电解电容和电路板组件的制作方法

本实用新型涉及电器
技术领域：
，特别涉及一种电解电容和应用该电解电容的电路板组件。
背景技术：
：随着技术的发展，电解电容在电器领域已经得到了广泛应用。目前，市面上的绝大多数电解电容，其两根引脚从电容本体的一端面引出后均呈并排的直线型设置，这样的电解电容一般采用插孔焊接的方式安装至电路板。此时，电容本体的轴线与电路板呈垂直关系，即电容本体直立于电路板表面，这会使得电路板组件的整体厚度增加，影响产品的厚度。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种电解电容，旨在降低安装有电解电容的电路板组件的整体厚度，即降低电解电容在应用电路中的使用高度及空间，从而降低产品的厚度。为实现上述目的，本实用新型提出的电解电容包括：电容本体，所述电容本体包括相对设置的第一端面和第二端面；两引脚，所述引脚由所述第一端面引出，并向所述电容本体的侧壁以外弯折延伸设置，所述引脚的背离所述第一端面的一端于所述第一端面所在平面的投影，位于所述第一端面之外。在本实用新型一实施例中，所述电解电容还包括引脚延伸段，所述引脚延伸段的一端与所述引脚的背离所述第一端面的一端连接，所述引脚延伸段的另一端朝向所述第二端面所在平面设置。在本实用新型一实施例中，所述电解电容还包括引脚外接段，所述引脚外接段的一端与所述引脚延伸段的背离所述引脚的一端连接，所述引脚外接段的另一端朝向背离所述电容本体侧壁的方向设置。在本实用新型一实施例中，所述引脚包括引出段和弯折段，所述引出段由所述第一端面引出，并朝向背离所述第一端面的方向设置，所述弯折段的一端与所述引出段的背离所述第一端面的一端连接，所述弯折段的另一端向所述电容本体的侧壁以外延伸设置；两所述弯折段并排设置。在本实用新型一实施例中，所述引脚包括引出段和弯折段，所述引出段由所述第一端面引出，并朝向背离所述第一端面的方向设置，所述弯折段的一端与所述引出段的背离所述第一端面的一端连接，所述弯折段的另一端向所述电容本体的侧壁以外延伸设置；两所述弯折段分别朝向相反的方向设置。本实用新型还提出一种电路板组件，所述电路板组件包括电路板和电解电容，所述电解电容包括：电容本体，所述电容本体包括相对设置的第一端面和第二端面；两引脚，所述引脚由所述第一端面引出，并向所述电容本体的侧壁以外弯折延伸设置，所述引脚的背离所述第一端面的一端于所述第一端面所在平面的投影，位于所述第一端面之外；所述电解电容的两引脚分别与所述电路板电性连接。在本实用新型一实施例中，所述电路板设有器件安装面，所述器件安装面开设有安装孔，所述器件安装面设有焊盘，所述电解电容的电容本体至少部分插设于所述安装孔内，所述引脚的背离所述电容本体的第一端面的一端显露于所述安装孔外，并与所述焊盘电性连接。在本实用新型一实施例中，所述安装孔贯穿所述电路板，所述电容本体穿设于所述安装孔内。在本实用新型一实施例中，所述电容本体与所述安装孔的孔壁之间设有绝缘胶黏层。在本实用新型一实施例中，所述电路板组件还包括led灯珠，所述led灯珠设于所述器件安装面，并与所述电路板电性连接。在本实用新型的电解电容的结构中，至少部分引脚设置在电容本体的侧部，即引脚的自由端位于电容本体的侧部，这样，便可利用位于电容本体侧部的这部分引脚，对电解电容组装时电容本体与电路板之间的位置关系进行调整，避免电容本体直接竖直设置于电路板表面的组装情形，使得安装有电解电容的电路板组件的整体厚度得以降低，即降低电解电容在应用电路中的使用高度及空间，进而降低应用有该电路板组件的产品的厚度。并且，本实用新型的技术方案中引脚的特殊设置，还为电解电容的组装提供了更多的可选方式，更加灵活，更能适应实际生产需要，使用便捷性更高。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型电解电容一实施例与电路板组装成电路板组件后的俯视图；图2为图1中电路板组件的剖视图；图3为本实用新型电解电容另一实施例与电路板组装成电路板组件后的剖视图；图4为本实用新型电解电容又一实施例与电路板组装成电路板组件后的剖视图；图5为本实用新型电解电容再一实施例与电路板组装成电路板组件后的剖视图。附图标号说明：标号名称标号名称100电路板组件30a器件安装面10电解电容31焊盘11电容本体33安装孔11a第一端面35绝缘胶黏层11b第二端面50led灯珠13引脚70a电阻131引出段70b电感133弯折段70cic15引脚延伸段70d保险17引脚外接段70e桥堆30电路板本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种电解电容10，该电解电容10能够以电路板30为载体而应用于电器设备之中。以下将就本实用新型电解电容10的具体结构进行说明：如图1和图2所示，在本实用新型电解电容10一实施例中，该电解电容10包括：电容本体11，所述电容本体11包括相对设置的第一端面11a和第二端面11b；两引脚13，所述引脚13由所述第一端面11a引出，并向所述电容本体11的侧壁以外弯折延伸设置，所述引脚13的背离所述第一端面11a的一端于所述第一端面11a所在平面的投影，位于所述第一端面11a之外。本实施例中，电容本体11大致呈圆柱形结构，该圆柱形结构具有上端面(即电容本体11的第一端面11a)和下端面(即电容本体11和第二端面11b)。引脚13一般由金属导电材料制成，并由电容本体11的第一端面11a引出，用于接入电路。具体地，引脚13包括相连接的引出段131和弯折段133：引出段131由电容本体11的第一端面11a引出，并朝向背离第一端面11a的方向设置，弯折段133的一端与引出段131的背离第一端面11a的一端连接，弯折段133的另一端向电容本体11的侧壁以外延伸设置。即，引出段131竖直设置，引出段131的下端贯穿电容本体11的第一端面11a而与电容本体11的内部电路结构电性连接，引出段131的上端与弯折段133连接；弯折段133水平设置，弯折段133的靠内的一端与引出段131的上端连接，弯折段133的靠外的一端朝外，用于与外部电路结构电性连接。可以理解的，两引脚13中，有一个为正极引脚13，另一个为负极引脚13。引出段131和弯折段133均可倾斜设置，即引出段131与竖直方向呈夹角设置，弯折段133与水平方向呈夹角设置。本实用新型的技术方案，将电解电容10的引脚13做了如下处理：引脚13由电容本体11的第一端面11a引出，并向电容本体11的侧壁以外弯折延伸设置，引脚13的背离第一端面11a的一端于第一端面11a所在平面的投影，位于第一端面11a之外。这样，在将电解电容10与电路板30进行组装时，电解电容10便可利用引脚13弯折延伸的一段与电路板30设置的接线结构(焊盘31或导电插孔)进行电性连接：例如，请继续参照图1和图2，可将电容本体11竖直地设置在电路板30的外侧，并使电容本体11邻近电路板30的侧边设置，此时，可将引脚13弯折延伸的一段设置于电路板30表面设置的焊盘31之上，之后，将引脚13背离电容本体11的一端与焊盘31焊接即可实现电解电容10与电路板30的电性连接；这样，避免了电容本体11竖直设置于电路板30表面的组装情形，降低了电路板组件100(电路板30加电解电容)的整体厚度。综上，可以理解的，在本实用新型的电解电容10的结构中，至少部分引脚13设置在电容本体11的侧部，即引脚13的自由端位于电容本体11的侧部，这样，便可利用位于电容本体11侧部的这部分引脚13，对电解电容10组装时电容本体11与电路板30之间的位置关系进行调整，避免电容本体11直接竖直设置于电路板30表面的组装情形，使得安装有电解电容10的电路板组件100的整体厚度得以降低，即降低电解电容10在应用电路中的使用高度及空间，进而降低应用有该电路板组件100的产品的厚度。并且，本实用新型的技术方案中引脚13的特殊设置，还为电解电容10的组装提供了更多的可选方式，更加灵活，更能适应实际生产需要，使用便捷性更高。当然，在其他实施例中，电解电容10还可由如下设置形式：如，可将电容本体11水平地设置在电路板30的表面，即将电容本体11的轴线与电路板30表面平行设置，此时，可将引脚13弯折延伸的一段插入电路板30表面设置的导电插孔内并进行焊接固定；这样，电容本体11倒放在电路板30的表面，相对于竖直设置的电容本体11，高度得以降低，从而使得电路板组件100的整体厚度得以降低。再如，可将电容本体11水平地设置在电路板30的表面，即将电容本体11的轴线与电路板30表面平行设置，此时，可将引脚13弯折延伸的一段的自由端朝向电路板30表面的焊盘31设置，并与焊盘31焊接；这样，电容本体11倒放在电路板30的表面，相对于竖直设置的电容本体11，高度得以降低，从而使得电路板组件100的整体厚度得以降低。如图3所示，在本实用新型电解电容10一实施例中，所述电解电容10还包括引脚延伸段15，所述引脚延伸段15的一端与所述引脚13的背离所述第一端面11a的一端连接，所述引脚延伸段15的另一端朝向所述第二端面11b所在平面设置。本实施例中，引脚延伸段15竖直地设置在电容本体11的侧部，即引脚延伸段15与引脚13的引出段131平行设置，引脚延伸段15的上端通过引脚13的弯折段133与引脚13的引出段131的上端连接。具体地，引脚延伸段15可与引脚13为一体成型的一体结构。这样，可将电容本体11竖直地设置在电路板30的外侧，并使电容本体11邻近电路板30的侧边设置，此时，可将引脚13弯折延伸的一段(即弯折段133)设置于电路板30表面上方，并将引脚延伸段15竖直朝向电路板30设置，且将引脚延伸段15的下端插入电路板30表面设置的导电插孔内焊接固定，从而实现电解电容10与电路板30的电性连接。如此，避免了电容本体11竖直设置于电路板30表面的组装情形，降低了电路板组件100(电路板30加电解电容)的整体厚度。并且，引脚延伸段15与电路板30表面的导电插孔插接配合，还可有效增加引脚13与电路板30的连接稳定性，提升电解电容10与电路板30的组装稳定性。当然，在其他实施例中，引脚延伸段15的下端还可直接与电路板30表面设置的焊盘31焊接，以实现电解电容10与电路板30的电性连接。此时，同样避免了电容本体11竖直设置于电路板30表面的组装情形，降低了电路板组件100(电路板30加电解电容)的整体厚度。如图4所示，在本实用新型电解电容10一实施例中，所述电解电容10还包括引脚外接段17，所述引脚外接段17的一端与所述引脚延伸段15的背离所述引脚13的一端连接，所述引脚外接段17的另一端朝向背离所述电容本体11侧壁的方向设置。本实施例中，引脚外接段17水平设置，其一端与引脚延伸段15的下端连接，其另一端向外延伸设置。这样，可将电容本体11竖直地设置在电路板30的外侧，并使电容本体11邻近电路板30的侧边设置，此时，可将引脚13弯折延伸的一段(即弯折段133)设置于电路板30表面上方，并将引脚延伸段15竖直朝向电路板30设置；之后，再将引脚外接段17水平地设置于焊盘31之上，并与焊盘31焊接固定，从而实现电解电容10与电路板30的电性连接。如此，不仅避免了电容本体11竖直设置于电路板30表面的组装情形，降低了电路板组件100(电路板30加电解电容)的整体厚度，而且还可有效增加引脚13的焊接长度，增加引脚13与电路板30的连接稳定性，提升电解电容10与电路板30的组装稳定性。如图1和图2所示，在本实用新型电解电容10一实施例中，两所述弯折段133并排设置。具体地，若采用焊盘31焊接的形式，两焊盘31可相邻且并排设置于电路板30的外缘，电容本体11可竖直地设置在电路板30的外侧且邻近两焊盘31设置；此时，两弯折段133可并排设置且分别设置于一焊盘31之上，每一弯折段133与一焊盘31焊接固定，便可实现电解电容10与电路板30的电性连接。当然，在其他实施例中，弯折段133还可通过引脚延伸段15的下端或者引脚延伸段15加引脚外接段17与焊盘31焊接(具体可参见前一实施例部分内容)。相类似地，若采用导电插孔插接并焊接的形式，两导电插孔可相邻且并排设置于电路板30的外缘，电容本体11可竖直地设置在电路板30的外侧且邻近两导电插孔设置；此时，两弯折段133可并排设置，并且，每一弯折段133的背离引出段131的一端可位于一导电插孔的上方，每一弯折段133的背离引出段131的一端通过一引脚延伸段15插入并焊接固定于一导电插孔内，以实现电解电容10与电路板30的电性连接(可参见图3)。这样的电解电容10，结构简单，制造方便，与电路板30可采用多种形式进行组装配合，安装方便，使用便捷性、适用性高。如图5所示，在本实用新型电解电容10一实施例中，两所述弯折段133分别朝向相反的方向设置。具体地，可在电路板30的一侧边开设用于容置电容本体11的缺口，或在电路板30上开设供电容本体11插入的开孔(即后文中的安装孔33)。此时，若采用焊盘31焊接的形式，两焊盘31可分别设置于缺口的两侧(即缺口位于两焊盘31之间)，或者分别设置于开孔的两侧(即开孔位于两焊盘31之间)；进一步地，引脚13的弯折段133可直接与焊盘31进行焊接固定，或者通过引脚延伸段15与焊盘31进行焊接固定，或者通过引脚延伸段15加引脚外接段17的方式与焊盘31进行焊接固定，其具体设置可参照前述实施例进行，在此不再一一赘述。当然，在其他实施例中，若采用导电插孔插接并焊接的形式，两导电插孔可分别设置于缺口的两侧(即缺口位于两导电插孔之间)，或者分别设置于开孔的两侧(即开孔位于两导电插孔之间)；进一步地，引脚13的弯折段133可通过引脚延伸段15与导电插孔进行插接固定，其具体设置可参照前述实施例进行，在此不再一一赘述。可以理解的，电解电容10如此的设置，可配合电路板30侧边的缺口或电路板30上的开孔进行装配，不仅避免了电容本体11竖直设置于电路板30表面的组装情形，降低了电路板组件100的整体厚度，而且电容本体11容置于电路板30侧边的缺口内或插设于电路板30上的开孔内的设计，还可有效增加电容本体11的设置稳定性，提升电解电容10与电路板30的组装稳定性。本实用新型还提出一种电路板组件100，该电路板组件100包括电路板30和如前所述的电解电容10，该电解电容10的具体结构参照前述实施例。由于本电路板组件100采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，所述电解电容10的两引脚13分别与所述电路板30电性连接。具体地，引脚13与电路板30的电性连接，既可采用焊盘31焊接的形式实现，也可采用导电插孔插接并焊接的形式实现，具体的设置可参照前述实施例进行，在此不再一一赘述。如图5所示，在本实用新型电路板组件100一实施例中，所述电路板30设有器件安装面30a，所述器件安装面30a开设有安装孔33，所述器件安装面30a设有焊盘31，所述电解电容10的电容本体11至少部分插设于所述安装孔33内，所述引脚13的背离所述电容本体11的第一端面11a的一端显露于所述安装孔33外，并与所述焊盘31电性连接。具体地，器件安装面30a至少设置有两个焊盘31，两焊盘31均邻近安装孔33设置，电容本体11的下端插入并容置于安装孔33内，可使得电容本体11的凸出于器件安装面30a的高度得以降低；进一步地，两引脚13的弯折段133可分别设置于一焊盘31的上方，弯折段133可通过引脚延伸段15加引脚外接段17的形式与焊盘31焊接固定，实现电解电容10与电路板30的电性连接。当然，在其他实施例中，弯折段133还可通过引脚延伸段15的下端直接与焊盘31焊接，以实现电解电容10与电路板30的电性连接。可以理解的，这样的设置，电容本体11的凸出于器件安装面30a的高度得以降低，电路板组件100的整体厚度得以降低。同时，安装孔33的设置，还可对电容本体11的周向产生限位作用，进一步提升电解电容10与电路板30的组装稳定性。如图5所示，在本实用新型电路板组件100一实施例中，所述安装孔33贯穿所述电路板30，所述电容本体11穿设于所述安装孔33内。具体地，电容本体11通过安装孔33贯穿电路板30，电容本体11的第一端面11a和第二端面11b分别位于电路板30的两侧。此时，引脚13的弯折段133既可直接与焊盘31焊接(具体方式可参照图2)，也可以利用引脚延伸段15加引脚外接段17的形式与焊盘31焊接(具体方式可参照图5)。这样，电容本体11的凸出于器件安装面30a的高度进一步得以降低，不仅可保障电路板组件100的整体厚度得以降低，而且电容本体11与电路板30器件安装面30a一侧的其他元件之间的相互相应得以降低，从而可优化电解电容10的运行环境，保障电解电容10的使用寿命。进一步地，所述电容本体11与所述安装孔33的孔壁之间设有绝缘胶黏层35。可以理解的，绝缘胶黏层35可填补电容本体11与安装孔33的孔壁之间的缝隙，可进一步提高电解电容10于电路板30的组装稳定性。如图5所示，在本实用新型电路板组件100一实施例中，所述电路板组件100还包括led灯珠50，所述led灯珠50设于所述器件安装面30a，并与所述电路板30电性连接。此时，电路板组件100可实现led光电一体化，相应地，电路板30的器件安装面30a还可安装电阻70a、电感70b、ic70c、保险70d、桥堆70e等电路元件。可以理解的，本实施例中，电容本体11通过安装孔33贯穿电路板30，电容本体11的第一端面11a和第二端面11b分别位于电路板30的两侧。如此，电解电容10位于器件安装面30a一侧的表面积将减少，被led灯珠50照射的面积也将减少，此时，可有效降低电解电容10因led灯珠50照射而获得的热量，降低电解电容10的温度，延长电解电容10的使用寿命。另一方面，电解电容10一部分位于电路板30的另一侧，还可降低器件安装面30a一侧的器件安装的空间占比，为该侧的led灯珠50提供良好的运行环境，实现良好的通风效果，降低led灯珠50的运行温度，延长其实用寿命。此外，电解电容10一部分位于电路板30的另一侧，还可有效避免led灯珠50发出的光线被电解电容10阻挡，实现不遮光、无影阴、无暗区，从而有效提升led灯珠50的光效。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3