一种LED光源及LED灯具的制作方法

本实用新型涉及led领域，特别涉及一种led光源及led灯具。

背景技术：

在led的封装过程中，现有的led光源采用双杯支架，并在其中一个碗杯中分别设置红光led芯片，绿光led芯片和蓝光led芯片，另一部分则单独做成白光，由此封装成全彩光源，但是红光led芯片和绿光led芯片的成本高，且在同一个碗杯中同时设置多种led芯片散热性差，各个led芯片之间的发光容易相互影响，进而影响产品的出光效果，降低产品的质量。

因而现有技术还有待改进和提高。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种led光源及led灯具，通过在蓝光led芯片上覆盖红色荧光粉或者绿色荧光份来代替红光led芯片或绿光led芯片，使得所述led光源只需用一种蓝光led芯片即可实现全彩效果，节约了成本，优化了产品的性能。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种led光源，包括塑胶支架和金属焊盘，所述塑胶支架包括第一碗杯和第二碗杯，所述第一碗杯和第二碗杯通过与所述塑胶支架一体成型的条状塑胶分离；所述金属焊盘包括第一焊盘组、第二焊盘组、第三焊盘组和第四焊盘组，所述第一碗杯的杯底漏出第一焊盘组、第二焊盘组和第三焊盘组，所述第二碗杯的杯底漏出第四焊盘组，相邻焊盘组之间通过第一凹槽分离；每一个焊盘组均包括一正极焊盘和一负极焊盘，所述正极焊盘和负极焊盘均通过第二凹槽分离，且所述第二凹槽两两之间交替错位；各个焊盘组中的正极焊盘或负极焊盘上焊接有一蓝光led芯片，且所述第一焊盘组中的蓝光led芯片表面覆盖有红色荧光粉，所述第二焊盘组中的蓝光led芯片覆盖有绿色荧光粉。

所述的led光源中，所述第一碗杯的底部填充有白色硅胶，且所述白色硅胶的高度与第一焊盘组、第二焊盘组和第三焊盘组中的蓝光led芯片的高度相同。

所述的led光源中，所述第二碗杯的底部填充有荧光胶，且所述荧光胶完全覆盖所述第四焊盘组中的蓝光led芯片。

所述的led光源中，所述第一碗杯和第二碗杯的杯口均设置有一台阶。

所述的led光源中，各个蓝光led芯片固晶在各个焊盘组中露出面积较大的正极焊盘或负极焊盘上。

所述的led光源中，所述台阶上设置有硅胶透镜。

所述的led光源中，各个蓝光led芯片均通过金属线分别与所述正极焊盘和负极焊盘连接。

所述的led光源中，所述硅胶透镜为粗化透镜。

一种led灯具，包括如上所述的led光源。

相较于现有技术，本实用新型提供的本实用新型公开了一种led光源及led灯具，所述led光源包括塑胶支架和金属焊盘，所述塑胶支架包括第一碗杯和第二碗杯，所述第一碗杯和第二碗杯通过与所述塑胶支架一体成型的条状塑胶分离；所述金属焊盘包括第一焊盘组、第二焊盘组、第三焊盘组和第四焊盘组，所述第一碗杯的杯底漏出第一焊盘组、第二焊盘组和第三焊盘组，所述第二碗杯的杯底漏出第四焊盘组，相邻焊盘组之间通过第一凹槽分离；每一个焊盘组均包括一正极焊盘和一负极焊盘，所述正极焊盘和负极焊盘均通过第二凹槽分离，且所述第二凹槽两两之间交替错位；各个焊盘组中的正极焊盘或负极焊盘上焊接有一蓝光led芯片，且第一焊盘组中的蓝光led芯片表面覆盖有红色荧光粉，第二焊盘组中的蓝光led芯片覆盖有绿色荧光粉，通过在蓝光led芯片上覆盖红色荧光粉或者绿色荧光份来代替红光led芯片和绿光led芯片，使得所述led光源只需用一种蓝光led芯片即可实现全彩效果，节约了成本，优化了产品的性能。

附图说明

图1为本实用新型提供的led光源中塑胶支架和金属焊盘的结构示意图；

图2为本实用新型提供的led光源中蓝光led芯片固晶后的结构示意图；

图3为本实用新型提供的led光源中白色硅胶和荧光胶封装之后的结构示意图；

图4为本实用新型提供的led光源中硅胶透镜结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种led光源及led灯具，通过在蓝光led芯片上覆盖红色荧光粉或者绿色荧光份来代替红光led芯片或绿光led芯片，使得所述led光源只需用一种蓝光led芯片即可实现全彩效果，节约了成本，优化了产品的性能。

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供的led光源包括塑胶支架10和金属焊盘（图中未示出），所述塑胶支架10包括第一碗杯11和第二碗杯12，所述第一碗杯11和第二碗杯12通过与所述塑胶支架10一体成型的条状塑胶13分离，通过所述条状塑胶13将塑胶支架10划分为两个独立的碗杯，便于设置不同光效的光源，进而丰富产品的功能。

进一步地，所述金属焊盘包括第一焊盘组21、第二焊盘组22、第三焊盘组23和第四焊盘组24，所述第一碗杯11的杯底（图中为未示出）漏出第一焊盘组21、第二焊盘组22和第三焊盘组23，所述第二碗杯12的杯底漏出第四焊盘组24，相邻焊盘组之间通过第一凹槽14分离，每一个焊盘组均包括一正极焊盘和一负极焊盘，所述正极焊盘和负极焊盘均通过第二凹槽15分离，且所述第二凹槽15两两之间交替错位，即所述金属焊盘中的正极焊盘和负极焊盘均是交替错位设置，使得所述正极焊盘和负极焊盘在第一碗杯11和第二碗杯12底部露出的面积并不相同，由此形成大小不一的正极焊盘和负极焊盘，增大了塑胶支架10和金属焊盘的结合力，从而有效的提高了led光源整体的抗折断力，提高了产品的可靠性。

进一步地，所述各个焊盘组中的正极焊盘或负极焊盘上焊接有一蓝光led芯片30，且所述第一焊盘组21中的蓝光led芯片30表面覆盖有红色荧光粉1，所述第二焊盘组22中的蓝光led芯片30覆盖有绿色荧光粉2，在蓝光led芯片30的表面覆盖红色荧光粉1即可代替红色led芯片，在蓝光led芯片30的表面覆盖绿色荧光粉2即可代替绿色led芯片，仅需一种蓝光led芯片即可实现光源的全彩光效，节约了成本。

优选地，请继续参阅图2，各个焊盘组中的靠近塑胶支架10的左均为正极焊盘，则靠近塑胶支架10的右侧均为负极焊盘，由于所述第二凹槽15之间两两错位设置，各个焊盘组中的正极焊盘和负极焊盘的均不相同，对应地，各个蓝光led芯片30固晶在各个焊盘组中露出面积较大的正极焊盘或负极焊盘上，具体地，所述第一焊盘组21中正极焊盘的露出面积较大，则蓝光led芯片30固晶在正极焊盘上；所述第二焊盘组22中负极焊盘上，则蓝光led芯片30固晶在负极焊盘上；所述第三焊盘组23中正极焊盘的露出面积较大，则蓝光led芯片30固晶在正极焊盘上；所述第四焊盘组24中负极焊盘上，则蓝光led芯片30固晶在负极焊盘上，通过将蓝光led芯片设置在大焊盘上，增大了散热面积，进而提高了产品的导热能力。进一步优选地，且各个蓝光led芯片均通过金属线16分别与所述正极焊盘和负极焊盘连接，固晶位置精度要求降低，加快了固晶工序的速度。

进一步地，所述第一碗杯11的底部填充有白色硅胶40，且所述白色硅胶40的高度与第一焊盘组21、第二焊盘组22和第三焊盘组23中的蓝光led芯片的高度相同，也即所述白色硅胶40填充在第一焊盘组21、第二焊盘组22和第三焊盘组23中蓝光led芯片的四周，不能够覆盖蓝光led芯片，利用所述白色硅胶40有效地将第一焊盘组21、第二焊盘组22和第三焊盘23组中的蓝光led芯片隔离开来，减少了led芯片发光后的互相影响，保证了光色一致性良好；且所述白色硅胶40不能覆盖到led芯片，避免影响到芯片的光线质量，进而提高了颜色一致性和发光亮度。

进一步地，所述第二碗杯12的底部填充有荧光胶50，且所述荧光胶50完全覆盖所述第四焊盘组24中的蓝光led芯片，在导电点亮之后发白光，进而形成全彩光源。

进一步地，所述第一碗杯11和第二碗杯12的杯口（图中未示出）均设置有一台阶17，且所述台阶17上设置有硅胶透镜60，通过设置台阶17增大了硅胶透镜60与塑胶支架10的接触面积，增强了硅胶透镜60与塑料支架10的结合力，使透镜不易脱落。

优选地，请参阅图4，所述硅胶透镜60为粗化透镜，也即所述硅胶透镜60为经过粗化处理。具体实施时，所述硅胶透镜60通过模压机在塑料支架10上模压成型，根据改善模具透镜的深度，使透镜的角度可在30°-160°根据需要选择，所述硅胶透镜60的透镜形状不同，对应形成不同的出光角度，使led光源适应更多场景；优选地，在模压的胶水中增加扩散粉进行粗化，有效的改善光斑，光斑效果好，光色一致性好，还能够保护芯片上方的荧光层，而且密度增加，提高了透镜整体的气密性。

一种led灯具，包括如上述所述的led光源，由于上文已对所述led光源进行了详细描述，此处不作详述。

综上所述，本实用新型公开了一种led光源及led灯具，所述led光源包括塑胶支架和金属焊盘，所述塑胶支架包括第一碗杯和第二碗杯，所述第一碗杯和第二碗杯通过与所述塑胶支架一体成型的条状塑胶分离；所述金属焊盘包括第一焊盘组、第二焊盘组、第三焊盘组和第四焊盘组，相邻焊盘组之间通过第一凹槽分离；每一个焊盘组均包括一正极焊盘和一负极焊盘，所述正极焊盘和负极焊盘均通过第二凹槽分离，且所述第二凹槽两两之间交替错位；各个焊盘组中的正极焊盘或负极焊盘上焊接有一蓝光led芯片，且第一焊盘组中的蓝光led芯片表面覆盖有红色荧光粉，第二焊盘组中的蓝光led芯片覆盖有绿色荧光粉，优化了led光源的出光效果，提高了产品的可靠性。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。