激光器芯片金线键合夹具的制作方法

本实用新型涉及一种激光器芯片金线键合夹具，属于芯片加工技术领域。

背景技术：

在采用COC（瓷质基板上芯片贴装）技术制作芯片时，不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上，还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板；因此，为了实现芯片的高效生产，需要将芯片固定在夹具中，使用金线键合设备进行批量加工。

目前，市面上存在一种芯片的固定夹具，其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定，但是，由于应用于激光器的芯片尺寸较小，实际操作过程中，不仅抽真空孔容易堵塞，且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中，芯片极易出现松动而偏离初始位置，甚至弹离芯片槽，进而增大了加工难度，影响到其加工效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种激光器芯片金线键合夹具，其每一次重新装夹后对弹片压盖施加的压力保持不变，避免人为施加压力或通过螺丝拧紧的固定方式施加压力时，导致前后两次所施加的压力不同而影响对芯片的定位精度的情况。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种激光器芯片金线键合夹具，包括层叠设置的底板、钢板和弹片压盖，所述钢板上开有若干供芯片嵌入的定位槽，若干弹片安装于底板上并与定位槽对应设置；

所述弹片包括安装于底板上的连接部、向弹片压盖一侧弯曲的形变部和位于定位槽内的定位部，所述连接部和定位部通过形变部连接，所述定位槽具有一定位直角，所述定位部端部开有一直角定位缺口，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边接触，所述弹片压盖的下表面与形变部挤压接触；所述弹片压盖上开有对应定位槽的条形通孔。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述底板的两侧均设置有一卡扣机构，此卡扣机构包括设置于底板侧面的转动杆和安装于转动杆上的扣板，所述扣板的下端与底板的侧面之间设置有一弹簧件，所述扣板上端具有一用于扣接弹片压盖的卡接部。

2. 上述方案中，所述弹片压盖与钢板间设置有限位块。

3. 上述方案中，所述弹片压盖底面设置有若干个与弹片对应的凸块。

4. 上述方案中，所述底板上设置有定位销，所述钢板和弹片压盖上开有供定位销嵌入的定位孔。

5. 上述方案中，所述定位销顶端设为圆台。

6. 上述方案中，所述定位销的数目为两个，分别位于底板的两侧。

7. 上述方案中，所述卡接部为梯形卡接部，其内侧面为楔形面。

8. 上述方案中，所述扣板下端的外侧面具有一握持块。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型激光器芯片金线键合夹具，其弹片包括安装于底板上的连接部、向弹片压盖一侧弯曲的形变部和位于定位槽内的定位部，所述连接部和定位部通过形变部连接，通过对弹片形变部的下压，使得弹片的定位部前伸压紧芯片，结构巧妙，对芯片的压力稳定并具有一定的弹性，在保证对芯片挤压力度的同时避免对芯片的过压损坏；另外，其定位槽具有一定位直角，所述定位部端部开有一直角定位缺口，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边接触，通过底座定位槽的定位直角两边与芯片的相邻的两条直角边面接触，对矩形芯片的一个直角两边进行定位，再将弹片的形变部下压使得定位直角向前与芯片的另外两条直角边面接触，对矩形芯片的另一个直角两边进行定位，从而实现了从芯片的四个面对芯片进行全方位精确定位，降低了芯片往夹具上装载的难度，保证了对芯片夹持定位的精度和稳定性，进一步保证对芯片加工的精度；并且可以保持对芯片恒定的、柔性的挤压力度，既保证了夹持的稳定又不会压坏芯片，同时在夹具转运的过程中依然可以保证对芯片夹持力度的稳定，不会发生芯片松动偏移等情况，即芯片只需要装夹一次，就可以进行多道工序的加工，大大提高了芯片加工效率，还进一步保证了对芯片加工的精度。

2、本实用新型激光器芯片金线键合夹具，其底板的两侧均设置有一卡扣机构，此卡扣机构包括设置于底板侧面的转动杆和安装于转动杆上的扣板，所述扣板的下端与底板的侧面之间设置有一弹簧件，所述扣板上端具有一用于扣接弹片压盖的卡接部，通过转动设置的扣板下端的弹簧件推动扣板上端的卡接部扣压于弹片压盖顶面，实现将底座、弹片限位板和弹片压盖锁紧，操作方便，且力度均衡稳定，消除了人为固定方式带来的差异性，单次扣合力度稳定，多次扣合力度的重复性好，从而使得弹片压盖上凸块对弹片形变部挤压力的稳定、均衡，且每一次重新装夹后对弹片压盖施加的压力保持不变，避免人为施加压力或通过螺丝拧紧的固定方式施加压力时，导致前后两次所施加的压力不同而影响对芯片的定位精度的情况，还便于对夹具的转运，在转运过程中依然可以保证对弹片压盖的压紧和对芯片的精确定位；另外，所述定位销顶端设为圆台，通过定位销顶端的圆台部分，具有导向作用，方便工作人员套装钢板和弹片压盖。

附图说明

附图1为本实用新型激光器芯片金线键合夹具的整体结构示意图；

附图2为激光器芯片金线键合夹具的局部爆炸图；

附图3为图2中A部分的放大图；

附图4为激光器芯片金线键合夹具的局部剖视图；

附图5为弹片卡住芯片时的结构示意图。

以上附图中：11、底板；12、钢板；13、定位销；14、定位孔；3、弹片压盖；4、定位槽；41、定位直角；5、弹片；51、直角定位缺口；52、连接部；53、形变部；54、定位部；6、条形通孔；7、卡扣机构；71、转动杆；72、扣板；73、卡接部；74、弹簧件；701、楔形面；702、握持块；8、芯片；9、限位块。

具体实施方式

实施例1：一种激光器芯片金线键合夹具，参照附图1-5，包括层叠设置的底板11、钢板12和弹片压盖3，所述钢板12上开有供芯片8放置的定位槽4，一弹片5具有安装于底座1上的连接部52、向弹片压盖3一侧弯曲的形变部53和趋向定位槽4平面设置的定位部54，所述定位槽4具有一定位直角41，所述定位部54端部开有一直角定位缺口51，所述定位直角41的两边与芯片8相邻两边接触，所述直角定位缺口51的两边与芯片8的另外两边接触，所述弹片压盖3底面与形变部53接触，所述弹片限位板2和弹片压盖3上开有对应定位槽4的条形通孔6。

上述底板11的两侧均设置有一卡扣机构7，此卡扣机构7包括设置于底板11侧面的转动杆71和安装于转动杆71上的扣板72，上述扣板72的下端与底板11的侧面之间设置有一弹簧件74，上述扣板72上端具有一用于扣接弹片压盖3的卡接部73；

上述弹片压盖3与钢板12间设置有限位块9；上述弹片压盖3底面设置有若干个与弹片5对应的凸块31；上述底板11上设置有定位销13，上述钢板12和弹片压盖3上开有供定位销13嵌入的定位孔14；

上述定位销13顶端设为圆台；上述定位销13的数目为两个，分别位于底板11的两侧；上述卡接部73为梯形卡接部，其内侧面为楔形面701；上述扣板72下端的外侧面具有一握持块702。

实施例2：一种激光器芯片金线键合夹具，参照附图1-5，包括层叠设置的底板11、钢板12和弹片压盖3，所述钢板12上开有供芯片8放置的定位槽4，一弹片5具有安装于底座1上的连接部52、向弹片压盖3一侧弯曲的形变部53和趋向定位槽4平面设置的定位部54，所述定位槽4具有一定位直角41，所述定位部54端部开有一直角定位缺口51，所述定位直角41的两边与芯片8相邻两边接触，所述直角定位缺口51的两边与芯片8的另外两边接触，所述弹片压盖3底面与形变部53接触，所述弹片限位板2和弹片压盖3上开有对应定位槽4的条形通孔6。

上述底板11的两侧均设置有一卡扣机构7，此卡扣机构7包括设置于底板11侧面的转动杆71和安装于转动杆71上的扣板72，上述扣板72的下端与底板11的侧面之间设置有一弹簧件74，上述扣板72上端具有一用于扣接弹片压盖3的卡接部73。

上述弹片压盖3与钢板12间设置有限位块9；上述弹片压盖3底面设置有若干个与弹片5对应的凸块31；上述底板11上设置有定位销13，上述钢板12和弹片压盖3上开有供定位销13嵌入的定位孔14；上述定位销13顶端设为圆台；上述定位销13的数目为两个，分别位于底板11的两侧；上述卡接部73为梯形卡接部，其内侧面为楔形面701。

采用上述激光器芯片金线键合夹具时，通过对弹片形变部的下压，使得弹片的定位部前伸压紧芯片，结构巧妙，对芯片的压力稳定并具有一定的弹性，在保证对芯片挤压力度的同时避免对芯片的过压损坏；另外，通过底座定位槽的定位直角两边与芯片的相邻的两条直角边面接触，对矩形芯片的一个直角两边进行定位，再将弹片的形变部下压使得定位直角向前与芯片的另外两条直角边面接触，对矩形芯片的另一个直角两边进行定位，从而实现了从芯片的四个面对芯片进行全方位精确定位，降低了芯片往夹具上装载的难度，保证了对芯片夹持定位的精度和稳定性，进一步保证对芯片加工的精度；并且可以保持对芯片恒定的、柔性的挤压力度，既保证了夹持的稳定又不会压坏芯片，同时在夹具转运的过程中依然可以保证对芯片夹持力度的稳定，不会发生芯片松动偏移等情况，即芯片只需要装夹一次，就可以进行多道工序的加工，大大提高了芯片加工效率，还进一步保证了对芯片加工的精度；

另外，通过转动设置的扣板下端的弹簧件推动扣板上端的卡接部扣压于弹片压盖顶面，实现将底座、弹片限位板和弹片压盖锁紧，操作方便，且力度均衡稳定，消除了人为固定方式带来的差异性，单次扣合力度稳定，多次扣合力度的重复性好，从而使得弹片压盖上凸块对弹片形变部挤压力的稳定、均衡，且每一次重新装夹后对弹片压盖施加的压力保持不变，避免人为施加压力或通过螺丝拧紧的固定方式施加压力时，导致前后两次所施加的压力不同而影响对芯片的定位精度的情况，还便于对夹具的转运，在转运过程中依然可以保证对弹片压盖的压紧和对芯片的精确定位；另外，定位销顶端的圆台，具有导向作用，方便工作人员套装钢板和弹片压盖。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。