激光调阻方案的获取方法、激光调阻方案和片式电阻与流程

本发明涉及激光修阻技术领域，尤其涉及一种激光调阻方案的获取方法、激光调阻方案和片式电阻。

背景技术：

激光调阻的原理是利用一束极细的激光束打在厚、薄膜电阻上，电阻体气化蒸发，以实现厚、薄膜电路的切割，通过改变电阻的导电截面积，提高电阻精度。

为了将电阻精度从1％提高到0.1％，通常采用二次调阻的方法进行激光修阻。经过第一次调阻操作后，通常切割到目标值的1％至1.5％的精度范围内，然后通过第二次调阻操作后，切割到目标值的0.1％的精度范围内。

但是目前的这种二次调阻方法，普遍存在二次调阻后，电阻的精度低且良率低的问题。

技术实现要素：

本发明的第一目的在于提供一种激光调阻方案的获取方法，以获取一种能够在一定程度上解决目前的二次调阻方法普遍存在的二次调阻后电阻精度低及良率低的技术问题的激光调阻方案。

本发明的第二目的在于提供一种激光调阻方案，以在一定程度上解决目前的二次调阻方法普遍存在的二次调阻后电阻精度低及良率低的技术问题。

本发明的第三目的在于提供一种片式电阻，以在一定程度上解决目前的二次调阻方法普遍存在的二次调阻后电阻精度低及良率低的技术问题。

为了实现目的，本发明提供了以下技术方案；

基于上述第一目的，本发明提供的激光调阻方案的获取方法，包括以下步骤：

将毛坯电阻中的一个作为待调电阻，对所述待调电阻以蛇形刀口进行第一次切割，以使所述待调电阻的阻值精度达到预定精度，所述预定精度的取值范围为0.1％-1％；

对所述待调电阻以对切刀口进行第二次切割；

判断所述待调电阻的阻值精度是否达到目标精度；

如果所述待调电阻的阻值精度达到所述目标精度，确定所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口对毛坯电阻进行切割。

在上述任一技术方案中，可选地，所述判断所述待调电阻的阻值精度是否达到所述目标精度的步骤之后还包括以下步骤：

如果所述待调电阻的阻值精度未达到所述目标精度，则更换所述待调电阻；

对更换后的所述待调电阻循环以上步骤，直至所述待调电阻的阻值精度达到所述目标精度。

在上述任一技术方案中，可选地，所述对所述待调电阻以所述对切刀口进行第二次切割的步骤具体包括：

对所述待调电阻以第一刀口进行切割，获取所述待调电阻的实际阻值与目标阻值之间的差值；

根据所述差值确定第二刀口的长度，对所述待调电阻以所述第二刀口进行切割。

在上述任一技术方案中，可选地，所述第一刀口的长度小于所述待调电阻的宽度的一半；

和/或，所述差值越大，所述第二刀口的长度越大；所述差值越小，所述第二刀口的长度越小。

在上述任一技术方案中，可选地，所述如果所述待调电阻的阻值精度达到所述目标精度的步骤与所述确定为所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口切进行调阻的步骤之间还包括以下步骤：

判断所述第一刀口和所述第二刀口在所述待调电阻的宽度方向是否交叉；

如果所述第一刀口和所述第二刀口在所述待调电阻的宽度方向交叉，则更换所述待调电阻；

对更换后的所述待调电阻循环以上步骤，直至所述第一刀口和所述第二刀口在所述待调电阻的宽度方向不交叉。

在上述任一技术方案中，可选地，所述预定精度的取值范围为0.3％-0.7％；

和/或，所述目标精度为0.1％。

在上述任一技术方案中，可选地，所述确定为所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口进行调阻的步骤具体包括：

对预定数量的样本电阻逐个根据所述蛇形刀口和所述对切刀口进行调阻；

取所有样本电阻的阻值，判断所述样本电阻的阻值精度是否均达到目标精度；

如果所有样本电阻的阻值精度均达到目标精度，则确定所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口对毛坯电阻进行切割；

如果所述样本电阻的阻值精度中的至少一个未达到所述目标精度，则循环以上步骤，直至所有样本电阻的阻值精度均达到目标精度。

在上述任一技术方案中，可选地，所述确定所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口对毛坯电阻进行切割的步骤具体包括：

取所有样本电阻的调阻后的阻值的标准差，判断所述标准差是否小于预定标准差；

如果所述标准差小于所述预定标准差，则确定所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口对毛坯电阻进行切割；

如果所述标准差大于所述预定标准差，则循环以上步骤，直至所述标准差小于预定标准差。

基于上述第二目的，本发明提供的激光调阻方案，由上述任一技术方案提供的激光调阻方案的获取方法获取。

基于上述第三目的，本发明提供的激光调阻方案，由上述任一技术方案提供的激光调阻方案进行调阻后得到。

采用上述技术方案，本发明的有益效果：

本发明提供的激光调阻方案的获取方法，所获取的激光调阻方案，通过将第一次切割后的阻值精度控制在0.1％-1％内，相较于现有技术中的一次调阻后的阻值精度显著降低。也就是说，会使第二次切割的切割量显著减小，从而可以使经过第二次切割后的毛坯电阻的电流通道变宽，并降低单位长度的毛坯电阻的阻值变化速率，提高二次调阻过程中对于毛坯电阻的阻值精度的可控性，进而相较于现有的二次调阻方法该激光调阻方案能够提高成品电阻的精度和良率。

本发明提供的激光调阻方案，由该激光调阻方案的获取方法获取到，因而能够实现该激光调阻方案的获取方法能够实现的所有的有益效果。

本发明提供的片式电阻，由该激光调阻方案生产得到，因而能够实现该激光调阻方案能够实现的所有的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的激光调阻方案的获取方法的第一流程示意图；

图2为本发明实施例一提供的激光调阻方案的获取方法的第二流程示意图；

图3为本发明实施例一提供的激光调阻方案的获取方法的第三流程示意图；

图4为本发明实施例一提供的激光调阻方案的获取方法的第四流程示意图；

图5为本发明实施例一提供的激光调阻方案的获取方法的第五流程示意图；

图6为本发明实施例一提供的激光调阻方案的获取方法的第六流程示意图；

图7为现有技术中的片式电阻；

图8为本发明实施例三提供的片式电阻。

图7的图标：80’-蛇形刀口；81’-对刀刀口；810’-第一刀口；811’-第二刀口。

图8的图标，80-蛇形刀口；81-对刀刀口；810-第一刀口；811-第二刀口。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例一

本实施例提供的激光调阻方案的获取方法用于获取激光调阻方法。

参见图1所示，本实施例提供的激光调阻方案的获取方法，包括以下步骤：

s100，对待调电阻以蛇形刀口进行第一次切割，以使待调电阻的阻值精度达到预定精度，预定精度的取值范围为0.1％-1％；

s101，对待调电阻以对切刀口进行第二次切割；

s102，判断待调电阻的阻值精度是否达到目标精度；

s103，如果待调电阻的阻值精度达到目标精度，确定激光调阻方案为依次以蛇形刀口和对切刀口对毛坯电阻进行切割。

可选地，预定精度的取值范围为0.1％-0.3％或0.7％-1％。例如，预定精度为0.1％、0.2％、0.8％、0.9％或1％。

具体地，现有的激光调阻机，能够一边通过激光对待调电阻进行切割，并一边对待调电阻的实时阻值进行检测，因而在第一次切割过程中，可以一边对待调电阻以蛇形刀口进行切割，并一边检测待调电阻的阻值精度，直至待调电阻的阻值精度到达预定精度。然后，可选地，在第一次切割和第二次切割之间可以根据具体需求进行回炉处理。

进一步地，对经过第一次切割后的待调电阻进行第二次切割，直至待调电阻的阻值精度达到目标精度。通过该激光调阻方案的获取方案得到的蛇形刀口的形状和大小以及第二次切割的形状和大小，即可作为激光调阻方案，应用于实际生产中，以对毛坯电阻根据该激光调阻方案进行调阻，并得到成本电阻，例如片式电阻。

值得解释的是，待调电阻可以为毛坯电阻同批次生产的片式电阻，从而能够将对待调电阻的进行调阻的方案确定为激光调阻方案而应用于毛坯电阻。

现有的二次调阻方法，参见图7所示，毛坯电阻的长度方向以虚线a’为分界，右侧示出了第一次调阻的蛇形刀口80’，左侧示出了第二次调阻的对刀刀口81’。由于经过第一次调阻后，毛坯电阻的阻值精度达到1％-1.5％，也即为第二次调阻预留的调阻范围较大，这会造成第二次修阻的对刀刀口81’的切割量较大，从而导致经过第二次调阻后的毛坯电阻的电流通道变窄，造成单位长度的毛坯电阻的阻值变化速率加快，因而在第二次调阻过程中不易控制阻值精度，进而造成现有的二次调阻方法的精度低和良率低的技术问题。

本实施例中的激光调阻方案的获取方法，所获取的激光调阻方案，通过将第一次切割后的阻值精度控制在0.1％-1％内，相较于现有技术中的一次调阻后的阻值精度显著降低。也就是说，会使第二次切割的切割量显著减小，从而可以使经过第二次切割后的毛坯电阻的电流通道变宽，并降低单位长度的毛坯电阻的阻值变化速率，提高二次调阻过程中对于毛坯电阻的阻值精度的可控性，进而相较于现有的二次调阻方法该激光调阻方案能够提高成品电阻的精度和良率。

在本实施例的可选方案中，目标精度为0.1％。现有的激光调阻方案，通常将目标精度设定为0.1％，因而有利于提高该激光调阻方法的获取方法和激光调阻方法的适用范围。

本实施例的可选方案中，预定精度的取值范围为0.3％-0.7％。例如，预定精度为0.3％、0.4％、0.5％、0.6％和0.7％。通过限定预定精度的取值范围不小于0.3％，不仅可以避免第一次切割的精度过高，有利于降低成本；也可以通过限定预定精度的取值范围不大于0.7％，避免第一次切割的精度过低导致加大第二次切割的切割量，从而有利于提高第二次切割完成后的阻值精度。

参见图2所示，本实施例的可选方案中，本实施例提供的激光调阻方案的获取方法，包括以下步骤：

s200，对待调电阻以蛇形刀口进行第一次切割，以使待调电阻的阻值精度达到预定精度，预定精度的取值范围为0.1％-1％；

s201，对待调电阻以对切刀口进行第二次切割；

s202，判断待调电阻的阻值精度是否达到目标精度；

s203，如果待调电阻的阻值精度未达到目标精度，则更换待调电阻，返回步骤s200；

s204，如果待调电阻的阻值精度达到目标精度，确定激光调阻方案为依次以蛇形刀口和对切刀口对毛坯电阻进行切割。

其中，第二次切割采用对切刀口的方式，即通过形成两个错开的刀口以使待调电阻的阻值精度达到目标精度，一方面刀数少，有利于提高二次切割的可控性，另一方面通过两道互相配合，有利于提高良率。

参见图3所示，本实施例的可选方案中，本实施例提供的激光调阻方案的获取方法，包括以下步骤：

s300，对待调电阻以蛇形刀口进行第一次切割，以使待调电阻的阻值精度达到预定精度，预定精度的取值范围为0.1％-1％；

s301，对待调电阻以第一刀口进行切割，获取待调电阻的实际阻值与目标阻值之间的差值；

s302，根据差值确定第二刀口的长度，对待调电阻以第二刀口进行切割；

s303，判断待调电阻的阻值精度是否达到目标精度；

s304，如果待调电阻的阻值精度未达到目标精度，则更换待调电阻，返回步骤s300；

s305，如果待调电阻的阻值精度达到目标精度，确定激光调阻方案为依次以蛇形刀口、第一刀口和第二刀口对毛坯电阻进行切割。

其中，如图8所示，在待调电阻的长度方向的分界虚线a的左侧，对刀刀口81包括第一刀口810和第二刀口811，根据以第一刀口810进行切割后，待调电阻的实际阻值和目标阻值确定第二刀口811的长度，从而能够从宏观上把握第二刀口811的长度，第二刀口811先切割到接近预测的第二刀口长度，再进行微调，有利于提高第二刀口811切割的效率。

具体地，差值越大，第二刀口的长度越大；差值越小，第二刀口的长度越小，从而能够保证获取的激光调阻方案的第二刀口的长度的准确性。

本实施例的可选方案中，如图8所示，第一刀口810的长度小于待调电阻的宽度的一半，也即第一刀口810的末端不超过待调电阻的宽度方向的中线b。由于第一刀口810的长度小于待调电阻的宽度的一半，相较于如图7所示的使第一刀口810’的长度大于待调电阻的宽度的一半的技术方案，本实施例中的该方案，在第二次切割过程中，第一刀口810的切割量显著减小，因而以第一刀口810切割结束后，在虚线a左侧示出的第二次切割区域的电流通道宽度变宽，有利于提高以第二刀口811进行切割的过程中对于阻值精度的可控性，进而提高获取的激光调阻方案所生产的毛坯电阻的良率和精度。

参见图4所示，本实施例的可选方案中，本实施例提供的激光调阻方案的获取方法，包括以下步骤：

s400，对待调电阻以蛇形刀口进行第一次切割，以使待调电阻的阻值精度达到预定精度，预定精度的取值范围为0.1％-1％；

s401，对待调电阻以第一刀口进行切割，获取待调电阻的实际阻值与目标阻值之间的差值；

s402，根据差值确定第二刀口的长度，对待调电阻以第二刀口进行切割；

s403，判断第一刀口和第二刀口在待调电阻的宽度方向是否交叉；

s404，如果第一刀口和第二刀口在待调电阻的宽度方向交叉，则更换待调电阻，并返回步骤s400；

s405，如果第一刀口和第二刀口在待调电阻的宽度方向不交叉，判断待调电阻的阻值精度是否达到目标精度，如果待调电阻的阻值精度未达到目标精度，则更换待调电阻，返回步骤s400；

s406，如果待调电阻的阻值精度达到目标精度，确定激光调阻方案为依次以蛇形刀口、第一刀口和第二刀口对毛坯电阻进行切割。

其中，如图8所示，保证获取的激光调阻方案的第一刀口810和第二刀口811的末端不在毛坯电阻的宽度方向发生交叉重叠区域，从而提高第一刀口810的末端和第二刀口811的末端之间的电流通道的宽度，进而提高以第一刀口810和第二刀口811切割时的阻值精度的可控性。避免在实际生产中，由于第一刀口810和第二刀口811之间交叉导致毛坯电阻的精度不可控，造成良率和精度均降低的后果产生。

如图7所示，现有的激光调阻方法，对刀刀口81’的第一刀口810’和第二刀口811’的末端呈现交叉状，则会加剧电流通道的宽度变窄。且第一刀口810’和第二刀口811的末端均超过了该毛坯电阻的宽度方向的中线b’。

参见图5所示，本实施例的可选方案中，本实施例的可选方案中，本实施例提供的激光调阻方案的获取方法，包括以下步骤：

s500，对待调电阻以蛇形刀口进行第一次切割，以使待调电阻的阻值精度达到预定精度，预定精度的取值范围为0.1％-1％；

s501，对待调电阻以第一刀口进行切割，获取待调电阻的实际阻值与目标阻值之间的差值；

s502，根据差值确定第二刀口的长度，对待调电阻以第二刀口进行切割；

s503，判断第一刀口和第二刀口在待调电阻的宽度方向是否交叉；

s504，如果第一刀口和第二刀口在待调电阻的宽度方向交叉，则更换待调电阻，并返回步骤s500；

s505，如果第一刀口和第二刀口在待调电阻的宽度方向不交叉，判断待调电阻的阻值精度是否达到目标精度，如果待调电阻的阻值精度未达到目标精度，则更换待调电阻，返回步骤s500；

s506，如果待调电阻的阻值精度达到目标精度，对预定数量的样本电阻逐个根据蛇形刀口、第一刀口和第二刀口进行调阻；

s507，取所有样本电阻的阻值，判断样本电阻的阻值精度是否均达到目标精度，如果样本电阻的阻值精度中的至少一个未达到目标精度，则返回步骤s500；

s508，如果所有样本电阻的阻值精度均达到目标精度，则确定激光调阻方案为依次以蛇形刀口、第一刀口和第二刀口对毛坯电阻进行切割。

在初步确定蛇形刀口、第一刀口和第二刀口后，通过将初步确定的激光调阻方案进行批量试验，以验证该初步确定的激光调阻方案的实际可行性，如果所有样本电阻的阻值精度均达到目标精度，则说明可以选定该激光调阻方案，且将其应用于实际生产中能够保证100％的阻值精度的合格率。

值得解释的是，样品电阻可以为与毛坯电阻同批次生产的片式电阻，从而通过对作用于样本电阻的调阻方案进行测试，来检测用于毛坯电阻的激光调阻方案的可行性。

反之，如果样本电阻的阻值精度中的至少一个未达到目标精度，则需要重新选定蛇形刀口、第一刀口和第二刀口，直至获取的激光调阻方案能够满足在实际生产中达到100％的阻值精度的合格率的要求。

参见图6所示，本实施例的可选方案中，本实施例的可选方案中，本实施例提供的激光调阻方案的获取方法，包括以下步骤：

s600，对待调电阻以蛇形刀口进行第一次切割，以使待调电阻的阻值精度达到预定精度，预定精度的取值范围为0.1％-1％；

s601，对待调电阻以第一刀口进行切割，获取待调电阻的实际阻值与目标阻值之间的差值；

s602，根据差值确定第二刀口的长度，对待调电阻以第二刀口进行切割；

s603，判断第一刀口和第二刀口在待调电阻的宽度方向是否交叉；

s604，如果第一刀口和第二刀口在待调电阻的宽度方向交叉，则更换待调电阻，并返回步骤s600；

s605，如果第一刀口和第二刀口在待调电阻的宽度方向不交叉，判断待调电阻的阻值精度是否达到目标精度，如果待调电阻的阻值精度未达到目标精度，则更换待调电阻，返回步骤s600；

s606，如果待调电阻的阻值精度达到目标精度，对预定数量的样本电阻逐个根据蛇形刀口和对切刀口进行调阻；

s607，取所有样本电阻的阻值，判断样本电阻的阻值精度是否均达到目标精度，如果样本电阻的阻值精度中的至少一个未达到目标精度，则返回步骤s600；

s608，如果所有样本电阻的阻值精度均达到目标精度，取所有样本电阻的调阻后的阻值的标准差，判断标准差是否小于预定标准差，如果标准差大于预定标准差，则返回步骤s600；

s609，如果标准差小于预定标准差，则确定激光调阻方案为依次以蛇形刀口、第一刀口和第二刀口对毛坯电阻进行切割。

在进行阻值精度的合格率的验证之后，通暂时确定的激光调阻方案进行批量试验，以进一步验证该暂时确定的激光调阻方案的实际可行性，如果所有样本电阻的标准差均小于预定标准差，则说明可以选定该激光调阻方案，且将其应用于实际生产中能够保证由毛坯电阻得到的成品电阻之间的阻值波动性足够小，以保证100％的良率。

如果标准差大于预定标准差，则重新选定蛇形刀口、第一刀口和第二刀口，直至获取的激光调阻方案能够满足在实际生产中达到100％的良率的要求。

实施例二

实施例二提供了一种激光调阻方案，该实施例包括实施例一中的激光调阻方案的获取方法，实施例一所公开的激光调阻方案的获取方法的技术特征也适用于该实施例，实施例一已公开的激光调阻方案的获取方法的技术特征不再重复描述。

本实施例提供的激光调阻方案，由实施例一提供的激光调阻方案的获取方法获取。

具体地，激光调阻方案，包括以下步骤：

s700，对毛坯电阻以蛇形刀口进行第一次切割，以使待调电阻的阻值精度达到预定精度；

s701，对毛坯电阻以对切刀口进行第二次切割。

本实施例中的激光调阻方案具有实施例一中的激光调阻方案的获取方法的优点，实施例一所公开的激光调阻方案的获取方法的优点在此不再重复描述。

实施例三

实施例三提供了一种片式电阻，该实施例包括实施例二中的激光调阻方案，实施例二所公开的激光调阻方案的技术特征也适用于该实施例，实施例二已公开的激光调阻方案的技术特征不再重复描述。

结合图8并参见图1至图6所示，本实施例提供的片式电阻经过实施例二提供的激光调阻方案生产得到。

本实施例中的片式电阻具有实施例二中的激光调阻方案的优点，实施例二所公开的激光调阻方案的优点在此不再重复描述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。