贴片式接线端子的制作方法

本实用新型涉及连接器技术领域，具体而言，涉及一种贴片式接线端子。

背景技术：

接线端子是一种广泛用于实现电气连接的配件产品，是为了方便导线的连接应运而生的一种连接件，现有的同类产品多为体积较大产品，并且只能满足电连接的一般要求。

相关技术中，接线端子存在拆装导线不便、接线不牢固的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种贴片式接线端子，以解决上述的技术问题。

本实用新型的实施例是这样实现的：一种贴片式接线端子，包括壳体、导体和弹片，所述壳体与所述导体扣合以形成容纳腔，所述弹片与所述导体固定连接并位于所述容纳腔内，所述壳体的顶壁设置有第一通孔，其侧壁设置有用于导线进出的第二通孔，所述弹片的一端向所述壳体的顶壁延伸以形成位于所述第一通孔内的按压部，所述导体包括抵持部，该抵持部朝向由所述壳体的顶壁朝向所述弹片延伸并与所述弹片形成用于夹持所述导线的夹持空间。

可选地，所述导体包括基体和压紧部，所述基体与所述压紧部连接，所述弹片用于夹持在所述基体与所述压紧部之间。

可选地，所述基体上设置有两个所述压紧部，两个所述压紧部对应分布在所述基体的两侧。

可选地，所述基体上形成有凸起部，所述弹片上设置有安装孔，所述凸起部的至少部分位于所述安装孔内；或

所述基体上形成有安装孔，所述基体上设置有凸起部，所述凸起部的至少部分位于所述安装孔内。

可选地，所述基体包括均用于与PCB板连接的第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部位于所述壳体的外侧。

可选地，所述导体设置有第一卡接部，所述第一卡接部可拆卸地卡接于所述第二通孔内。

可选地，所述导体还设置有第二卡接部，所述壳体设置有第三通孔，所述第二通孔位于所述壳体的一侧，所述第三通孔位于所述壳体的另一侧并与所述第二通孔相对。

可选地，所述导体和所述弹片的数量至少包括两个。

本实用新型实施例的有益效果是：安装导线时，导线可第二通孔伸入并夹持在弹片与抵持部之间，导线拆卸时，可通过绝缘体下压按压部，使弹片与抵持部之间的间隙变大，导线即可轻松从弹片与抵持部之间拆出，其拆装过程方便、快速。此外，通过抵持部将导线压紧在弹片上，有利于使导线相对该贴片式接线端子固定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的贴片式接线端子的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的贴片式接线端子的爆炸示意图；

图3为图2的另一种视角的结构示意图；

图4为弹片与导体的结构示意图，其中，弹片与导体的数量分别为两个；

图5为图1的另一种视角的结构示意图；

图6为图5中A-A的剖视图。

图标：10-壳体；11-第一通孔；12-第二通孔；13-第三通孔；20-导体；21-第一端部；22-第二端部；23-第一卡接部；24-第二卡接部；25-抵持部；26-压紧部；27-凸起部；30-弹片；31-按压部；32-安装孔。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参阅图1、图2和图6，本实用新型实施例提供一种贴片式接线端子，该贴片式接线端子包括壳体10、导体20和弹片30。

参阅图2、图3和图6，壳体10与导体20扣合以形成容纳腔，弹片30与导体20固定连接并位于容纳腔内，壳体10的顶壁设置有第一通孔11，壳体10的侧壁设置有用于导线进出的第二通孔12，弹片30的一端壳体10的顶壁延伸以形成位于第一通孔11内的按压部31，导体20包括抵持部25，该抵持部25朝向由壳体10的顶壁朝向弹片30延伸并弹片30形成用于夹持导线的夹持空间。

通过上述技术方案，安装导线时，导线可第二通孔12伸入并夹持在弹片30与抵持部25之间，导线拆卸时，可通过绝缘体下压按压部31，使弹片30与抵持部25之间的间隙变大，导线即可轻松从弹片30与抵持部25之间取出，其拆装过程方便、快速。此外，通过抵持部25将导线压紧在弹片30上，有利于使导线相对该贴片式接线端子固定。

需要说明的是，壳体10的形状不定，壳体10由绝缘材料制成。

参阅图2、图3和图4，该导体20包括基体和压紧部26，其中，基体呈板状结构，压紧部26的数量可以为至少一个，当其数量为一个时，压紧部26设置在基体的一边缘，当压紧部26的数量为两个时，两个压紧部26相对设置，其中一个压紧部26设置在基体的一边缘，另一压紧部26设置在基体的另一边缘，并且，压紧部26与基体大致平行并间隔预设距离，该预设距离与弹片30的厚度相当，由此，弹片30可伸入压紧部26与基体之间而由压紧部26和基体固定。

参阅图5和图6，进一步地，基体上形成有凸起部27，基体上设置有安装孔32，凸起部27的至少部分位于安装孔32内，由此，该凸起部27与安装孔32配合可以防止弹片30相对基体移动，以提高贴片式接线端子的结构稳定性。

在一些实施例中，安装孔32也可以设置在基体上，相应地，凸起部27设置在弹片30上，同样能够使弹片30与导体20固定。

参阅图2和图3，进一步地，该基体包括均用于与PCB板连接的第一端部21和第二端部22，第一端部21和第二端部22位于壳体10的外侧。

参阅图2和图3，进一步地，导体20上设置有第一卡接部23，第一卡接部23可拆卸地卡接于第二通孔12内，其中，第一卡接部23的数量可以为两个，两个第一卡接部23相对设置，通过第一卡接部23卡接在第二通孔12内，可以使得壳体10与导体20固定。

参阅图2和图3，进一步地，导体20还设置有第二卡接部24，壳体10上设置有第三通孔13，其中，第二通孔12位于壳体10的一侧，第三通孔13位于壳体10的另一侧，第二卡接部24的数量可以为两个，两个第二卡接部24相对设置，通过第二卡接部24卡接在第三通孔13内，可使得可以与导体20进一步固定。

本实施例中，导体20和弹片30的数量分别包括至少两个，并且，两个导体20并排设置。相应地，第一通孔11的数量也为两个，以用于以弹片30的按压部31相适配。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。