0030]3ꢀꢀꢀꢀ
模具
[0031]
10
ꢀꢀꢀ
按键
[0032]
11
ꢀꢀꢀ
按键底板
[0033]
12
ꢀꢀꢀ
薄膜线路板
[0034]
20
ꢀꢀꢀ
按键
[0035]
21
ꢀꢀꢀ
按键底板
[0036]
21'
ꢀꢀ
按键底板
[0037]
22
ꢀꢀꢀ
薄膜线路板
[0038]
23
ꢀꢀꢀ
连接结构
[0039]
31
ꢀꢀꢀ
成型腔
[0040]
101
ꢀꢀ
键帽
[0041]
102
ꢀꢀ
连接元件
[0042]
103
ꢀꢀ
弹性体
[0043]
111
ꢀꢀ
第一卡勾
[0044]
112
ꢀꢀ
第二卡勾
[0045]
121
ꢀꢀ
薄膜开关
[0046]
113
ꢀꢀ
基板
[0047]
125
ꢀꢀ
薄膜穿孔
[0048]
201
ꢀꢀ
键帽
[0049]
202
ꢀꢀ
连接元件
[0050]
203
ꢀꢀ
弹性体
[0051]
211
ꢀꢀ
凸部结构
[0052]
211' 凸部结构
[0053]
212
ꢀꢀ
板体
[0054]
213
ꢀꢀ
弯折处
[0055]
214
ꢀꢀ
破孔
[0056]
222
ꢀꢀꢀ
上层薄膜
[0057]
223
ꢀꢀꢀ
下层薄膜
[0058]
224
ꢀꢀꢀ
中层薄膜
[0059]
231
ꢀꢀꢀ
固定卡勾结构
[0060]
232
ꢀꢀꢀ
活动卡勾结构
[0061]
1011
ꢀꢀ
键帽卡扣部
[0062]
1012
ꢀꢀ
键帽卡勾部
[0063]
1021
ꢀꢀ
第一框架
[0064]
1022
ꢀꢀ
第二框架
[0065]
1031
ꢀꢀ
抵顶部
[0066]
2011
ꢀꢀ
固定卡勾
[0067]
2012
ꢀꢀ
活动卡
[0068]
2221
ꢀꢀ
第一电路图案
[0069]
2222
ꢀꢀ
上接点
[0070]
2231
ꢀꢀ
第二电路图案
[0071]
2232
ꢀꢀ
下接点
[0072]
2241
ꢀꢀ
接点开孔
[0073]
20211 第一框架的第一端
[0074]
20212 第一框架的第二端
[0075]
20221 第二框架的第一端
[0076]
20222 第二框架的第二端
具体实施方式
[0077]
本发明的实施例将通过下文配合相关附图进一步加以解说。尽可能的，于附图与说明书中，相同标号代表相同或相似构件。于附图中，基于简化与方便标示，形状与厚度可能经过夸大表示。可以理解的是，未特别显示于附图中或描述于说明书中的元件，为本领域技术人员所知的形态。本领域技术人员可依据本发明的内容而进行多种的改变与修改。
[0078]
请参阅图5～图8，图5为本发明键盘装置于一第一较佳实施例的外观结构示意图，图6为图5所示键盘装置的部分结构的立体分解示意图，图7为图5所示键盘装置的部分结构连接关系示意图，图8为图5所示键盘装置的另一部分结构连接关系示意图，其中，为了更清楚地示意，图5～图8以及下述其它附图皆仅绘出单一按键及相关元件结构，且部分结构元件以不同纹路标示。键盘装置2包括多个按键20、按键底板21、薄膜线路板22以及连接结构23，多个按键20可被分类为一般键、数字键以及功能键等，其分别供使用者以手指触压而使键盘装置2产生相对应的按键信号予电脑(图未示)，进而使电脑执行相对应的功能，例如一般键用以输入英文字母等符号，数字键用以输入数字，而功能键则用以提供各种快捷功能，例如f1～f12等。
[0079]
另外，按键底板21包括设置于薄膜线路板22下方的基板212以及由基板212向上弯折延伸并穿过薄膜线路板22的多个凸部结构211，较佳者，按键底板21为金属材质所制成，但不以此为限。此外，多个连接结构23分别相对应于多个凸部结构211并形成于按键底板21上，此将于稍后详述。其中，每一按键20包括键帽201、连接元件202以及弹性体203，且连接元件202连接于键帽201以及连接结构23之间，用以使键帽201可相对于薄膜线路板22上下移动，而弹性体203设置于键帽201与薄膜线路板22之间，并具有一抵顶部(图未示)。
[0080]
于本较佳实施例中，键帽201的下表面具有相对设置的固定卡勾2011以及活动卡勾2012，而多个连接结构23包括固定卡勾结构231以及活动卡勾结构232。此外，连接元件202为剪刀式连接元件，并包括第一框架2021以及枢接于第一框架2021的第二框架2022，且第一框架2021以及第二框架2022分别为内框架与外框架；其中，第一框架2021的第一端20211与第二端20212分别连接于键帽201的固定卡勾2011与活动卡勾结构232，而第二框架2022的第一端20221与第二端20222分别连接于固定卡勾结构231与键帽201的活动卡勾2012。
[0081]
基于上述的结构设计，第一框架2021的第一端20211可相对键帽201的固定卡勾2011枢转，且第一框架2021的第二端20212可于活动卡勾结构232内滑动，而第二框架2022
的第一端20221可相对固定卡勾结构231枢转，而第二框架2022的第二端20222可于键帽201的活动卡勾2012内滑动，因此，第一框架2021与第二框架2022可彼此相对摆动而由叠合状态转换为开合状态或由开合状态转换为叠合状态。但是，上述仅为一实施例，并不以此限定本发明连接元件202、连接结构23以及键帽201的实施方式及彼此之间的连接关系。
[0082]
再者，请同步参阅图9，其为图5所示键盘装置的薄膜线路板的立体分解示意图，其中，为使图9清楚表示各层结构，图9中的各薄膜的厚度仅为例示，且图9中仅绘出单一上接点、单一下接点及单一接点开孔。薄膜线路板22包括相互层叠的上层薄膜222、下层薄膜223以及中层薄膜224，上层薄膜222的下表面具有第一电路图案2221，且第一电路图案2221上具有分别对应于多个按键20的多个上接点2222，而下层薄膜223的上表面具有第二电路图案2231，且第二电路图案2231上具有分别对应于多个上接点2222的多个下接点2232；其中，每一上接点2222与其相对应的下接点2232之间具有间距，并与相对应的下接点2232共同形成一薄膜开关221。而为了使每一上接点2222与其相对应的下接点2232之间具有间距，中层薄膜224设置于上层薄膜222与下层薄膜223之间，且中层薄膜224具有分别对应于多个上接点2222及多个下接点2232的多个接点开孔2241。较佳者，但不以此为限，上层薄膜222、下层薄膜223以及中层薄膜224中的任一者皆可由聚碳酸酯(pc)材质、聚乙烯对苯二甲酸酯(pet)材质、压克力塑胶(pmma)材质、聚氨酯(polyurethane,pu)材质或聚酰亚胺(polyimide,pi)材质所制成。
[0083]
接下来说明本发明键盘装置的作动。当任一按键20的键帽201被触压而相对于薄膜线路板22往下移动时，连接元件202的第一框架2021与第二框架2022会由开合状态变更为叠合状态，且往下移动的键帽201会挤压弹性体203，使弹性体203的抵顶部抵顶并触发薄膜线路板22中相对应的上接点2222，进而使其相对应的上接点2222经由相对应的接点开孔2241而接触相对应的下接点2232，由此令相对应的薄膜开关221达成电性导通，以使键盘装置2产生相对应的按键信号。而当按键20的键帽201不再被触压时，键帽201会根据弹性体203的弹性力而相对于薄膜线路板22往上移动，此时第一框架2021与第二框架2022会由叠合状态变更为开合状态，且键帽201会恢复原位。
[0084]
而特别说明的是，本发明的特征之一在于，于按键底板21上形成多个用来与按键20的连接元件202相连接的连接结构23，且多个连接结构23分别包覆按键底板21上的多个凸部结构211。详言之，请同步参阅图6与图10，图10为图5所示键盘装置的连接结构以及按键底板的连接关系示意图，于本发明中，由于按键底板21的多个凸部结构211是分别由基板212向上弯折延伸，因此每一凸部结构211与基板212之间形成有弯折处213，其中，多个弯折处213分别具有破孔214。此外，于本较佳实施例中，基板212还包括分别与多个破孔214相连通的多个贯穿孔2121，且多个连接结构23是经由射出成型工艺而形成于按键底板21上。
[0085]
进一步而言，请参阅图11，其为利用模具于图10所示按键底板上形成连接结构的概念示意图，其中，为了更清楚地示意，图11中的模具与按键底板以不同纹路标示。于多个连接结构23的工艺上，按键底板21先与具有多个成型腔31的模具3相结合，且多个成型腔31与所欲形成的连接结构23的形状相对应，接着，被加热而呈液态的塑胶原料(图未示)可经由按键底板21的贯穿孔2121及/或弯折处213上的破孔214而注入模具3的成型腔31中，最后，待注入至成型腔31中的塑胶原料冷却而固化后，连接结构23即形成于按键底板21上。有关射出成型工艺的具体实施方式为本领域技术人员所知悉，在此不再与以赘述，但是，连接
结构23的形成方式并不以上述为限。
[0086]
请同步参阅图10、图12与图13，图12为图10所示连接结构以及按键底板基于剖面线aa的剖面概念示意图，图13为图10所示连接结构以及按键底板基于剖面线bb的剖面概念示意图。于本较佳实施例中，按键底板21上被活动卡勾结构232包覆的凸部结构211为半圆状的平面板体结构2111，而被固定卡勾结构231包覆的凸部结构211为倒l型结构2112。需留意的是，经由上述连接结构23的成型过程，位在平面板体结构2111与基板212之间弯折处213的破孔214亦会被活动卡勾结构232填满，使得活动卡勾结构232具有抗拉拔的特性而不容易脱离按键底板21；同样的，经由上述连接结构23的成型过程，位在倒l型结构2112与基板212之间弯折处213的破孔214亦会被固定卡勾结构231填满，使得固定卡勾结构231具有抗拉拔的特性而不容易脱离按键底板21。
[0087]
请参阅图14～图17，图14为本发明键盘装置于一第二较佳实施例的连接结构以及按键底板的连接关系示意图，图15为图14所示连接结构以及按键底板的立体分解示意图，图16为图14所示连接结构以及按键底板基于剖面线cc的剖面概念示意图，图17为图10所示连接结构以及按键底板基于剖面线dd的剖面概念示意图。本较佳实施例的键盘装置的元件结构与作动大致类似于第一较佳实施例中所述者，在此即不再予以赘述。
[0088]
本较佳实施例与前述第一较佳实施例不同之处在于，按键底板21'上被活动卡勾结构232包覆的凸部结构211'为椭圆的柱状结构2113，而被固定卡勾结构231包覆的凸部结构211则为弧状的曲面板体结构2114，其中，柱状结构2113与曲面板体结构2114可经由破孔抽伸工艺而形成，而破孔抽伸工艺的具体实施方式为公知工艺，在此不再赘述，然而柱状结构2113与曲面板体结构2114的形成方式并不以上述为限。
[0089]
同样地，于本较佳实施例中，位在柱状结构2113与基板212之间弯折处213的破孔214会被活动卡勾结构232填满，因此活动卡勾结构232具有抗拉拔的特性而不容易脱离按键底板21，而位在曲面板体结构2114与基板212之间弯折处213的破孔214亦会被固定卡勾结构231填满，故固定卡勾结构231亦具有抗拉拔的特性而不容易脱离按键底板21'。
[0090]
根据以上的说明，由于本发明键盘装置中用来与按键的连接元件相连接的连接结构是额外地形成于按键底板上，按键底板并非直接与连接元件相连接，故相较于公知键盘装置而言，本发明按键底板的基板的厚度可被缩小的程度较大，因此有利于键盘装置的薄型化，并进而使键盘装置的整体重量获得减轻。
[0091]
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利要求，因此凡其它未脱离本发明所公开的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含于本发明的权利要求内。